推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:29
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货
小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一,AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片,现在国产国产也在这个领域快速追赶,长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产,并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。 1月5日,长电科技午间宣布,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。 长电科技表示,目前,长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内,微凸点(μBump)中心距为40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到
[半导体设计/制造]
全球首款2D/3D视频转换实时处理芯片:DA8223
Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片:DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏(parallax barrier)屏幕驱动器,允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。
该芯片对每一帧2D视频图像进行分析,通过分离前景图像和背景图像,创造出一个分层的深度映射图(Z-depth)。从而使每一个原有的图像像素都被映射到左眼和右眼,当通过带有视差栅栏的显示器观看时,就能直接渲染出3D图像效果。DA8223集成了完整的2D/3D图像转换算法,与传统的基于软件的解决方案相比,该芯片在2
[模拟电子]
“八问八答”全面解密LED芯片知识
1、LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化,并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一般所用的P型接触金属包括AuBe、AuZn等合金,N面的接触金属常采用AuGeNi合金。镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来,使留下来的合金层能满足有效可靠的低欧姆接触电极及焊线压垫的要求。光刻工序结束后还要通过合金化过程,合金化通常是在H2或N2的保护下进行。合金化的时间和温度通常是根
[电源管理]
应用于手机的TD-SCDMA无线芯片集框图
中国对3G蜂窝电话的选择是TD-SCDMA系统。本文列出了一个详细的手机收发信机框图,其中,MAX2361作为发射机集成电路,MAX2291作为功率放大器(PA),MAX2388和MAX2309构成接收器,一个VCO缓冲放大器提供良好隔离性能以保持一个无干扰的LO信号。 引言 TD-SCDMA是目前在中国发展起来的第三代(3G)蜂窝电话标准。1999年11月,TD-SCDMA标准被国际电信联盟采纳为3GPP移动通讯标准之一。 为了增加信道容量、改善带宽效率,TD-SCDMA通过利用上行链路(反向链路)同步、软件无线电和智能天线的技术将时分双工(TDD)与CDMA结合起来。 在手机的射频部分,TD-SC
[手机便携]
各类芯片封装简介
日常工作中,电子工程师会经常接触到各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等,对于它们的功能特性,工程师们或许会比较清楚,但讲到IC的封装,不知道了解多少? 这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。 一、DIP双列直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的
[半导体设计/制造]
高通25亿美元吞并英国GPS蓝牙芯片巨头CSR
美国高通,是移动互联网时代的芯片大赢家。而高通仍然在通过并购,把自己的优势延伸到移动芯片的各个新兴领域。10月15日,高通宣布,将斥资25亿美元收购英国芯片厂商CSR,该公司产品包括GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片等。高通为CSR开出的收购价格是每股9英镑,交易总额为16亿英镑,相当于25亿美元。 高通25亿美元吞并英国GPS蓝牙芯片巨头CSR 目前,CSR的董事会已经同意了高通的收购报价。不过这一交易还需要相关监管机构的批准,预计将会在明年年中才能够最后完成。 据外媒分析,由于高通在移动芯片领域拥有垄断性优势,因此此次收购CSR的交易,将会在大西洋两岸面临一定的反垄断审核阻力。 CSR公司总部位于英格兰剑桥,主要
[手机便携]
英特尔短期内不会为苹果生产iPhone芯片
英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片在媒体上很受关注,但短期内这种情况不会发生。 英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片是一个不错的想法,但未来数年,这将仍然只是一个想法而已。 三星是英特尔为苹果生产芯片的一个障碍。三星在德克萨斯州奥斯汀有一家芯片制造工厂,为iPhone和iPad生产芯片。只要三星能生产出优秀的芯片,诉讼不会影响两家公司在芯片生产方面的合作关系。 英特尔为苹果生产iPhone和iPad芯片还面临一个障碍:世界上最大的芯片代工厂商台积电。一名芯片业界消息人士说,“目前,苹果在根据台积电的20纳米工艺设计芯片,台积电将从2014年开始为苹果生产芯片。” 上述消息人士称,三星将为苹果生产2
[手机便携]
凯明启示录:倒闭风潮刚开始
虽然几个月前便知道凯明资金不足,听闻凯明倒闭的消息还是感到些许震惊,毕竟凯明这些年伴随TD的成长而闻名,在TD刚刚试商用不到一个月便倒闭总会给人英年早逝的感觉。 凯明不是老杳的客户,不过也曾多次拜访,总体感觉凯明的员工特别是工程师很专业也非常敬业,可惜技术在任何一家公司都不是决定生死存亡的最关键因素,或许凯明十几家的股东架构从开始注册伊始便命中注定最后的结局,毕竟公司不盈利,资金总会有花完的时候,即使个别股东希望注资挽救公司,其他股东不同意扩资资金也引不进来。 从凯明众多股东对待增值的态度,也可以看出TI、Nokia等股东对待TD的态度,毕竟TD即使成为国际3G标准,目前也只是在中国推广,当初参与投资就各有不同的目
[焦点新闻]