集微网消息,日月光昨天发布公告,与大陆商务部协商后,已撤回与矽品进行结合申请,并再行送件提出申请,再申请案已获商务部准予立案。
日月光指出,与矽品已经依共同转换股份协议约定,于去年8月25日向商务部提交经营者集中的申请,商务部审查此结合案法定期限为今年6月11日。
日月光表示,鉴于商务部尚需更多时间审查此结合案,日月光与商务部协商后,递件向商务部撤回原申请、并再行递件申请进行本结合案。
日月光指出,公司于6月6日分别接获商务部准予撤回原申请、以及就再申请案准予立案通知。
日月光指出,商务部审查合并的时间,将自昨天起重新起算,依规划时程,审查30日内后得以延长二次,审查日期分别是90日与60日。
日月光表示,日月光与矽品将持续依共同转换股份协议约定以及相关法令规定,推动结合案进行。
对于大陆商务部延长日月光矽品结合案审查,业界人士表示,主要取决当前两岸政治氛围不佳。
日月光和矽品结合案,5月16日已获得美国联邦贸易委员会结束调查日月光与硅品结合案的正式确认函,美国联邦贸易委员会目前也认为无需采取任何后续作为。
日月光和矽品于去年6月30日与矽品签署共同转换股份协议,约定由日月光及矽品以股份转换方式共组新设控股公司。
由于日月光和矽品是台湾前2大封测厂、也是全球专业委外封测代工(OSAT)主要大厂,双方合组新设产业控股公司,根据共同转换协议约定,此结合案完成,须取决于取得各相关国家及地区反托拉斯法主管机关、包括台湾公平交易委员会、美国联邦贸易委员会及大陆商务部核准、同意或不禁止,以及日月光及矽品股东会决议通过股份转换等先决条件。
日月光矽品结合案原本在大陆商务部已进入第三阶段延长审查,如今因为需要更多审查时间,日月光对商务部先撤案再立案,这是否牵涉到两岸情势变化,以及大陆布局自主半导体封测供应链的考虑,让外界徒增不少想象空间。
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