展讯Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量产-电子工程世界

集微网消息，外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。

紫光展锐因为前几年获得英特尔入股，目前产品分别在台积电和英特尔下单制造，其中28nm产品线都是由台积电代工；进入1xnm世代后，则分别交由台积电和英特尔操刀。

虽然展讯切入4G市场的进度较缓，但已于今年2月登场的MWC上，展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC9861G-IA」，抢攻市场的企图心不变。

展讯与英特尔合作第二款X86架构手机芯片产品代号为「SC9853」，同样采用英特尔的14nm制程，主打中低端市场，具体规格虽尚未公布，但预计会在第3季正式亮相。

展讯和英特尔在14纳米上，不但是技术合作，更扩展到终端消费者领域，英特尔背书让展讯在客户的手机宣传和外包装上，都打上“Intel Innovation”标志，类似过去在个人电脑(PC)时代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。

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