展讯通信荣获“中印榜样”荣誉称号

发布者:cloudsousou6最新更新时间:2016-11-17 关键字:芯片  手机终端 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

印度斋普尔2016年11月17日电 /美通社/ -- 近日,第五届中印论坛在印度拉贾斯坦邦首府 -- 斋普尔盛大举行,该论坛旨在促进中印友谊,促进双边贸易关系,为中印双方未来合作带来新契机,同时表彰中印投资合作领域做出杰出贡献的企业和机构。展讯作为中国领先的芯片设计企业被授予“中印榜样”荣誉称号。  

 

QQ图片20161117161805.png展讯通信荣获“中印榜样”称号

“中印榜样”是第五届中印论坛的重要组成部分。它不仅是一种形式,更是要发挥它的引领作用,为两国政府与政府间、政府与行业间、行业与行业间、企业与企业间搭建沟通交流合作的平台,努力推动中印关系取得更好的发展,让 中印两国 和谐共处、合作发展 。

展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示:“我们感到十分荣幸被授予‘中印榜样’的称号。印度市场一直以来是展讯的重要战略市场,搭载展讯芯片平台的智能终端产品以其高性价比得到了印度消费者的长期肯定与赞扬。未来,展讯将一如既往地为印度合作伙伴及消费者提供优质的产品和服务,助力印度移动通信产业快速发展。”

展讯早在2009年进入印度市场,并在印度Noida设立了研发中心。在印度当地,展讯的合作伙伴覆盖了移动运营商及手机终端厂商。印度领先的运营商Reliance ,印度本土颇有影响力的手机品牌如Micromax、Intex、Lava、LYF、XOLO、InFocus等均广泛采用了展讯的3G及4G LTE芯片平台。采用展讯平台的智能手机在印度市场的出货占比近50%,成为印度排名第一的手机芯片厂商。


关键字:芯片  手机终端 引用地址:展讯通信荣获“中印榜样”荣誉称号

上一篇:格力造车“梦碎”:终止筹划发行股份收购珠海银隆
下一篇:中国高新技术论坛开幕论坛—《加速物联网发展》主题演讲

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 15:57

未来五年,汽车行业半导体芯片增速第一达10.8%
    最近市场研究公司IC Insights比较了集成电路芯片六大主要终端应用市场,囊括了计算机,消费电子,通信,汽车,工业/医疗和政府/国防市场。时间上横跨2013-2018年,根据数据显示,来自汽车工业的半导体芯片需求远超其他应用领域,显示了较强劲的增速——年均增长率达到10.8%,稳居增长龙头地位,比第二位通信的6.8%增速高出不少。 汽车行业IC市场增速最快     早期的汽车电子IC受困于高端豪华车的小众市场。近年来,向低端渗透的速度提速,因而半导体芯片有逐步放量的预期。新需求驱动了整个汽车工业大步向前迈进,以往的高配现在逐步成为标配,如倒车摄像头或自动紧急呼叫系统,以及无处不在的驾驶辅助系统。
[汽车电子]
英伟达披露芯片事件最新进展:H100和A100都获得了授权
在早前公布了公司A100和H100出口到中国需要获得美国license的时候,英伟达在昨日晚些时候又发布了一份新的公告,按照公告所说,美国政府已授权NVIDIA 开发 H100 集成电路所需的出口、再出口和国内转让。该授权还允许公司在 2023 年 3 月 1 日之前执行为 A100 的美国客户提供支持所需的出口。此外,美国政府还授权英伟达通过公司的香港工厂为A100 和 H100 订单履行和物流到2023 年 9 月 1 日。 英伟达称美国政府允许在中国开发人工智能芯片 据CNBC报道,英伟达周四表示,美国政府将允许其继续在中国开发其 H100 人工智能芯片。在周三警告新的出口限制可能会阻碍其在该国的业务之后
[半导体设计/制造]
远距离无线发射芯片MICRF102的原理及应用
    摘要: MICRF102是Micrel公司推出的一种远距离无线数据传输发射芯片,可实现真正的“数据输入,天线输出”功能,它所有的调谐都可在芯片内自动完成。文中介绍了MICRF102的特点、引脚功能、工作原理和设计时的元件选择,并给出了它的典型应用电路。     关键词: 无线数据发射 自动调谐 谐振 MICRF102 1 概述 MICRF102是Micrel公司新近推出的远距离无线数据发射芯片。该芯片采用Micrel公司最新的快速无线传输技术,可实现真正的“数据输入,无线输出”功能。它的所有调谐都可在IC中自动实现,因此消除了手动调谐的麻烦。MICRF102结构简单,使用方便,并可优化设计,降低成
[应用]
ADAS芯片可靠度攸关生死 纳米制程大举采用仿真技术
先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化,ADAS芯片的需求于近年明显大增。 不过,相较于手机芯片,其可靠度的影响,将直接攸关到驾驶人的生死。有鉴于此,台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作,透过仿真仿真分析的协助,奈米制程中,再细小的线径与噪声信息,都可顺利掌握,这样的软件特性,也就进而有助于芯片可靠度的提升。 Ansys全球半导体事业部总经理暨副总裁John Lee表示,以往的芯片,若在手机上出了问题,用户会明显感受到不方便,但并没有太大的危险。但如今有越来越多服务,是透过与云端相连的装置来提供,像是与Google Map相连的无人车、自驾车,这些内建在汽车装置中的芯片,一旦出了问题,其结果将
[半导体设计/制造]
武汉芯动科技投资近1.5亿元建设芯片老化测试基地
    9月13日,鄂尔多斯东胜区人民政府与武汉芯动科技有限公司举行芯片老化测试基地项目签约仪式。 武汉芯动科技计划投资近1.5亿元,在鄂尔多斯装备制造基地建设芯片老化测试基地项目,项目建成后年测试芯片老化仪10万台,预计可实现年产值1亿元。   (图片来源:东胜发布) 芯动科技是一家IP/IC设计公司,专注于高性能PHY和混合信号IP,是武汉混合电路IP研发中心产业化的发起企业。根据其官网信息,芯动科技IP已经帮助许多一线公司实现了SOC的快速成功(每年芯片出货量超过3000万)。芯动科技IP被应用于平板、手机、电视、相机、高清机顶盒、互联网和计算芯片等领域。目前可支持SMIC、TSMC和GF从180nm到14nm的全部制程。
[手机便携]
苹果mini-LED背光产品助力聚积科技芯片高速增长
近来最火热的新闻莫过于新一代MacBook与iPad即将上市,苹果首次使用mini-LED背光技术将为相关产品的销量带来推波助澜的效应,着实令人振奋。已在LED背光市场耕耘多时的聚积科技今年推出的背光驱动芯片,MBI6334,MBI6353,预期将在显示器产业掀起话题。在此将完整介绍聚积目前的背光驱动芯片,包含共同特色以及依照设计架构分门别类介绍。 共同特色1:「分区调光」,以致提高画面对比度,并实现如HDR的精细化显示效果 对应芯片:MBI6353, MBI6334, MBI6328, MBI6322 mini-LED背光技术与传统LCD背光的差异在于前者能够到「分区调光」,亦即背光光源被切分成数百或数
[电源管理]
苹果mini-LED背光产品助力聚积科技<font color='red'>芯片</font>高速增长
华为5nm麒麟9000芯片或亮相IFA 2020,或成为绝唱
华为宣布将在2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上举行主题演讲,时间是当地时间9月3日下午2点。根据以往惯例,华为或发布麒麟9000处理器,Mate 40系列将首先搭载这款芯片。 据了解,麒麟9000采用台积电5nm工艺。 月初,余承东表示,由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。 在这次演讲的海报图上,华为称将展示 无缝智慧生活 。 此前,华为为了应对“禁令”所带来的危机,提前向台积电追加了一笔芯片订单,确保最新最强的麒麟9000芯片得到量产,在禁令实施前,虽然麒麟芯片的产能只有800万枚,但这也是没有办法的事情,也是能够满足一部分华为mate旗
[嵌入式]
华为5nm麒麟9000<font color='red'>芯片</font>或亮相IFA 2020,或成为绝唱
美国投资1500万美元用于开发超导芯片
美国的研究人员获得了 1500 万美元的美国国家科学基金会 (NSF) 奖励,用于开发超导芯片,该芯片的速度应该比当今世界用于计算的硬件要快得多,并且使用的能源要少得多。 南加州大学维特比工程学院的一个团队正在领导这项工作,它的名字是 DISCOVER,这是一个相当有趣的首字母缩略词,代表超越 Exascale 实现的风险投资的超导计算的设计和集成。 顾名思义,科学家们正在寻求使用超导材料作为当今半导体的替代品,以开发新型的超高速和高能效集成电路,以实现可持续和大规模的百亿亿次计算。 创造每秒可提供超过 1 exaflop 或 1 quintillion 浮点运算的超级计算机一直是美国和包括中国在内的国家的一项重要战略
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved