大联大推出TOSHIBA和AMS的适用于VR虚拟现实方案

发布者:心愿实现最新更新时间:2017-01-05 来源: EEWORLD关键字:TOSHIBA  AMS 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

大联大宣布,其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS的适用于虚拟现实的多个解决方案,如各种不同输出(入)接口的接口桥接芯片、3D手势传感器和微型影像传感器模块及等等。

基于Toshiba的VR接口桥接解决方案


随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高,在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免,因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
 

QQ图片20170105180401.png


图示1-大联大诠鼎推出的基于Toshiba的VR接口桥接解决方案


QQ图片20170105180425.png
图示2-大联大诠鼎推出的基于Toshiba的接口桥接解决方案示意图

东芝的电桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议,例如MIPI®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI,便于任何电子产品设计;输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等;另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。


QQ图片20170105180444.png


图示3-大联大诠鼎推出的基于Toshiba的“移动外围器件(MPD)”接口桥接芯片输入/输出接口组合
 
Toshiba HDMI接口桥接芯片列表 



QQ图片20170105180516.png


基于AMS的VR 3D手势应用解决方案


QQ图片20170105180548.png


图示4-大联大诠鼎推出的AMS的TMx4903手势传感器系统架构图

AMS推出业内首款集成通用遥控器、条形码仿真、颜色传感、接近感测和3D手势检测功能的传感器模块---TMx4903,其封装体积只有5.0x2.0x1.0mm。通过集成多个光学传感功能以及一个红外LED,TMx4903模块帮助简化智能手机电路板布局,为系统设计师提供更大的灵活性。

其中TMG4903提供业界最先进的非接触式红外手势传感功能。AMS新的3D手势识别技术使该器件能识别更复杂的手势,是AMS的第一代手势传感器TMG3992的补充。

TMx4903新的3D手势和接近传感功能通过红外LED时序和输出功率实现自动调整,减少噪音和功耗,同时优化灵敏度和动态范围。TMx4903包含创新的电路技术,可免受环境光的干扰。自动校准功能免除电子噪音和光学串扰。集成的智能LED驱动功能使其无需通过应用处理器来控制LED驱动功能,大大简化手机软件实施,减少瞬时手势识别所需的处理能力。
 
基于NanEye的微型CMOS图像传感器


QQ图片20170105180859.png

 

图示5-大联大诠鼎推出的Naneye 2D微型影像传感器

NanEye 2D传感器提供真正的系统芯片摄像头,具有完全自定时读出排序,通过LVDS的AD转换为10位和位串行数据传输。NanEye的专有数据接口技术允许电缆长度高达3公尺,在远程没有任何附加组件。由于接口上的低能耗,不需要复杂的屏蔽来满足EMC规范。NanEye传感器提供无延迟,平滑的视频操作---具备250×250像素的拍摄功能,帧率为44Fps允许同步到任何类型的显示器,从而实现安全操作和清晰的诊断。

关键字:TOSHIBA  AMS 引用地址:大联大推出TOSHIBA和AMS的适用于VR虚拟现实方案

上一篇:Qorvo®新网站评析---交互式工具简化RF设计
下一篇:高通、三星10纳米首役告捷,决胜关键在良率及产能

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:04

顺应NAND未来旺盛需求,东芝意欲翻番闪存产量
东芝公司日前表示,计划三年内投资180亿美元,一半用于半导体,主要是扩充NAND闪存产量。东芝总裁兼首席执行官Atsutoshi Nishida表示,将增加NAND闪存产量,将两座新工厂的产能扩大至两倍。 4月初,东芝及其NAND合作伙伴SanDisk Corp.披露了Fab 4的计划。Fab 4将月产10万片晶圆,预计2007年第四季度开始运作。东芝还确认了在别处兴建第二座生产厂Fab 5的计划。 Fab 5预计将于2008年财年开始运作,东芝和SanDisk将分享所有权。 对于可能产能过剩的担心,Nishida回应说:“尽管我们半导体预算约有1万亿日元,我们将根据市场状况决定实际投资额。但我们的产能根据对NAND未来需求
[焦点新闻]
外媒:鸿海为收购东芝半导体进行海外联贷
eeworld网消息,据彭博社报导,消息人士透露,为竞购东芝旗下的存储器芯片事业,台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商,以取得银行联贷。   报导指出,鸿海规划向每家银行贷款30亿美元,不过最终联贷规模及条件仍在谈判中,都可能再出现变化。   针对上述报导,鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示,最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。 外媒日前也曾报导,鸿海有意联合苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、戴尔(Dell)以及投资的夏普(Sharp),形成「日美台」联合阵线,共同参与东芝半导体竞标。鸿海规划通过日本和美国企业出资8成、鸿海出资2成这样的规划,消除外界对东芝半导体技术外流疑虑的意见。
[半导体设计/制造]
轻轻松把VR带回家?貌似还不是时候
我已经看到了消费型虚拟实境( VR )装置的未来,而且它真的真的很酷…但我还在等待它的成本下降,还有其画质与使用者介面提升。   我并非电子产品的早期采用者,我的第一台平面HDTV是在一年半以前买的,是三星(Samsung)的32寸产品;而我知道一些早期使用者已经在买4K超高画质电视。我也不是游戏玩家,我曾经拿到过一台Nintedo64的试玩机,短暂沉迷Mario 64还有其他游戏;最近我有时候会跟我女朋友的10岁儿子玩Wii,但我还在学习游戏手把的不同按键功能。   我猜我应该是介于晚期采用者以及“卢德主义者(Luddite)”之间,但我很有好奇心。所以我参加了最近Nvidia的活动并且走到VR体验区,想体验看看在专题
[嵌入式]
东芝受停电影响,三星NAND Flash乘势喊涨
存储器芯片与智能手机市况低迷影响,三星电子预估,第2季营业利益将比去年同期下滑逾50%。不过,因为存储器大厂东芝旗下厂区发生停电影响,加上相关存储器厂商亏损已久,手机品牌厂下半年推出新手机等因素,包括三星在内的NAND Flash原厂反而乘势喊涨。 三星电子5日发布初估财报指出,上季营业利益将年减56.3%至6.5兆韩元(56亿美元),营收下滑4.2%至56兆韩元,都略高于市场预期,主要是受到显示器部门一次性收益的提振,三星未进一步说明。 分析师原本认为,美国管制华为可能导致 DRAM 与NAND快闪存储器芯片价格受累,日本管制对韩国的高科技原料出口也延后三星的获利时间。 不过近期有模组业者表示,最近正在谈定第3
[嵌入式]
<font color='red'>东芝</font>受停电影响,三星NAND Flash乘势喊涨
VR一体机头显欲做到千元级别,高通靠骁龙820搞定一切?
2016 Qualcomm创投红杉资本前沿科技创业大赛 9 月 22 日于杭州决出前三甲——美科科技(北京)有限公司、北京奇幻科技有限公司和音曼(北京)科技有限公司,其中美科获得 50 万美元、奇幻获得 30 万美元的种子投资,同时美科还获得了 2016 创新中国总决赛总冠军的 DEMO GOD 大奖。   专注前沿科技 创新中国开赛六年以来,科技场首次由移动互联网更名至“前沿科技”。Qualcomm 副总裁、Qualcomm 创投中国区董事总经理沈劲先生表示,以麦肯基 2015 年报告显示,移动互联网、脑力劳动自动化、万物互联、云科技、智能机器人、自动驾驶这六项前沿科技对未来十年全球经济的影响在每年万亿美元的级别,这些领域
[嵌入式]
HTC正式拆分VR业务:更好推广虚拟现实
    据国外科技媒体The Verge报道,此前HTC曾经暗示将会把虚拟现实业务拆分成为一个单独的公司。近日,HTC正式向媒体透露,他们最近成立了一家全资子公司,主营虚拟现实业务。这家公司名为“HTC Vive科技公司”,搭建虚拟现实业务的运营平台,并与其他VR开发商合作构建生态系统。 HTC正式拆分VR业务:更好推广虚拟现实(图片来自于PCWorld)     许多分析师和媒体都表示,HTC Vive头戴显示器将成为HTC最有价值的资产,这一产业线应该和智能手机分开运营。显然,HTC听取了这些人的意见,把 虚拟现实业务剥离为一家独立公司。与Facebook的Oculus Rift和索尼的PS VR相比,HTC Vive在
[手机便携]
东芝选择风河模拟技术用于开发图像识别系统芯片
【新闻要点】 · 东芝已经使用Wind River Simics平台开发用于图像识别系统芯片高级驾驶员辅助系统的应用软件 · Wind River Simics 技术让东芝及其客户获得了加速软件开发平台的强大功能 · 与东芝以前使用的模拟解决方案相比,Simics 的性能高出两倍以上。     全球领先的智能互联系统嵌入式软件提供商风河®公司近日宣布, 东芝公司已经使用Wind River Simics®平台 开发用于图像识别系统芯片(SoC, System- on- Chip)的汽车应用软件。通过提供全系统模拟功能以及突破性的开发技术,Simics能够帮助汽车制造商提高其软件开发流程的速度和效率,从而提高生产力。   
[汽车电子]
无人机、VR、5G,英特尔要在奥运会放出一大波黑科技
  6月21日,国际奥委会和英特尔在纽约举行签约仪式,宣布达成长期技术合作伙伴关系。国际奥委会主席托马斯o巴赫和英特尔首席执行官科再奇出席了签约仪式。据悉,英特尔将加入“奥林匹克全球合作伙伴”这一全球性赞助项目,成为TOP合作伙伴(The Olympic Partner)直到2024年。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   从双方公布的合作细节来看,英特尔为奥运会提供的技术支持主要包括以下几个方面:   1、为奥林匹克广播服务公司(OBS)的东道主转播机构和奥林匹克频道提供技术和内容支持。        无人机、VR、5G,英特尔要在奥运会放出一大波黑科技   2、英特尔的5G平台将用于奥运会。从2018年开始,
[嵌入式]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved