在历经半年多的“磨难”之后,被美国众议院议长佩洛西称为“芯片法案”的一项法案终于正式通过了。
据blackhillsfox报道,这一项法案于周五在众议院强行通过,宣称该法案通过加强国内半导体产业和支撑紧张的供应链,使美国在全球经济方面能更好地与中国竞争。
该法案以222票对210票获得通过。这标志着拜登政府的首要优先事项迈出了重要一步,但随着谈判代表调和与大约八个月前参议院通过的法案之间的分歧,这项法案可能会被广泛修改。美国总统拜登敦促国会议员尽快达成协议,他说:“美国不能再等了。”
这份近 3000 页的法案(不包括本周添加的大量修正案)包括旨在促进美国半导体制造业的大规模投资,其中巨额投资项目包括帮助半导体行业的约520亿美元拨款和补贴,以及加强高科技产品供应链的450亿美元。
芯片法案的“出炉”
在1月25日,美国众议院就公布了一项野心勃勃的《2022年美国竞争法案》,其中包括了520亿美元的芯片投资。
但其实《2022年美国竞争法案》一点也不新鲜,模本就是去年6月美国参议院通过的《美国创新与竞争法案》。当时,参议院以68票赞成、32票反对的结果,通过了长达1400多页《2021美国创新与竞争法案》,其中就有涉及芯片领域的520亿美元投资方案。该法案在提出获批后,因为种种原因停滞不前。
据悉,《美国创新与竞争法案》是一个大杂烩,共由四个法案组成,四个法案分别叫《无止境边疆法案》《战略竞争法案》《确保美国未来法案》和《应对中国挑战法案》《美国创新与竞争法案》拟定的总投资额高达2500亿美元,其中涉及芯片领域的投资是520亿美元。这就成了大蛋糕,谁都想来分羹。而结果是分不下去,在参议院通过后,在众议院就搁浅了。
去年11月,美国众议院议长佩洛西与参议院多数党领袖舒默达成协议,由众议院重新做一个小一些的蛋糕,这就是新公布的《2022年美国竞争法案》。
这项法案的特点是,只保留了涉及芯片领域的520亿美元方案,另外拨款450亿美元,用于改善美国供应链,促使制造业回流,维护美国的同盟体系等。其实,这项法案可以算是《美国创新与竞争法案》的简化版,所以又被佩洛西称作是“芯片法案”。
商务部长吉娜·雷蒙多本周会见了众议院民主党议员,讨论该法案。她说,该法案中最“紧迫的需求”是520亿美元用于国内芯片生产,因为全球芯片短缺对包括汽车行业在内的影响,以及依赖海外半导体制造对国家安全的影响不容忽视。
英特尔和三星等大型芯片制造商最近宣布了在美国建立新工厂的计划,但雷蒙多指出,他们还表示,在联邦政府的帮助下,他们可以“做得更大、更快”。
“芯片法案”的多重影响
可以看到,“芯片法案”的重心是加强美国的供应链、重振美国制造业,但真的能如愿吗?
显然,这有些一厢情愿了。
新京报评论认为,一方面,美国的供应链危机暴露出的问题不仅是产能不足,还存在工人流失、管理粗放等一系列问题,这些都不是靠520 亿美元就能解决的。另一方面,即使国际芯片大厂在美国建厂增加了其芯片供应,但靠此是否就能保持竞争力?根据美国半导体工业协会的估计,美国新工厂的十年总成本比亚洲高约25%-50%。在欧洲、中国都在大力发展芯片业的情况下,建在美国的新工厂并没有长期竞争优势。
台积电创始人张忠谋就曾公开表示,美没有完整的供应链优势,将面临巨大的生产成本,所以美推动半导体本土化难以成功。
更深层来看,芯片法案实际上释放了一个很清晰的信号,就是美国试图芯片作为一个主要的武器来打击中国的高科技产业。
从影响上来说,它不仅是对中美关系同时也是对全球供应链造成巨大的影响。在半导体业,不管是产业链、供应链还是价值链,应该说在整个链条里面中美都是最主要的“玩家”。而当主要“玩家”发生冲突乃至对抗之际,对于全球半导体行业未来的长期健康稳定发展,恐怕影响也是致命的。
如果说美国新推出的“芯片法案”如同一场邀战,那么中国唯有正面应战,别无选择。显然,这是一场持久战。我国半导体业唯有拿出决心、坚定信心、保持定力,在持久战中将行业短板扎扎实实补齐,一步一脚印地做下去,因中国芯突围之路没有捷径可走。
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- LD29150 1.5A、极低压降稳压器的典型应用电路
- 基于PAM8407带电子音量按键的D类功率放大器
- MC20定位共享单车智能锁原理图和PCB源文件
- LT6656AIDC-3.3 的典型应用,用于基本连接的 3.3V 电压基准
- LT3091IR 负载共享无镇流器的典型应用(使用 IMONP)
- LTC2862AHS8-2 PROFIBUS 兼容线路接口的典型应用
- STEVAL-IPP004V1,通用 PRIME 电力线通信模块
- HV823,用于个人数字助理的 1 灯通用灯驱动器
- 使用 Mitsubishi Electric 的 RD35HUF2 的参考设计
- 使用具有 B 类 EMI 滤波(双输出)的 RP10-2405DA DC/DC 转换器的典型应用
- 直播已结束|TI Zigbee 3.0及多协议解决方案
- 【免费申请】英飞凌PSoC 62S4 先锋套件 (CY8CKIT-062S4)
- MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发,邀你一探究竟!
- 你有原创我有奖,等值现金奖励最高到500
- Mouser 福利活动:邀请新用户下单,各得百元奖励!
- 答题赢好礼|英飞凌带你走进碳化硅 (SiC)世界
- 创意改装大比拼:给你一个升压板和净化器,你能改装成啥?
- 【EE团】抢先体验 ST最新STM32F0308-DISCOVERY开发工具!
- 三人行必有我师——EEworld网友原创教程隆重登场!
- 任选下载有礼| ADI 【锂电池解决方案、参考电路合集】
- EUV光刻机不被允许发往无锡厂?SK海力士CEO回应
- 中科曙光“变形金刚”系列AI服务器亮相GTC大会
- 安捷数科携手Graphcore,用IPU进行气象预测精准灌溉防灾减灾
- 为何RISC-V在中国有大不相同的遭遇?
- Digi-Key、Seeed Studio 和 Machinechat 联合推出业界自用解决方案
- 地平线与大陆集团合资公司落户上海,加速汽车智能化技术商业落地
- 通用汽车新软件平台Ultifi:将推出OTA、车内订阅乃至面部识别
- 碳化硅时代来临,各大供应商怎么看
- 瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级MCU和SoC的ISO/SAE 21434标准
- DESTEN向印尼市场推出世界上首个电动汽车超快充电技术