联发科技曦力获美国电信运营商Sprint采用 拓展北美市场布局

IBM(187.47, 0.84, 0.45%)的研究人员已开发出一款芯片，相对于以往产品能更好地模拟人脑。这一研究成果已经发表在《科学》杂志上。 IBM在这篇论文中表示，该公司利用传统的硅芯片制造工艺开发了一款“神经突触处理器”，能像传统的超级计算机一样处理高度复杂的计算任务，同时能耗不超过普通的助听器电池。 这一芯片由54亿个晶体管组成，比英特尔(33.02, 0.42, 1.29%)至强处理器中使用的晶体管数量多10亿个。 IBM的研究人员在这款芯片中设计了由4096个神经突触核心构成的网状网络。每个核心都包含计算、存储，以及与芯片其他部分通信的元件。这些核心可以并行运行。 IBM表示，多个此类芯片可以无缝地互联，

长距离双向通信开创了未来汽车钥匙的便捷远程控制访问和管理功能 荷兰埃因霍温 中国上海，2015年9月17日 近日于德国法兰克福举办的IAA国际汽车博览会上，安全互联汽车和车辆门控解决方案的市场领导者恩智浦半导体有限公司（纳斯达克代码：NXPI）推出其全新的Mantra RF产品组合，该产品组合是一系列用于安全汽车防盗和车辆管理的高性能收发器和接收器。该芯片系列可提供长距离、双向RF链接，从而实现相距几百米的汽车钥匙与汽车之间稳定可靠的双向通信。装有Mantra的汽车钥匙让用户可以在远处便捷地检查燃油液位、电池电量以及最新维护数据。车主还可以检查车门和车窗是否已锁闭、长距离操作车门锁、启动车辆以及预设车辆温度。

在美国旧金山昨日召开的英特尔全球开发者论坛（IDF）中，英特尔正式宣布已与竞争对手ARM达成新的授权协议，英特尔将从ARM处获取技术授权。这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。 这是半导体领域的大事件。多年来坚持自研自产英特尔终于按耐不住敞开大门，加入代工厂领域竞争。在CEO科再齐的带领下，英特尔正游说扩大其代工业务范围。获得ARM的技术授权，将能生产ARM架构的处理器产品，才能真正迎合移动市场的主流需求，是为接下来争取苹果、高通等代工订单所迈出的一大步。凭借优异的制造技艺，英特尔或将改写半导体代工厂领域格局。 英特尔即刻宣布，韩国第二大手机制造商L

在历经半年多的“磨难”之后，被美国众议院议长佩洛西称为“芯片法案”的一项法案终于正式通过了。 据blackhillsfox报道，这一项法案于周五在众议院强行通过，宣称该法案通过加强国内半导体产业和支撑紧张的供应链，使美国在全球经济方面能更好地与中国竞争。 该法案以222票对210票获得通过。这标志着拜登政府的首要优先事项迈出了重要一步，但随着谈判代表调和与大约八个月前参议院通过的法案之间的分歧，这项法案可能会被广泛修改。美国总统拜登敦促国会议员尽快达成协议，他说:“美国不能再等了。” 这份近 3000 页的法案（不包括本周添加的大量修正案）包括旨在促进美国半导体制造业的大规模投资，其中巨额投资项目包括帮助半导体行业的约520亿

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。 近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任Thomas Sonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450mm晶元前进的压力之下时。 Sonderman表示“匆忙向450mm发展并不能提升工厂的产量。在GLOBALFOUNDRIES我们看到300mm晶元还拥有大量发展空间。我们正在依靠经验延长工业界当前在300mm晶元上的投资，同时我们已

近年半导体产业成长趋缓，年成长率常常仅在2～3%之间，甚至还一度出现微幅下滑的局面，但研究机构Gartner认为，自2016下半年起，有利于半导体产业景气复苏的条件开始浮现，尤其是在标准型内存方面，随着这些有利条件持续发酵，2017年全球半导体产业的营收规模可望比2016年大幅增加12.3%，达３,860亿美元， 2018年市场前景同样十分乐观。 不过，由于内存市场变化无常，加上DRAM与NAND Flash产能增加，预期半导体产业景气将在2019年进入修正期。 Gartner研究总监Jon Erensen表示，虽然DRAM与NAND Flash价格双双上涨，让整体半导体市场前景更为看好，但这也对智能型手机、个人计算机(PC)

随着汽车智能化、数字化技术的逐渐成熟，汽车自动驾驶芯片这一关键市场也成为了汽车行业的焦点之一。近日，在一个人工智能相关大会上，人工智能（AI）芯片公司寒武纪首次披露其车载智能芯片的关键数据。据悉，这款芯片采用 7nm 制程，符合车规级标准，其定位为“高等级自动驾驶芯片”，同时，“云边端车”的概念也再次走入了人们的视野。然而，不仅仅是寒武纪，随着自动驾驶市场的不断孵化，自动驾驶芯片似乎已经成为了AI供应商们的必争之地。 AI供应商纷纷涉足自动驾驶芯片 近年来，包括寒武纪在内的多家供应商，特别是AI厂商，均开始涉足自动驾驶芯片，智能汽车将成为下一个人工智能落地的重要场景。除了作为科创版AI芯片第一股的寒武纪开始大力开发自动驾驶

「关注行业最新技术和趋势，持续推进芯片架构优化和创新，比如chiplet、RISC-V等技术」这是理想汽车对AI芯片架构师岗位的重点要求之一。 事实上，在后摩尔时代，Chiplet技术也是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径之一。 Chiplet（也被称为小芯片）将传统的SoC拆分为特定功能的模块化芯片，使得不同功能的模块可以在不同工艺上实现，核心是基于高能效、高速芯片互连技术。 按照计划，理想汽车的芯片自研，首先将瞄准深度学习加速芯片（用于推理&训练）；按照行业的一致判断：Chiplet和异构设计将是下一代智能汽车主控芯片设计的新趋势。 作为模块积木化芯片设计的代表，Chiplet具有成本低