寄予厚望的HelioX30遭遇量产难题 联发科还有机会吗？

　　在经历了一年多的蛰伏，联发科近日正式发布了所谓的HelioX30高端处理器，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于 2017 年第二季度上市，这一处理器寄托了联发科向高端市场的迈进，曾几何联发科也是智能芯片的王者，联发科曾用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。短短两年在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额，依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，一度成为世界第二大手机芯片供应商。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

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　　2015年到了智能手机井喷时代后，联发科似乎没能继续上演。去年x20 x25冲击高端市场失败，留下一核有难九核围观的笑话，今年欲借助其高端芯片HelioX30冲击高端手机市场。但在X30发布后，市场却未表现出预期的反响。产品量产延期，导致大客户oppo、vivo、转投高通的骁龙660，最后只剩下昔日盟友魅族同病相惜。

　　据产业分析师冷希dev表示联发科业务部首次出现亏损，这使得这颗芯片给予的期望被进一步加大。

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　　而台积电10纳米工艺的延期更是给了X30迎头一击，这使得这本应在16年底面世的X30硬是拖到了17年5月份，同病相怜的魅族更是苦不堪言。

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　　我们来看看X30的纸面参数，10核10纳米，cat.10，拥有 10 核心和三丛集架构。相比上代产品，Helio X30 的性能提升 35%，功耗降低 50%。 2 x ARM Cortex-A73 (2.5GHz)+ 4 x ARM Cortex-A53 (2.2GHz)+ 4 x ARM Cortex-A35 (1.9GHz)构成。

　　Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达 800MHz。相比上代 SoC 所采用的 GPU，这枚 GPU 的功耗降低达 60%，性能则提升 2.4 倍。

　　相比于骁龙835和骁龙660联发科x30并不差，可是芯片这东西还得看时间。例如骁龙625和联发科p20，p20支持ddr4x和台积电的16nm占尽优势，但625出货时间早p20好几个月，按照手机3个月为一周期，直接使p20直接差625一个身位，导致现在市面上的p20手机只能看见魅蓝X一款，625则是被大厂(oppo vivo)门纷纷采用。

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　　x30也如此，骁龙835早在3月底即可以看到在三星s8搭载上市，而x30则要在魅族的pro7上看到(预计6月中旬)，到时候市场早被660和835占领，不知联发科靠什么打下市场。

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　　而魅族似乎更惨，去年被x20 x25 坑，打磨了一整年的p10，心想今年吃上x30这么个东西便宜又好用的东西，没成想跳进这么一个大坑。所以长久之计不得不和高通和解，但是要想用上高通的高端芯片，估计也到等到17年年底了(毕竟要在一个新平台开案也不是什么简单的事)，所以现在的魅族只能把宝压在X30。

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　　总之X30芯片寄托了联发科冲击高端市场的梦想，也让魅族的pro7多了一份期待，现在只能期待这颗芯片有更好的表现吧。

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