骁龙653助OPPO R9s Plus体验再升级

4月12日讯，Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片。 合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。 据了解，双方将携手优化芯片设计和工艺技术，以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也热情表示，希望给那些无晶圆厂商新的选择。 Intel 18A工艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是RibbonFET GAA晶体管。 不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科

去年索尼首发骁龙835，可以说是名声大噪，不过今年索尼铁定无缘首发骁龙845了，因为三星会提前一天发布Galaxy S9双雄，不过这也无损索尼新机的强悍。据外媒报道，继此前一款搭载了骁龙845的索尼新机（型号H8266）亮相安兔兔之后，现在又有一款旗舰机型现身Geekbench基准测试网站，该机型号为90QB16R，同样搭载了骁龙845顶级移动平台，运行Android 8.0奥利奥系统，并内置4GB运存。 又一款索尼骁龙845旗舰现身 　　目前还不清楚，上述两款机型是否是同一款旗舰，比如Xperia XZ2的不同型号，或者一款为5.7英寸的Xperia XZ2，另一款为5英寸的Xperia XZ2 Compact，两款新机可

     中科院计算所与寒武纪公司提出了国际上首个稀疏深度学习处理器Cambricon-X，相关工作于近日被计算机体系结构领域顶级国际会议MICRO 2016（International Symposium on Microarchitecture）接收。该处理器由中国科大少年班陈云霁、陈天石兄弟开创。 　　深度学习是一类借鉴生物的多层神经网络处理模式所发展起来的智能处理技术。基于深度学习的围棋程序AlphaGo甚至已经达到了职业棋手的水平。稀疏深度学习可大幅度削减神经网络中连接数量，因此被业界广泛采用。但其计算和访存模式非常不规则，给相应的芯片设计带来了巨大的挑战。寒武纪团队针对稀疏深度神经网络特殊的计算模式和访存特性，提出采

高通公司在 12 月 1 日举行了 2021 年骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙旗舰芯片 —— 骁龙 8 Gen 1 移动平台。 　　高通骁龙 8 Gen 1 的原型机目前也在展区展示中，高通带来了两个比较有代表性的游戏体验。 　　高通展示了《原神》60 帧的体验。目前几乎没有安卓手机能够稳定运行《原神》60 帧，手机处理器很容易发热，导致降频卡顿。 　　据介绍，骁龙 8 移动平台针对 CPU 多线程、延迟渲染等方面进行了优化，降低了《原神》60 帧模式下的功耗，提升了游戏帧率的稳定性。 　　此外，高通还展示了骁龙 8 平台可变分辨率渲染特性的《战神遗迹》。据介绍，可变分辨率渲染能够同时针对全屏抗锯齿和画面混合进

　　当你在使用高速宽带的时候是否遇到过偶尔的网速不给力?其中很大的原因则是目前缝缝补补的网络结构亟待以NFV/ SDN 技术为基础进行转型，而随着 5G 上线时间的来临，正在逼迫网络进行转型。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   5G商用对下一代网络转型提出明确步骤要求 　　实际上，尽管现在随着光纤入户，以及4G的广泛覆盖，用户的网速越来越快，但还是会出现网速不足的问题，究其原因就在现有的网络不够灵活，利用率较低。首先是业务上线慢，现网业务开通和上线周期长，业务能力高度绑定平台，无法灵活编程;其次是网络设备竖井化，CT设备专用化高，资源无法共享;第三是网络结构层级多，按地域分层组网，网络结构转接多，穿通流量多;

　　随着高性能电子显示技术的发展，汽车仪表电子化的程度越来越高。国内外已开发出了多功能全电子显示仪表、平视显示仪表、汽车导航系统、行车记录仪等高技术产品。未来，车用电子化嵌入式仪表具有以下优点：提供大量复杂的信息，使汽车的电子控制程度越来越高；满足小型、轻量化的要求，使有限的驾驶空间更人性化；高精度和高可靠性实现汽车仪表的电子化，降低了故障的发生率；设有在线故障诊断系统，一旦汽车发生故障，可以找到故障来源，方便维修；外形设计自由度高，汽车仪表盘造型美观。基于以上优点，汽车会越来越多地采用各种用途的电子化仪表。造型新颖、功能强大的嵌入式电子化仪表将是今后车用仪表的发展趋势和潮流。 　　 1 智能车载仪表系统结构 　　本智能车载仪

市场研究机构 IDC (International Data Corp.)日前调降对 2011年 PC 微处理器出货量的成长率预估，由原先的10.3%下修为9.3%；这意味着发达地区的经济问题已经对消费性PC需求产生影响。 根据IDC的统计，2011年第二季 PC 微处理器出货较第一季减少了3%，与2010年同期相较，成长率则不到1%；在销售金额方面，PC微处理器市场第二季营收规模为94.9亿美元，较第一季减少4%，与去年同月相较则成长5%。 “2011年第一季的表现优于之前大多数的第一季情况，是因为额外的日历周(the extra calendar week)；”IDC半导体/个人计算机研究总监Shane R

3G、移动多媒体、先进RF和基础设施彰显无线创新 2007年2月9日－德克萨斯州奥斯汀讯 －3GSM世界大会的入会者今年将有机会在飞思卡尔半导体展位上看到最宽的3G显示器以及相关的无线技术。来自飞思卡尔及其合作伙伴的20多项演示将展示公司的一系列集成的移动通信和娱乐平台解决方案。 “在今年的3GSM大会上，我们的重点就是演示我们在3G领域所取得的技术进步，”飞思卡尔高级副总裁兼无线和移动系统部总经理Sandeep Chennakeshu表示，“从基础设施到手机，飞思卡尔都将提供一流的解决方案，支持多种无线应用。” 作为移动行业的最大展会，飞思卡尔将在此次3GSM世界大会上展示各种技术，包括世界首个单核调制解调器MXC、移