大陆发展存储器大计三箭齐发　明年推首颗自制3D NAND芯片

    新年新气象，不少朋友都在盘算着在兔年换一台“够潮”的大电视，感受一下时尚科技带给我们的全新视觉享受。那究竟怎样的电视才算是足够时尚而不会被技术发展迅速抛下的电视产品呢？     2010年，平板电视从年初的LED电视发展到3D电视新品，持续不同时段的降价促销纷纷继续，每年平板电视都会有这样的过程，但是主角不同，2010年我们看得见的3个主角分别是LED、3D以及智能电视。     而在2011年，这三个重要因素将进一步发展成为平板市场中重要的三元素为未来的平板电视只因方向。     首先，LED电视才是主流。所谓LED电视，在现阶段的平板电视市场上还依然表现为液晶面板搭载LED背光，但是比起以往的CCFL背光来

三星电子有限公司今天宣布，其开始量产第九代V-NAND 1Tb TLC，巩固了其在 NAND 闪存市场的领导地位。 “我们很高兴能够推出业界首款第 9 代 V-NAND，这将带来未来应用的飞跃。为了满足 NAND 闪存解决方案不断变化的需求，三星突破了下一代产品的单元架构和操作方案的界限。”三星电子内存业务闪存产品和技术主管 SungHoi Hur 表示。 “通过我们最新的 V-NAND，三星将继续引领高性能、高密度固态硬盘 (SSD) 市场的趋势，满足下一代人工智能的需求。” 凭借业界最小的单元尺寸和最薄的模具，三星将第 9 代 V-NAND 的位密度比第 8 代 V-NAND 提高了约 50%。 避免单元干扰和延长单元

植入生命体的电子器件，可以是柔软而有温度的。记者从西湖大学工学院获悉，该院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银-水凝胶复合导电墨水，在全球范围内首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件，相关研究成果12月20日发表在国际期刊《自然-电子学》上。 “外来”的材料会被人体识别，产生一定的排异反应，比如治疗骨折用的钢钉、种植用的牙齿，乃至材质柔软的人工耳蜗。面对电子器件进入身体后的“尴尬”，水凝胶被科学家寄予厚望，因为它同时具备柔韧性和良好的生物兼容性。 “水凝胶无处不在，比如隐形眼镜、小朋友玩的水晶泥。”周南嘉介绍，传统的水凝胶电子器件，就是用水凝胶把电路“包裹封装”起来，在核心的电路部分，仍然

中关村在线办公打印频道原创提起《变形金刚》，也许大家都不陌生，这是一部让人看完以后热血沸腾的美国大片，其中的特效场面、酣战场景吸引着无数人的眼球。其中，电影中外形像“蚯蚓”一样的机器人利钻魔让人印象深刻，它不仅是擎天柱的强劲对手，还具有超强的变形能力，尤其是那种如同“蚯蚓”一样灵活爬行的能力，让人过目难忘。 近日，来自Case Western大学的研究人员受蚯蚓启发，开发出了一种3D打印的仿生蠕虫机器人，这种机器人未来有望在手术、甚至是管道清理中得到应用。   《变形金刚》中的利钻魔   3D打印的仿生蠕虫机器人   众所周知，蚯蚓是一种提起就能让人反胃的生物，因为它的爬行方式非常特殊：以蠕动的形式进向前行

在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。 以下两张图，是对这一突破性发明的详细介绍，第一张图展示了Foveros如何与英特尔®嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术相结合，将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起，第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了“Foveros” 3D封装技术。 据悉，英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的

随着IT硬件市场日趋成熟，核心配件的更替速度明显减缓，但在存储方面却恰恰相反。作为限制整机性能最大的瓶颈，硬盘成为普通用户和企业共同关注的焦点。如今， SSD 固态硬盘 显然更为活跃，新技术、新品层出不穷。   最近，来自 惠普 的两款HP SSD新品全新上市，型号分别为HP SSD S700 PRO 和HP SSD S700。   两款新品同属HP SSD SATA2.5寸系列，采用3D  NAND Flash 优质颗粒，以立体堆叠方式，大幅提升性能，并且可靠度和耐久度也明显提升，是追求优异运算效能、畅玩大型游戏、专业设计编辑软件操作及企业等不同用户节省时间，提升效率的不错选择。     其中S700 PRO产品读取和写入的

    专业拆解分析顾问机构UBM TechInsights指出，苹果(Apple)的 iPhone 4 是将3D晶片堆叠与人工系统组装技术发挥到极致的展现。     UBM TechInsights分析师David Carey表示，由于积极采用3D晶片堆叠，iPhone 4是主流智慧型手机中，将印刷电路板面积做最大化利用的产品之一；此外，该款手机罕见地使用了大量小型配件与螺丝，因此所需的人工封装密集度，可能不亚于高档腕表。     Carey在一场于美国举行的手机技术研讨会(Linley Mobile Tech Conference)上指出，iPhone 4所采用的封装技术策略，使得一套系统内“几乎看不到电子元件”；由于晶片是手机

在上一章,我们添加了nor,nand启动后,uboot启动出如下图所示: 上面的Flash: *** failed *** 是属于uboot第二阶段函数board_init_r()里的代码, 代码如下所示(位于arch/arm/lib/board.c): /*第二阶段*/ void board_init_r(gd_t *id, ulong dest_addr) //gd uboot重定位地址 { ... ... 　　puts( Flash: ); 　　　　　　　　　　 //打印flash: 　　flash_size = flash_init(); //初始化nor_flash