紫光南茂完成上海宏茂股权交割

1.紫光、南茂完成上海宏茂股权交割，合作迈大步;

2.中星微获评2016十大IC设计企业：神经网络处理器获重要突破;

3.手机“颜战”开打，集创北方四大方向加速布局指纹识别;

4.跨入智能电表领域，中芯国际积极打造物联网芯片利基平台;

5.中兴微电子「M战略」，5G芯片2019年测试;

6.紫光国芯第四代DRAM存储器成功通过科技成果评价

1.紫光、南茂完成上海宏茂股权交割，合作迈大步;

eeworld网消息，南茂科技今（24）日宣布与紫光集团全资子公司西藏紫光国微投资等策略投资人完成股权交割，合资经营宏茂微电子(上海)。南茂出售上海宏茂54.98%的股权予策略投资人，并取得约美金7200万元，按财测预期将挹注在今年第1季损益表财报里，南茂也预计第1季每股税后获利在2.69~3元新台币。南茂董事长郑世杰表示，确定与紫光国微合资经营上海宏茂是南茂科技在大陆半导体供应链布局相当重要的里程碑，预期在股东利益和上海宏茂未来业务发展方面可见大幅度的提升。

郑世杰表示，感谢紫光集团及其他策略投资人选择投资上海宏茂，作为其进入大陆半导体供应链的合资伙伴，并冀望于未来在半导体后段封装能提供更好的品质及服务。他说，南茂将会加快上海宏茂在LCD驱动IC、晶圆凸块制造、AMOLED、OLED和存储器测试的产能扩展及服务，并期待与紫光集团密切合作，提高上海宏茂的收入和利润。

南茂100%转投资子公司ChipMOS BVI出售其全资子公司上海宏茂54.98%的股权予紫光国微等策略投资人。交割后，ChipMOS BVI持有上海宏茂45.02%的股权，紫光国微持有48.00%股权，其他策略投资人包括上海宏茂员工持有6.98%股权。

ChipMOS BVI计划利用股权出售的部份价金约人民币4.84亿元（约合美金7,000万元）按持股比例参加上海宏茂的增资。

届时，上海宏茂将通过增资程序取得约人民币10.74亿元（约合美金1.55亿元）的现金。该笔增资款将用于扩充上海宏茂驱动IC封测产能和金凸块制程服务。

南茂说，上海宏茂的增资时间将视其资金需求进行安排，预计会分两次为之；第一次增资时间会落在2017年上半年，另一次将视上海宏茂扩厂时程的资金需求来安排。

2.中星微获评2016十大IC设计企业：神经网络处理器获重要突破;

eeworld网报道，“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”在南京举行。北京中星微电子有限公司凭借2016年度20.5亿元的销售收入，入围中国半导体行业协会日前发布的“2016年中国集成电路设计十大企业”榜单。
2016年6月，中星微经过近五年不懈努力，攻克了“基于数据驱动并行计算架构的卷积神经网络处理器技术”、“嵌入式深度学习机器视觉SoC技术”等五大核心技术，推出中国首款具备深度学习人工智能的神经网络处理器（NPU）芯片“星光智能一号”。该重要成果的取得，标志着我国在神经网络处理器人工智能芯片领域的研究开发和产业化取得重大突破，在深度学习人工智能领域走在国际先进行列。这款芯片率先应用在基于SVAC国家标准的安防监控行业，使我国安防监控产业由模拟时代、数字时代跨入智能时代，在国际上确立了领先地位。
十八年前，邓中翰和杨晓东等一批在美国留学并在硅谷创业的博士响应国家召唤回国，在中关村国家自主创新示范区创建了集成电路设计企业北京中星微电子有限公司，承担并实施“星光中国芯工程”。此后，中星微坚持自主创新，突破芯片设计十五大核心技术，申请了3000多件国内外技术专利，推出“星光”系列超大规模集成电路芯片，将“中国芯”大规模打入国际市场，结束了中国无“芯”的历史，并于2004、2013年两次荣获国家科技进步一等奖。集团董事局主席、首席科学家邓中翰也因在“星光中国芯工程”中的突出贡献，于2009年当选为中国工程院院士。
作为我国安防监控物联网产业的引领者，近年来中星微与公安部携手编制“天网”工程视音频编解码（SVAC）国家标准，并迅速研发推出相应系列安防监控产品，率先实现SVAC国标技术成果的产业化，搭建起从芯片、软件、终端设备、系统平台到整体解决方案，基于SVAC国家标准的安防监控物联网系统产业链，广泛应用于智慧城市、数字城市、平安城市、天网工程、智能交通、边海防监控等重大项目建设之中，具有广阔的发展前景。
据中国半导体行业协会的统计数据，2016年集成电路设计业销售额为1644亿元，同比增长24%。2017年，集成电路等被写入政府工作报告，再次体现了国家对集成电路产业发展的高度重视。在这样的背景下，中星微作为中国集成电路设计十大企业之一，将在多年科技攻关的基础上，进一步加大自主芯片创新力度，为我国人工智能、信息技术产业发展做出更大贡献。

3.手机“颜战”开打，集创北方四大方向加速布局指纹识别;

近些年来在经历了智能手机硬件的不断升级之后，使得用户体验得到了极大的提升，此时产业链却陷入技术瓶颈的困境。同时，产业逐渐回归理性，“极致性能”和“高配低价”不再那么备受推崇，大家的目光转向了手机“颜值”。

此前，集微网曾在一篇报道中指出，从产业链透露的信息看，三星、苹果今年旗舰机最大变化将是“颜值”提升，并围绕屏幕展开。

为了配合终端厂商对“高颜值”的要求，产业链也纷纷跟进，人机交互领域成为了大家关注的重点。在追求更快的速度和更便捷的操作之后，各芯片厂商纷纷将目光投向光学指纹识别、显示屏内指纹识别、活体检测等创新技术。

作为指纹识别芯片的后起之秀，集创北方（以下简称“集创”）携指纹识别全套方案亮相FPD CHINA 2017。在集创的展台上，集微网看到了方形、圆形、跑道形等多种形态的指纹识别产品，支持正面和反面，重要的是，集创的指纹识别方案覆盖了coating、玻璃、陶瓷、蓝宝石等主流方案。

整合是实现全屏指纹识别的关键

指纹识别按键对于手机的外观而言，影响巨大。如果通过技术可以实现让实体指纹键消失，那么手机厂商就可以通过更加简洁的工业设计来实现产品差异化，玻璃盖板的加工难度也将极大的降低。因此，代表行业最前沿的苹果是否会在新iPhone屏幕里面集成指纹识别成为了焦点中的焦点。对此，集创北方指纹产品线市场经理谢锦林认为，多种技术整合是未来的发展方向，只是早期做到全屏指纹识别难度较高，先在面板特定区域实现指纹、触控的集成，可能会发展到全面屏指纹识别。

集创北方指纹产品线市场经理谢锦林

触控、显示单芯片解决方案ITD®是让集创名声大噪的关键技术之一，推出一年多以来已经布局完善。谢经理告诉集微网，“我们做的第一颗就是FHD LTPS ITD产品，陆续会开多款ITD产品，涵盖HD和FHD多种规格，都是针对不同的面板厂定制的。”

“ITD在结构上会使整机更加轻薄，而且良率提升后成本更低。”谢经理对集微网说道。据笔者了解，集创是除了Synaptics之外，屈指可数将触控屏控制和显示驱动集成在单一芯片中的芯片厂商之一，在国内厂商则属首发。多种技术整合是他们未来的努力方向，也是与其他同行业厂商的最大不同。

谢经理表示，“从整体上来说的话，我们的优势是，很多厂商可能只做指纹芯片，而我们不仅有指纹，还有触控、显示、PMU以及其他芯片，所以我们可以提供给客户整体的解决方案。客户完全可以找我们一家来做技术支持，从供应链管理的角度看，这对客户更具便利性；从整体解决方案的角度讲，可以帮助客户缩短设计周期，并提供更具性价比优势的方案。”

中低端抢占coating市场先机，高端布局Under Glass

如今指纹识别技术已经成为智能手机的标配，指纹识别芯片呈现出爆发式的增长。据调研机构Yole统计，2016年指纹识别传感器的出货量已达6.89亿颗。Yole预测，未来5年，指纹识别市场的复合年增率（CAGR）将达到19%，市场规模有望从2016年的28亿美元，增加到2022年的47亿美元。这也引来众多芯片厂商的加入战局，也促使指纹识别传感器均价的走低。Yole还指出，目前指纹传感器元件均价在同一时间已从5美元下滑到3美元，甚至更低的2美元，未来仍将持续面临价格压力。

“价格因为不同类型大概分几种，coating芯片目前价格竞争最激烈，已经出现了两美金以下的模组，以千元机应用为主，面向更注重价格的客户（600元以下手机为主），我们还将推出更具性价比优势的方案； glass盖板比coating在耐磨度和外观方面表现更好，中高端机型会更倾向于采用盖板方案； Under Glass则主要应用于旗舰机型，良率还有待继续提升。”

集创在盖板和coating两大领域迅速推进。谢经理告诉集微网，“接下来的重点就是盖板和Under Glass，还有极致性价比的coating方案，再加上原有的coating方案，共四个方向。即极致性价比coating+中高端coating+盖板+ Under Glass是主要布局。”

今年1月，集创推出了第二代盖板芯片技术，采用LGA封装，模组厂加工工艺更加简单，目前已经有客户小批量生产。同时Under Glass方案也将很快推出。

据了解，集创推出的跑道型高亮coating方案作为前置盖板方案的低成本替代品，成功地吸引了多家终端和模组厂商的青睐。高亮coating凭借其良好的光泽度和硬度，以及比盖板方案更佳的成本优势，获得了众多客户的订单。目前，集创的指纹识别芯片每月出货量已经达到了700K，其中，coating每个月600K左右，盖板100K，未来盖板的比例还将进一步扩大。与集创合作的终端品牌在逐年增加，除国内一二线品牌手机厂商，陆续还有多家品牌厂商的量产机型上市。现场展示的其中一款品牌手机，上市几个月以来，指纹识别芯片的采购量已经接近100万台。

竞争激烈的指纹识别领域，如何做到脱颖而出？

虽然五年后指纹识别的市场规模非常可观，但是当下，国内指纹识别领域的厂商多达十余家且竞争激烈，在这种情况下，集创如何做到脱颖而出？ 

谢经理表示，集创的指纹技术优势主要体现在以下几方面：第一，在低功耗方面处于业界领先，低功耗有四种模式：图像捕捉模式，coating方案工作电流小于4mA，盖板方案小于10mA；此外还有睡眠模式、深度睡眠模式和Idle模式；第二，在解锁速度方面也是业界领先，如在TEE环境下是150毫秒以内，在REE环境下是100毫秒以内；第三，与瑞典公司PB的算法合作，性能部分是市场充分验证过的；第四，安全支付方面，主流的安全支付厂商都可以无缝匹配，如与豆荚、高通（QSEE）、Trustonic等主流TEE技术提供商都有合作，完美解决了MTK、高通、展讯、联芯等各类平台的安全支付需求。

因成本低、操作简单等优点，使得指纹识别成为了人机交互领域一种非常便捷的输入方式，在众多生物识别应用领域中占比最高。随着移动互联网的快速发展，支付安全问题日益突出，假指纹事件常有曝出。谢经理指出，在安全方面集创一直都有投入，加密技术以及指纹安全等方面已经开始布局。

集创最早是一家专注于平面显示技术的芯片设计公司，如今已经迅速成长为国内领先的人机交互领域整体解决方案提供商，是大陆唯一一家能够为面板显示产业提供完整解决方案的半导体公司，其产品涵盖各类面板驱动、触控、指纹识别芯片等。去年通过成功并购iML，促使集创在面板显示领域完成了一次跨越，其产品组合得到了进一步丰富，渠道互补也产生叠加放大效应，除现有客户之外，还将瞄准世界上最顶级的终端应用客户，以及国内的一线品牌客户，如华为、小米等。如今在指纹识别领域，有赖于以往在触控、平面显示等领域稳固的技术积累以及良好的客户关系，将有望在该领域实现进一步飞跃。

4.跨入智能电表领域，中芯国际积极打造物联网芯片利基平台;

DIGITIMES报导指出，物联带动各式传感器的大量需求，为半导体产业指引出一个新契机，如何把握这个风向转变，是能否搭上物联网(IoT)顺风车的关键。

如今全球没有新增的8吋厂，智能手机却对加速器、陀螺仪、传感器、高度计的需求暴增，为进一步满足客户的需求，晶圆厂开始针对传感器芯片开发专用的利基型制程平台。

传感器厂商指出，当前8吋晶圆处于紧缺状态，而传感器也受到供应链产能制约，近2年有供需紧张扩大的迹象。部分厂商交货延迟，无法满足终端手机厂商的供货。

利基型平台不同于制程微缩的另一条路

在半导体领域，摩尔定律几乎就是业者的存续法则，晶圆大厂每年投入大量资金研发先进设备，就是为了确保制程往摩尔定律的方向进行微缩。但随着摩尔定律到3纳米以下进入极限，愈来愈少大厂能玩得起这“昂贵”的游戏。英特尔、三星电子、台积电或许成为仅存的三家巨头。

其他行业内厂商，非“摩尔定律”就玩不起？不一定！物联网给出了另外一条芯／新的途径解答。对于物联网世界，最重要的并不是采取最昂贵、成本最高的先进制程。而是选择最稳定成熟、功耗最低，成本相对竞争力的“甜点”(sweet point)制程。

如90纳米、65纳米及其55纳米的低功耗制程，很适合作为物联网制程平台。

中芯国际技术发展优化中心资深副总季明华告诉DIGITIMES，在晶圆代工竞争市场中，有些晶圆厂必须追求先进制程的进展速度，因为一旦落后竞争对手就会错失主要的先进制程的客户市场。

在众多晶圆厂角逐最先进制程的当下，除了比投资、比速度，物联网商机正在翻转半导体世界厂商的思维，不见得最先进就是最适当的选择。当然，技术走在前端可以优先享受技术与价格的“溢出效应”，但对于传感芯片来说，制程成熟与功耗较低的优势更加重要。

季明华从中芯国际观点，给出了一个很“从容”的回答。他说，中芯国际不会因为竞争对手的前进速度而过度紧张，因为“先进制程并不是所有Business的全部解答”。目前看到物联网的平台商机非常大，应用也非常广，除了先进制程以外，其他制程所能发挥的市场非常广泛。

举例而言，物联网芯片，串联起装置并不需要太快的速度，比如白色家电之间的沟通，必须以稳定长久、低耗电为主要诉求，在55纳米制程就已足够。

跨入智能城市、智能电表芯片 

中芯国际目前已推出55纳米制程方案的物联网制程平台。提供的物联网平台包括超低功耗逻辑芯片与存储整合方案，同时拥有IP优势。比如，目前与Brite展开合作提供IoM(Internet of Meters)SoC给予客户Itron，提供智能水表其节能系统与服务供应商核心芯片。

他举例，以手机装置来说，是物联网生态里的一个终端装置，而手机芯片中基频芯片大概仅占芯片数量10分之1，其他的部分如果没有感测元件、MEMS、陀螺仪等，手机就无法达到与外在世界沟通的功能。正如同大脑，除了是中枢指挥中心，还需要手脚四肢去运行配合，而这些都在物联网时代很大的商机。

中芯国际目前已经准备好物联网制程平台， 提供给客户整合方案。他也指出， 在物联网世界存储器低耗电的优势， 尤其e-NVM with 3D stacking在高密度、低功耗与数据来源等方面具备优势。

物联网受追捧，8吋晶圆却一直紧缺

对于物联网芯片来说，除了提供相应的制程平台与IP工具，另外一个现实的点就是当前8吋晶圆的紧缺。

研究机构Semico预估，2016年全球模拟晶圆的需求量成长超过10%，分离式元件(Discrete)、传感器的晶圆需求则将成长8%。来自物联网领域的需求，例如穿戴式装置、自动化、车用电子等，是传感器元件需求成长最主要的驱动力。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，物联网是让8吋晶圆重获新生的关键，因为物联网将带来大量传感器需求，且其中有不少芯片会使用大于90纳米的制程生产。但SEMI预估，全球8吋晶圆产能到2018年时，将成长到每月543万片，回到相当于2006年的水准。

对于现今很多晶圆厂来说，新扩充8吋产能未必符合经济效益，借购并与重组新增产能会是一条捷径。DIGITIMES

5.中兴微电子「M战略」，5G芯片2019年测试;

2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会-应用创新论坛上，中兴微电子无线终端产品市场总监周晋表示，中兴微电子实施「M战略」，从人际通信转型人和机器、机器和机器的通信，瞄准工业物联网、万物互联，聚焦5G、Volte和NB-IoT芯片。 今年主推的芯片NB-IoT芯片Rose Finch7100（中文名「朱雀」）预计将于9月份进行芯片和模块的同步发售；而公司的5G芯片预计于2019年进入测试。                     

6.紫光国芯第四代DRAM存储器成功通过科技成果评价

2017年3月22日，受工业和信息化部电子科学技术情报研究所委托，北京中企慧联科技发展中心在北京主持召开由紫光国芯股份有限公司／西安紫光国芯半导体有限公司自主研发的“高性能第四代DRAM存储器”科技成果评价会。
北京中企慧联评价机构严格按照《科技成果评价试点暂行办法》的有关规定和要求，秉承客观、公正、独立的原则，聘请同行专家对该项科技成果进行了评价。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告，对评价资料进行了审查，经严格质询和充分讨论形成了评价意见。
本项目所开发的DDR4 和LPDDR4 DRAM围绕国内移动主控、国产CPU芯片和整机厂商的需求，提供可配置的存储器产品，并进行产业化应用，填补我国第四代接口DRAM产品的空白，替代进口产品，支持国产化需要，保障信息产业安全。通过与国内移动主控、国内CPU和整机方案技术互动，形成联合竞争优势，促进国产移动主控、CPU、存储器、移动终端、大数据和云计算等相关产业加快发展，助力国家智能制造和工业强基工程。
参加项目的评审专家有：清华大学教授陈弘毅，，北京华虹集成电路设计有限责任公司研究员李云岗，工信部电子科学技术情报研究所副所长李新社， 北京电子技术研究所高工楠亚丁，中国企业联合会副会长李明星，中国科学院微电子所研究员赵超， 国家计算机网络与信息安全管理中心教高常霞，等7位专家参与此次会议评价。
经项目评价委员会专家一致同意该项目通过科技成果评价。公司已经形成较完整的DRAM存储器产品系列，SDR／DDR1／DDR2／DDR3接口产品均已大规模量产销售，实现了国产化替代，客户反映良好。所研发的DDR2和DDR3接口DRAM存储器产品经中国电子技术标准化研究院塞西实验室检测，相关技术指标符合国际JEDEC标准要求。第四代DRAM存储器产品集成公司内嵌自检测修复（ECC）技术，拥有自主知识产权，技术水平达到国际先进。