小米总裁表示MIX供货将在下月获改善 3月见分晓

H.264/AVC标准具有一系列优于MPEG4和H.263的新特性，在相同的重建图像质量下，H.264比H.263节约50％左右的码率。但是节约码率的代价是增加了算法复杂度。由于仅用软件已经无法实现实时地解码过程。所以必须利用硬件加速，这正是本解码器设计的初衷。 虽然H.264相较同质量的H.263图像，码率节约一半，但是由于本解码器的目标是解决H.264的高清图像（1080i）的解码工作，同时也要适用于普遍的视频外设，所以选用的接口既需要完成高速的码流源文件的传输工作也要易于插拔。而USB接口恰好符合这两个条件。高质量的源码文件数据量较大，对传输接口要求较高。并且在FPGA的仿真环境下，USB接口还要担负起向PC上位机回

8月10日，小米生态链品牌智米召开发布会，发布了全新的白电新品智米全直流变频空调以及智能马桶盖。空调采用1.5匹大功率设计，一级能效标准。马桶盖主打即热恒温、自洁两大卖点。空调和智能马桶盖的售价分别为4399元、999元。 全直流变频空调：1.5匹全直流变频 智米发布一款全直流变频空调，产品采用小米生态链家族式的白色简洁设计，能够轻易匹配家居装修环境。整体采用了圆润的立方体设计，向下倾斜的出风口和液晶屏幕能比较好的契合室内降温需求和用户观察液晶屏的需求。液晶屏周围的彩色光环能够实时暗示空调的当前状态，比如用户通过看到蓝色的光圈就能知道正在进行制冷。 遥控器的设计方面，取消了文字说明，增加了点阵式显示屏，并且配备了传感器，

2017年发表的新iPhone，要用2016年的处理器？ 这若是不是爆料来源有误，那就是苹果太过有恃无恐跟傲慢了。 爆料者 Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，惊人的指出仅有iPhone 8将采用10奈米制程(台积电代工)的全新A11芯片。 常例升级的iPhone 7s与iPhone 7s Plus将仅采用与2016年iPhone 7系列一样的A10芯片。 Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，指出仅有iPhone 8将采用10奈米制程的全新A11芯片。 (图／翻摄Twitter) 此举如果成真，简直就等于苹果弃iPho

据路透社报道，《纽约时报》援引知情人士的话称，特朗普政府正在考虑限制中国视频监控公司海康威视购买美国技术的能力。 据21世纪经济报道，海康威视投资者关系负责人表示，目前没有收到任何官方消息。该负责人还表示，目前海康威视的芯片非常商业化，大部分供应商来自中国国内，东南亚和美国也各有一些。即使美国不再向海康出售芯片，海康可以利用其他商业手段来补足，不会产生影响。 其实，在2018年海康威视就被美国“盯上”了。 2018年5月，美国众议院351-66票通过一项议案（H.R.5515），其中包括一项增补提案，该增补提案建议以国家安全为由禁止美国联邦政府采购某些中国制造商供应的视频监控设备，海康威视、大华股份被列入其中。对此，海

　　每经记者 李卓 　　11月24日，海信芯片公司与联想集团联合宣布，双方已展开深度合作，以海信Hi-View Pro画质引擎芯片，助力联想2017年度旗舰电视的研制面世。 　　海信Hi-View Pro是海信2015年末发布的中国第一颗自主研发的SoC级超高清画质引擎芯片，是国家“核高基”高端通用芯片产业化、国产化战略的重大标志性成果。 　　也正因如此，这次合作不仅是海信“信芯”首次获得电视整机品牌旗舰机型的直接采购及应用，更是我国自主芯片产业化的历史性突破。 　　据悉，Hi-View Pro芯片不仅可以应用电视整机产品，还可以应用于分体电视、商用显示设备、视频监控设备，海信还将在医疗、绘图、电影等领域进行推广，未来产业化市场空

　　飞控计算机CPU模块的处理器通常选用PowerPC或X86系列，CPU模块设计有专门的FLASH芯片，为保证飞控程序存放的正确无误，FLASH测试必不可少。而智能接口模块的处理器通常选用TMSF240、TMSF2812等，采用片内FLASH存放自己的程序。这部分FLASH的自测试常常被忽视，而这是飞控系统不能容忍的。本文介绍了一种基于TMSF240芯片内部FLASH的自测试方法。 　　1 问题描述 　　在CPU处理器无自带FLASH空间的情况下，我们选用市场上专用的FLASH芯片，通过硬件设计该FLASH芯片的每一个地址空间都是可以访问的，我们可以指定不同的区域存放不同的内容。FLASH芯片的自测试也有很多种方法，目前较普遍

从对华为等中国企业的步步设限，到瓦森纳安排扩大出口管制，再到推动供应链企业加速撤出中国，美国在集成电路等高科技产业方面对中国一再封锁打压，中国“芯”当自强已成为共识。同时，突如其来的新冠肺炎给世界经济需求和供给造成了不可预见的冲击，也让中国产业链面临前所未有的挑战，如何在“危”中寻“机”，主动作为补齐短板成为业界面临的重大课题。 中国集成电路产业在过去数十年发展中取得举世瞩目的成就，在此过程中，一批先进乃至卓越的半导体企业涌现出来，华为海思无疑是其中最璀璨的“明珠”。DIGITIMES Research发布的2018年全球前十大无晶圆厂IC设计公司榜单中，海思跃居第五名，也是中国大陆唯一进入该榜单的企业。更难能可贵的是，在该榜单中

全球汽车行业正处于为自动驾驶提供先进半导体的十字路口。有两种选择。一是从英伟达购买和装备高性能片上系统（SoC）半导体，英伟达在3级及更高级别的自动驾驶半导体方面几乎处于垄断地位。另一种是内化它们或探索新技术。 由丰田、日产、斯巴鲁等14家日本公司组成的半导体研发组织汽车先进SoC研究中心（ASRA）在最近的新闻发布会上表示，目标是到2028年确保半导体小芯片（封装）技术的安全，并在据全球汽车行业的消息人士透露，该公司将通过这项技术将 SoC 开发成量产汽车。 如果开发成功，SoC的生产将由日本企业共同投资的半导体代工厂Rapidus负责。 ASRA 致力于开发和生产 1 纳米超高性能 SoC，用于 3 级及更高级别自