推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:51
三星大中华区总裁演讲:我如何成为中国通CEO
6月16日凌晨消息,三星集团面向大学生的演讲音乐会“热情乐说”日前在北京大学举办。三星集团大中华区总裁张元基首次讲述自己如何从一个三星的基层员工成长为三星集团全球高管的方法论以及自己如何成为“中国通CEO”。 张元基自1981年进入三星公司,南韩延世大学化工学系出身的他在与所学专业毫不相关两大领域投入了5万多小时,最终成为半导体和半导体和液晶面板领域的技术型CEO。他在演讲中说,自己在1984—1996年一年356天中有350多天都在埋头学习和工作。 他在演讲中说,要想成为某一领域里的专家,应该做好“中、重、众”这个关键词。 首先,要谱写属于自己的故事,把自己置于梦想中心。第二,要坚持继续努力,培养自己实力。不要
[手机便携]
跟随铠侠增产步伐,消息称三星电子调升西安厂 NAND 闪存开工率至 70%
3 月 11 日消息,据韩媒 The Elec 报道,三星电子已将西安工厂的闪存开工率至 70%。 西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地,月产能为 20 万片 300mm 晶圆,占三星整体 NAND 产量的 40%。 目前三星正将西安工厂的工艺升级至 236 层(第 8 代 V-NAND),因此产能本身低于满载。 为了应对 2022 年开始的存储行业恶化,三星在去年下半年将西安工厂的开工率降低至 20~30%。而目前随着库存调整的进行和中国国内智能手机行业的转好,西安工厂开工率逐步提升,据消息人士透露已达 70%。 根据以往报道,有韩媒称三星电子在二月下旬仍维持减产 50% 决策,而铠侠于二月末宣布计划在三月内将
[半导体设计/制造]
三星Galaxy A53 5G最新真机图像出现 展示外形设计与后置摄像头
三星Galaxy A53 5G发布在即,91mobiles获得了即将到来的智能手机的现场图片。这些实拍图片揭示了三星Galaxy A53 5G的设计和后置摄像头的布局。过去,这款即将推出的中端5G智能手机已经泄露了几次,也出现在几个认证网站上,此外,这款手机的渲染图也在网上浮出水面,我们对其规格也有了一些了解。 三星现在已经开始在印度生产Galaxy A53 5G智能手机,这是我们第一次看到三星Galaxy A53 5G的现场图片。现场图片显示了该智能手机的框架、后面板和模具。这些图片证实了一些之前泄露的消息,如三后置摄像头模组和弯曲的边缘,证实了我们几个月前看到的渲染图是真的。 三星Galaxy A53 5G最
[手机便携]
三星集团李在镕重获自由 最高决策真空状况暂时解除
涉韩国前总统朴槿惠“闺密门”行贿关说案的三星电子(Samsung Electronics)副会长李在镕,稍早2月5日下午进行二审宣判,刑期从原本一审的5年有期徒刑,缩减为2年6个月,并且得以缓刑4年,三星少主李在镕被羁押353天后终于重获自由,预料三星集团(Samsung Group)最高决策真空将暂告一段落。 综合多家韩媒的报导,三星电子副会长李在镕2017年2月17日收押至今,已被法院羁押353天。稍早2月5日,李在镕二审宣判开庭,许多一审法官认为有罪的罪名,皆被二审法官认定不成立,李在镕刑期得以从一审的5年,减为2年6个月有期徒刑,并获缓刑4年宣判,三星少主李在镕终于重获自由。 据了解,许多一审判决有罪的罪名,如不当
[半导体设计/制造]
三星Galaxy S10规格泄漏 有望带来巨大的性能提升
如果对Galaxy S10有一点肯定的话,那就是手机将比Galaxy S9和Note 9更快。这就是智能手机进化的方式。无论是谁制造它,新手机总采用比其前辈更好的硬件。根据爆料者Ice Universe透露,Galaxy S10将配备Exynos 9820处理器,这是Galaxy S9和Note 9中使用的Exynos 9810的后续版本,GPU将是Mali-G76 MP18芯片。 Exynos 9820应该有八个内核,包括两个Exynos M4内核,两个Cortex-A75或A76内核,以及四个Cortex-A55内核。 我们之前听说过M4,它们是三星自己的高性能内核,旨在取代ARM最新的高端移动芯片设计Cortex-A
[手机便携]
中国专供:三星Galaxy Dream Lite曝光 骁龙660
目前的消息显示,三星将在国内推出一系列的中国专供机型,除了在此前工信部入网的SM-G8850外,三星被曝还计划在国内推出另外一款专供机型,名称为三星Galaxy Dream Lite。 目前,这款产品已经在Geekbench上出现,数据显示这款产品采用了高通骁龙660芯片组,该SoC由八核Kryo 260 64位CPU和Adreno 512 GPU组成,采用了4GB的RAM,预装Android 8.0 Oreo。 外观方面,这款产品很有可能与此前已经在工信部入网的SM-G8850非常相似,不过SM-G8850采用了更强的芯片组,为三星Exynos 9810 SoC,与国际版S9系列产品的配置相同。
[手机便携]
三星将与RealD合作开发3D电视机
韩国三星电子和美国RealD于美国时间2010年1月4日宣布,两公司将就三维(3D)电视机的开发展开合作。三星将使其电视产品支持RealD自主开发的立体规格“RealD Format”。
RealD Format组合使用了特殊薄膜和技术,通过整合左右眼睛捕捉到的不同影像,可收看高品质的3D节目。两公司计划通过此次合作,将电影院的高画质3D影像体验带到家中。
另外,两公司将在主动式眼镜和新的被动式显示器的技术开发方面进行合作,以促进3D电视的普及。
据美国DisplaySearch的调查显示,预计2018年3D电视机的供货量将从2009年的20万台扩大至6400万台,市场规模将增长至170亿美元。
[家用电子]
谷歌前CEO:美国即将输掉芯片竞争 要让台积电、三星建更多工厂
北京时间6月21日消息,Google公司前CEO埃里克·施密特(Eric Schmidt)在周一发表的一篇评论文章中写道,出于国家安全考虑,美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。 施密特指出,中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖,增加自主制造能力。施密特认为,美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作,在美国本土建造更多工厂。 国际关系学者格雷厄姆·艾利森(Graham Allison)与施密特共同发表了呼吁美国降低对国外芯片制造依赖的文章,认为这会危及美国国家安全。他们在文中阐述了提高美国芯片制造竞争力的政策建议。 “如果中国在
[半导体设计/制造]