原文标题:ESP32 连接·创新——乐鑫信息科技B轮融资暨ESP32新品发布会明日举行
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引用地址:乐鑫信息科技B轮融资暨ESP32新品发布会明日举行
集微网消息,中国物联网芯片设计制造领军企业乐鑫信息科技有限公司即将于 2016 年 9 月 6 日于上海博雅酒店举行乐鑫信息科技 B 轮融资暨 ESP32 新品发布会。届时,乐鑫 CEO 张瑞安将宣布完成 B 轮融资,同时推出全新新品 Wi-Fi/BT Combo 双核 MCU——ESP32 芯片。
据了解,乐鑫此次发布的这款 ESP32 秉承乐鑫产品一贯的高集成度特性,双模双核的 ESP32 仅有 10来个外围器件,但却拥有超级强大的性能。 搭载双核 32位 MCU,一核处理高速连接、一核独立应用开发,其MCU主频高达 240MHz,计算能力高达 650DMIPS,支持 Wi-Fi HT40, 蓝牙4.2,及更多的 GPIO。
物联网作为下一个推动世界高速发展的“重要生产力”,是继移动互联网之后的另一个万亿级别的市场。据爱立信移动趋势报告显示,2015 年到 2021 年之间,物联网将以 23% 的年增长率增加,到 2021 年联网设备将达到 280 亿台,其中 160 亿台将是物联网设备,预计 2018 年物联网设备的数量将首次超越手机。
凭借 ESP8266 芯片的高集成、低功耗和易用性,乐鑫信息科技已经获得全球物联网开发者的青睐,芯片更随着下游终端客户推向全球市场,在智能硬件、智能家居和物联网领域受到广泛关注。继 ESP8266 之后,乐鑫信息科技再推 ESP32 新品,又将对准哪一市场主动出击,还等集微网记者带来更多现场报道。
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