三星Galaxy S7 edge成为2016年上半年全球最畅销安卓智能手机

　　近两年，由于产能扩充及先进工艺设备投资增加，半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构IC Insights最新预测，2017年半导体资本支出将同比增长20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　如图一所示，自2016年第一季度以来，半导体全行业资本支出几乎每季度都大幅攀升，2017年第一季度环比出现下降，但2017年第二季度则创出单季资本支出记录。而且，2017年上半年半导体资本支出金额比2016年同期增长了48%。IC Insights认为，2017年下半年全行业资本支出能否达到上半年规模，重点看 三星 的资本支出状况。 图一：2016至2017第二季半导体行业资本支出状况 　　如今的半导体行业， 三

　　咨询公司Gartner在近日发布2017年全球半导体市场初步统计报告。报告称，韩国 三星 电子公司已超过其美国竞争对手 英特尔 ，成为全球最大的半导体制造商。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　众所周知，自1992年以来， 英特尔 都是全球最大的半导体制造商。但直到2017年，冠军宝座易主， 三星 登顶挑战了 英特尔 的霸主地位。 　　数据显示，去年 三星 的销售额增长52.6%，达到612亿美元，市场份额为14.6%。英特尔销售额只增长6.7%，达到577亿美元，占市场份额的13.8%。而全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。 　　   三星芯片销量挤掉英特尔成全球第一 宝座能坐多久？ 　

　　三星电子(Samsung)的Galaxy S智能手机在全球各地陆续上市后，取得不错的销售业绩。UBM TechInsights对这款手机进行了拆解，一窥其内部架构，以便了解除了Super AMOLED显示屏以外，这款手机还具备哪些特色，以致消费者对其爱不释手。 　　本文的拆解对象是Galaxy S系列的第一部手机GT-I9000。这款Android平台的手机在韩国刚上市的19天内，就创下了逾30万部的高销售量，相比iPhone的销售成绩毫不逊色。长期以来，韩国手机制造商的市占率一直受到苹果(Apple)或RIM这些智能手机巨擘的侵蚀──这些大厂不断推出各种新型智能手机，以满足消费者的需求。因此，三星手机热卖的消息，也振奋了

eeworld网消息：据外媒报道，如今各方消息都认为全新iPhone 8将用上OLED屏幕，而业内能吞下苹果订单的只有三星一家。据Digi TI mes报道，苹果与三星显示器部门已经签署了两年的合约，后者将为iPhone提供曲面OLED屏幕，这笔大单价值90亿美元。 现在的苹果产品线中，用到OLED屏幕的只有Apple Watch和MacBook Pro的Touch Bar，而与iPhone相比，这些产品的出货量简直是毛毛雨。据悉，今年三星最高将为苹果供应9200万块OLED屏幕，这就意味着今年销售的iPhone中，大约30%将配备曲面OLED屏幕(苹果一年卖2亿台iPhone)。 本周早些时候，《日经新闻》称苹果今年已经向三星订

据韩国电子时报报道，为了克服低迷的存储器市场状况，三星电子计划停止其位于韩国平泽市 P1 工厂的部分 NAND 闪存生产设备。 业内人士透露，三星目前正在考虑停止 P1 工厂 NAND Flash 生产线部分设备的生产，该生产区主要负责生产 128 层堆叠的第 6 代 V-NAND，其中的设备将停产至少一个月。 外媒表示，鉴于市场持续低迷，业界猜测三星的 NAND Flash 产量可能会减少 10% 左右，而三星在近来 4 月份发布的 2023 年第一季度财报中也正式宣布存储器减产计划。三星更是在发布今年第二季度财报时表示，2023 年下半年三星将重点削减 NAND Flash 领域的产量。 半导体公司通常采用“减产期间保持设备运

腾讯科技讯 据业内人士称，一大批新功能将因为苹果新推出的iPhone X而成为Android智能手机厂商推出下一代智能手机时的新标准配置，比如3D感应技术。 知情人士称，日益成熟的3D感应技术及相关应用可以实现面部识别、3D表情和增强现实等体验，这将促使Android手机厂商跟风。 据悉，Android阵营的主力厂商包括三星电子和华为肯定会跟风推出这些功能。业内人士补充说，对3D感应器模块的需求可能会在2018年至2019年出现爆炸式增长。 业内人士称，包括高通和奇景光电在内的3D感应器芯片供应商将从这个新趋势中受益。 虽然无线充电并不是智能手机的新技术或新功能，但iPhone X和iPhone 8系列设备支持无线电力联盟（W

3月21日消息，letsgodigital曝光了三星环绕屏手机设计专利，并根据专利图绘制了三星Galaxy环绕屏手机渲染图。 　　和小米MIX Alpha相似，三星Galaxy环绕屏手机被屏幕包裹，屏占比超过了100%，视觉效果惊艳。 　　三星环绕屏专利 　　值得注意的是，三星Galaxy环绕屏手机支持S Pen，同时摄像头放置到了屏幕上方位置。而MIX Alpha的摄像头在机身背部，呈纵向排布。 　　目前三星这款环绕屏手机尚处于专利阶段，未来不排除量产商用的可能。 　　三星环绕屏手机概念渲染图 　　值得注意的是，此前在2020年9月份，小米率先发布了环绕屏手机，它就是前面提到的MIX Alpha。MIX Alpha

4 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。 据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。 三星从去年开始积极争取