华虹半导体2017年Q1同比增长11.4%，二季度将迎强劲增长

集微网消息，全球领先的 200mm 纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：1347) (“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止3个月的综合经营业绩。

华虹半导体2017年第一季度销售收入 1.832 亿美元，环比减少 5.6%，同比增长 11.4%。毛利率 29.7%，环比下降 1.3 个百分点，同比上升 0.5 个百分点。 期内溢利 3,410 万美元，环比下降 10.8%，同比上升 56.2%。每股盈利 0.03 美元，环比下降 0.01 美元，同比上升 0.01 美元。净资产收益率 2.3%。所有货币以美元列帐，除非特别指明。

2017年第二季度预计销售收入环比增长约 8%，预计毛利率在 30%与 31%之间。

对于第一季度的业绩，华虹半导体总裁兼执行董事王煜先生评论道：“第一季度业务继续保持强劲势头。尽管有季节性因素和两间工厂年度维护的影响，我们第一季度的业绩表现依然稳固。销售收入达 1.832 亿美元，环比减少 5.6%，同比增长 11.4%。产能利用率因年度维护的影响而有所降低，致毛利率环比下降 1.3 个百分点，为 29.7%。净利润率达 18.6%。销售收入和毛利率均超过上季指引。”

“我们充分相信，第二季度又将会有强劲成长，”王煜先生继续说道，“此刻，我们开足马力，尤其是在智能卡、MCU、分立器件、模拟和电源管理芯片等领域。目前，智能卡芯片的多家客户已将产品迁移至我们的 90 纳米工艺技术节点，这将是公司未来可持续提供给我们全球客户的另一竞争力。