展讯、Intel合作第二款X86芯片:14nm工艺也要杀入低端4G市场

发布者:SereneGardener最新更新时间:2017-04-24 关键字:展讯  Intel 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  在解散自家的移动芯片部门之后,Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场,不过Intel并不会完全放弃移动市场,他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司,并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA,这款产品定位中高端市场,下一步双方还会合作另一款芯片SC9853,也是14nm工艺代工,但主打中低端市场。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

  展讯与Intel的渊源始于三年前的合作——紫光公司先后收购了展讯、RDA瑞迪科两家公司,成立了紫光展锐公司,Intel公司在2014年9月份宣布斥资15美元如果紫光展锐,获得20%股份。双方的合作目标之一就是展讯公司将推出基于Intel X86架构及工艺的移动处理器。

  2月底发布的SC9861G-IA是双方合作的第一个重大成果,该处理器基于Intel 8核Airmont架构,频率2.0GHz,该架构是22nm工艺Silvermont架构之后的继任者,使用的是14nm FinFET工艺代工。

  8核的SC9861G-IA处理器定位在中高端市场,不过展讯公司多年来最擅长的其实还是中低端市场,展讯瑞迪科全年基带处理器出货6亿多,但大部分都是3G及以下的产品,80%都是销往海外,三星还是他们的大客户,而展讯的4G移动芯片出货量只有1亿多点,比联发科、高通差远了。

  展讯、Intel合作的第二款X86芯片叫做SC9853,目前还没有具体规格公布,不过前代SC9850还是4核Cortex-A7架构,SC9853规格会有升级,但肯定不会很夸张,估计会在SC9861G-IA基础上做精简阉割,但是制程工艺还是基于Intel 14nm,这样一来该芯片的能效比会好得多,在中低端4G市场上理应有更强的竞争力。

    以上是关于手机便携中-展讯、Intel合作第二款X86芯片:14nm工艺也要杀入低端4G市场的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:展讯  Intel 引用地址:展讯、Intel合作第二款X86芯片:14nm工艺也要杀入低端4G市场

上一篇:华为P10“闪存门”风波背后:日韩掌握核心部件供应链
下一篇:东芝闪存业务备受追捧 富士康到日本买技术胜算不大

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:26

苹果新款iMac已采用Intel Z68芯片组
近日苹果发布了新款的iMac一体机,采用了Intel的Sandy Bridge处理器,这并没有什么奇怪的,不过从一块主机板上我们意外的发现,芯片组居然是Intel即将发布的Z68。 script WriteSpan('ad_500_1') /script 我们知道Intel Z68芯片组将支持显卡切换技术和SSD缓存技术,不过iMac现在并没有提供这些功能,希望苹果在未来推出新的BIOS更新可能可以实现SSD缓存技术。不过由于苹果并没有提供Intel Quick Sync这一技术,显示切换技术将不会实现。 我们知道Z68芯片组比H67或P67价格高一些,我们考虑苹果可能会提供SSD缓存功能,不然苹果完全
[手机便携]
苹果新款iMac已采用<font color='red'>Intel</font> Z68芯片组
英特尔发表首批10nm第8代Core i移动版U系列处理器
处理器大厂英特尔 (Intel) 在 21 日正式率先发表,“第 8 代 Core i” 系列移动版 U 系列处理器。其中包含两款 i7 系列处理器 i7-8650U、i7-8550U,以及两款 i5 系列处理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特尔表示,这一代的处理器核心数提升至 4C 8T,并有着更高的核心时脉,加上部分产品为英特尔首批由 10 纳米制程所生产的处理器,整体性能将比起上一代有 40% 的大幅度提升。 英特尔进一步,表示第 8 代 Core i 同样是先行移动版的U 系列处理器,主打轻薄及 2 in 1 笔记型电脑。之后还会有 H 系列处理器,为锁定电竞笔电的高性能移动版处理器。另外,在 10 月还将
[半导体设计/制造]
Mouser开始供应Intel Atom 22nm多核SoC
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应新一代具有 USB 3.0 和图形支持的 Intel® Atom™ 22nm 64 位多核处理器,该处理器旨在用于从智能手机到智能嵌入式系统的高性能低功耗应用。 Mouser供应的该新型 Intel Atom 22nm SoC 处理器采用 Intel 的Tri-Gate CMOS工艺制造。此下一代 Atom 相比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器,在性能和能效方面都有很大的提升,但是所有这些处理器都具有业界领先的每瓦性能效率。本款 22nm Atom SoC 具有多达 4 个 64 位低功耗 Intel 处理器内核,每个内核都连接一个 56KB 的 L1 高速缓存
[嵌入式]
携手Mobileye打造L4级自动驾驶汽车,蔚来股价大涨20%
中国电动车明星企业蔚来又放大新闻了,其股票昨日应声大涨20%,背后到底什么原因? 前段时间,蔚来一直负面消息不断,汽车自燃、高管离职、员工裁员的消息不断冲击着这家电动汽车新创企业。 对此,蔚来一直没有过多回应,不过最近,蔚来放出了其出货量报告,同时宣布与全球领先自动驾驶技术公司Mobileye(Intel旗下)达成战略合作,将共同打造L4级别自动驾驶车型。 这两个重磅消息让其股票从1.7美元涨到了2美元以上,涨幅接近20%,也可以看出投资方对蔚来的前景预期。 从蔚来公布的交付数据来看,10 月份,蔚来汽车交付 2526 台,环比上涨 25%,同比增长 61%,是 2019 年交付数量最高的一个月。在这 2526
[嵌入式]
携手Mobileye打造L4级自动驾驶汽车,蔚来股价大涨20%
英特尔携手合作伙伴拉开车载信息系统新篇章
在刚刚结束的2010英特尔信息技术峰会(IDF)上,国内自主创新品牌华泰汽车将其高端车型华泰元田B11*开上了演讲台。这是国内首家原厂搭载英特尔® 架构的车载信息系统的上市车型,也标志着英特尔与中国车载信息产业链的各方合作伙伴一起,成功的把基于英特尔®凌动®处理器和MeeGo*开源软件平台的车载信息系统(IVI)推向前装市场。来自华泰汽车集团、武汉蓝星科技股份有限公司以及中科红旗软件技术有限公司的领导,受邀与英特尔公司副总裁兼嵌入式与通讯事业部总经理道格拉斯•戴维斯先生一起为与会者演示了基于英特尔架构的IVI可以为消费者带来怎样的驾乘新体验。 同日,来自中国汽车工业协会的领导,与上述嘉宾以及英特尔嵌入式产品事业部中国
[汽车电子]
陈春章:英特尔架构日的启示 创新非一蹴而就
数字化已经成为推动新旧世界转换的源动力,这也给整个技术产业界带来了前所未有的挑战。“我们所面临的艰巨计算挑战,一定要通过革命性的架构和平台创新来解决。”英特尔CEO帕特·基辛格在架构日发布会上提出,英特尔已经开发出了许多架构和平台,包括针对性能和能效的微架构,从边缘和终端设备到网络、再到云,一切设计旨在智能地使用最佳计算资源,即用最优架构来完成每项任务。 对此,鹏城实验室研究员,中国科学院大学和浙江大学兼职教授陈春章博士认为,英特尔的架构创新,主要针对了三个应用方向:传统的台式电脑、数据中心和深度学习,这些都是对数字技术要求最高的领域。 鹏城实验室研究员,中国科学院大学和浙江大学兼职教授陈春章博士 “这些创新涉及到了超大规模处
[手机便携]
凌华科技发布基于Intel® Core™ Ultra的 COM Express计算模块,集成CPU+GPU+NPU,省电高达50%
面向电池供电、性能需求较高的边缘应用,cExpress-MTL 引入了英特尔的模块化架构,可以简化设计/开发的工作 重点摘要: 1.基于Intel® Core™ Ultra处理器的 COM Express 计算模块cExpress-MTL,集成了多达 8 个 Xe 核心 (128 EU)、一个 NPU 和 14 个 CPU 核心 (6P+8E),TDP 为 28W,GPU性能是上一代产品的 1.9 倍,功耗更低,提供专用的AI加速。 2. 利用Intel® 模块化架构中的低功耗 E 核心,Intel® Core Ultra™ 的能效比第 13 代Intel Core处理器高出 30-50%。 3. 除了硬件加速
[工业控制]
凌华科技发布基于<font color='red'>Intel</font>® Core™ Ultra的 COM Express计算模块,集成CPU+GPU+NPU,省电高达50%
英特尔将继续成为台积电客户,目标在 18A 节点赢得少量代工订单
3 月 15 日消息,英特尔 CFO 大卫・辛斯纳(David Zinsner)近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。 辛斯纳在回答提问时说到,目前英特尔是台积电的大客户之一,并将维持其作为客户的地位。实际上,英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期。 英特尔目前在产能上无法满足所有的需求,所以将继续实施 Smart Capital 战略,持续利用外部晶圆厂,这也符合以往报道中英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)的表态。 辛斯纳表示,英特尔与台积电的关系不仅是竞争:英特尔有向台积电发出代工订单,台积电也从英特尔旗下的 IMS 购买掩膜刻
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved