VR用OLED改采硅晶圆背板材料成本增加为主要课题-电子工程世界

现阶段虚拟现实(Virtual Reality；VR)装置用显示器以TFT OLED、硅晶OLED(OLED on Silicon；OLEDoS)及Micro LED为主要发展技术，DIGITIMES Research依精细度、材料成本、量产性等项目比较此三种技术，硅晶OLED因改采微缩程度较佳的半导体硅晶圆作为背板(Backplane)，可达较高精细度，且其在量产性表现优于Micro LED，但在材料成本等方面尚待改进。

为减少VR装置近距离观看时产生的晕眩感，其所搭载显示器需具备更高的精细度及画面更新频率，比较一般OLED(即TFT OLED)、硅晶OLED、Micro LED等三种VR用显示技术的精细度，硅晶OLED表现较佳。

一般OLED显示器采用在玻璃基板上制作薄膜晶体管(Thin-Film Transistor；TFT)作为背板，因TFT制程微缩能力有限，难达VR所需高精细度，相较之下，硅晶OLED可透过半导体制程微缩，有利达成VR所需高精细度。

另一方面，Micro LED可达成微米级画素间距，其精细度(以ppi衡量)虽可因应VR等近距离观看所需精细度，但受制于将LED自蓝宝石基板移转至玻璃、硅晶等基板的相关技术尚存良率等瓶颈，量产性有待提升。

DIGITIMES Research观察，硅晶OLED渐成OLED显示技术符合VR所需高精细度的解决方案，然其存在材料成本增加等课题，VR要步入普及阶段，降低VR装置售价的重要性将与日俱增，往后硅晶OLED能否透过半导体制程改良进一步降低成本，值得观察。

关键字：oled 硅晶圆引用地址：VR用OLED改采硅晶圆背板材料成本增加为主要课题

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