AI处理器新标竿测试即将问世-电子工程世界

集微网7月7日消息，据海外媒体报道，由多家科技业者共同组成的嵌入式微处理器效能指标联盟EEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium)，正计划为运算密集应用的微处理器，设计一套新标竿测试。

根据Electronics Weekly报导，EEMBC是一个独立的处理器标竿测试组织，即将问世的标竿测试将会运用在车用环景系统(Automotive Surround View)、影像识别、移动增强现实(AR)等平行应用中。

运算密集应用多在嵌入式异质运算架构中执行。EEMBC表示，要在异质架构下利用现有标竿测试鉴定运算效能，是一项艰巨的任务。原因在于，现有的标竿测试多专注在单体应用(Monolithic Application)使用案例，或是独立的运算作业。

EEMBC运算工作小组的主席Rafal Malewski表示，要让异质架构的使用达到最佳化就代表除了需让运算任务达到负载平衡，也要适当分配不同来源的资料，并针对个别效能表现进行微调，而这都需要对于个别架构元件以及整体异质架构的完整知识。

Malewski同时也是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)资深绘图工程经理。由Malewski领导的EEMBC运算工作小组成员包括了ARM、CodePlay、Imagination Technologies、英特尔(Intel)、Marvell、恩智浦、意法半导体(STMicroelectronics)、Synopsys、德州仪器(Texas Instruments)、Verisilicon等厂商。

EEMBC主席Markus Levy指出，所有标竿测试都需符合可重复、可验证、认证的准则，才能确保各个运算的执行都能维持一致性。EEMBC的运算标竿测试，将使用多数异质架构供应商都支援的Khronos OpenCL 1.2 Embedded Profile API。一旦OpenCL的参考实作生效之后，供应商就可针对特定平台，提出最佳化设定。

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