手机芯片:低端高端卖不动,中端产品缺货-电子工程世界

集微网消息，海外媒体报道，手机芯片供应链指出，从第3季市况来看，呈高端和低端手机市场偏弱、中端手机独强现象，加上部分手机主芯片仍缺货，可能使供应链旺季业绩成长幅度受限。

手机芯片供应链表示，今年上半年智能手机市场动能还不错，主因来自中国移动重新启动积极补贴政策，带动新一波热潮。

反观高端手机市况依旧欠佳，包括苹果、华为新机销售都不太理想。

国外分析师预期，苹果今年第3季iPhone出货量恐下修至4,000万支，比第2季5,119.3万支、季减32%的情况还差；华为则已传出下修全年手机销售量至1.2亿支，比年初预估值少了2,000万支。

高端智能手机卖不动，原本热销的低端机种亦开始迟滞，手机芯片供应链指出，中国移动销售目标达阵后，6月下旬起已明显不再补贴三模机种，使低端市场几乎直线下滑。

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联发科：手机芯片需求稳健

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台湾手机芯片情势恶劣合作伙伴渐渐倒戈

手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017 年上半高通相当风光，旗舰产品 S835 占据旗舰机款，中阶芯片 S630 与 S660 评价也不错，受到 OPPO 与 vivo 厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。许多用户对联发科印象，可能是中低阶手机芯片提供者，2015 年联发科在西班牙 MWC 宣布，Helio 系列将朝向高端市场发展，当时 HTC 给予背书，M9 Plus 采用 Helio X10，但是效能似乎不如预期，其他厂牌似乎没有更进。联发科再次推出高端芯片 Helio X20，由于功耗与散热不太理想，游戏流畅度不如预期，对比当时高通芯片 S820 优劣立见，甚至高通中阶芯片 S62

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高通智能<font color='red'>手机芯片</font>销量下降25% 净利腰斩盘后股价大跌

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