半导体封装专利诉讼以色列公司控告台积电、苹果、华为-电子工程世界

　　2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电及其北美子公司、中国华为和子公司海思半导体、以及美国苹果公司，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

　　台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台积电主要客户，由台积电代工供应半导体晶片。因贩售至美国的智能手机等电子通讯产品，使用了涉嫌侵害系争专利的台积电16奈米及20纳米FinFET制程处理芯片，故连带成为被告对象。

　　本案系争专利668、226、052、445，皆为Uri Cohen所有，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法，过去曾有转让给智财管理公司Seed Layers Technologies(已于2012年12月6日解散)之纪录。

　　US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects

　　US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects

　　US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects

　　US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects

　　系争产品：

　　•台积电为华为生产16奈米HiSilicon Kirin 950和955芯片，并使用在华为P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型号智能手机产品;

　　•台积电为苹果制造A8(20纳米)、 A9(16纳米)和A8X、A9X、A10(16纳米)等处理器芯片，并使用在苹果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch, Pro, Pro Mini) 等多款行动通讯产品。

　　•海思半导体则与台积电保持密切合作，共同替华为设计和制造处理器芯片，故同列侵权被告。

　　依据Cohen诉状陈述，在2000年4月首度与台积电接触，并介绍专利发明。随后数年期间，Cohen多次尝试联系台积电，持续介绍和促请注意专利发明侵权问题，并建议台积电方面取得专利授权。最终，台积电在2006年正式回函宣称未采用系争专利的多种子层结构(multiple seed layers)技术，并婉拒Cohen所提出的授权要求。

　　Cohen宣称曾对苹果和华为手机中的处理器芯片、以及台积电为其他厂商代工生产的16和20纳米CPU、GPU、FPGA等处理芯片进行反向工程分析，发现前述晶片与系争专利的多种子层结构相同或相似，并具有相同金属后端工艺。据此，Cohen认为台积电16及20纳米芯片生产，使用了其专利发明，进而向法院提告恶意侵权。

　　原告Uri Cohen博士个人背景，据本网站查知，他出身以色列，1978年毕业于史丹佛大学材料科学暨工程博士学位，随后于诺基亚子公司贝尔实验室(Bell Laboratories)、以色列理工学院(Technion)及加州Univac公司等地工作，研究专长是半导体多种子层封装结构发明。1986年后，Cohen开始担任多家公司顾问，并成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。

　　至今，Cohen已发表约50件技术著作，以及累积约60件美国国内外专利，部分专利在转让给NPEs后，使用在专利侵权诉讼(例如2010年专利授权公司Rembrandt控告美存储装置大厂Seagate与Western Digital侵权5,995,342以及6,195,232两项系争专利)。

　　本案背景颇为特殊，一来是专利发明人以个人名义直接提告，二来是根据诉状陈述，原告Cohen曾花费长达八年时间，尝试与台积电内部要员或担任该公司外部法务的美国律师事务所进行接触，讨论专利授权事宜，并在系争专利陆续获准之同时，持续知会侵权可能性。

　　另外，Cohen在诉状中也特别强调，其他被告华为及苹果两家公司，实际上并未使用台积电16及20奈米制程晶片。由此可知，未来仍有第二波的涉讼厂商会出现在被告名单上。

　　一直以来，台积电是半导体制造领导厂商，去年2016才进入封装领域。在专利诉讼方面，台积电极少主动告人，但是若有人来告绝对积极回击，少见他人讨到便宜。Cohen有胆来告，而且还告一群大厂，可见是有备而来。

　　表一、专利诉讼案件基本资讯

　　Source：科技政策研究与资讯中心—科技产业资讯室(iKnow)整理，2017/6

以上是关于手机便携中-半导体封装专利诉讼以色列公司控告台积电、苹果、华为的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字：半导体封装引用地址：半导体封装专利诉讼以色列公司控告台积电、苹果、华为

上一篇：看！地上有只耐克鞋，走近一看，满脸黑线...
下一篇：中国造出震惊世界的神奇材料能把手机做成手镯

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 16:38

半导体技术在汽车动力系统中的应用分析

自从2001年4月16日，国家环保总局正式发布了《轻型汽车污染物排放限值及测量方法(II)》，中国正逐步加快对汽车排放进行限制的步伐。之后，随着中国汽车保有量和年产量的迅猛发展，中国为了进一步保护环境推行可持续发展战略，先后又发布了国III、国IV法规(见表I)，以追赶欧美等发达国家的法规要求。和国际上排放法规的推行数度相比，可以看出，我国推行的力度很强，并且推行的步伐也更快。表I:型试验排放限值及法规执行日期。近几十年来，汽车技术的发展和进步是以越来越多的电子技术应用紧密联系在一起的。电子技术在在汽车里的广泛应用提高了汽车的性能，有效降低了排放，有力地推进了汽车安全性和可靠性。而汽车电子的进步又总是和汽车半导体的进

[汽车电子]

低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆半导体第四代碳化硅产品技术分享

近日，罗姆半导体（以下简称罗姆）举办了线上媒体交流会，分享了罗姆的最新企业动态，以及第四代碳化硅产品和技术演讲。业绩长虹持续增长罗姆半导体（上海）有限公司市场宣传课高级经理张嘉煜先生，首先基于2022财年（2022年4月1日~2023年3月31日）上半期财报给媒体进行了简要说明。 2022年上半财年罗姆整个集团的销售额为2600亿日元左右，其中营业利润504亿日元，纯利润521亿日元。在市场领域方面，罗姆在汽车领域、工业设备领域以及计算机和储存设备领域都有20%以上的增长。在国家与地区方面，罗姆在日本本土增长了近10%，在中国大陆增长了21.6%，在欧洲有近33%的增长比例。基于上半年的实际情况，罗姆对全年

[半导体设计/制造]

低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆<font color='red'>半导体</font>第四代碳化硅产品技术分享

ZVEI：欧洲半导体全球市占率2025年将降为8%

据经济日报报道，尽管欧洲积极打造半导体产业链，向自制芯片的目标迈进，根据研究，未来几年欧洲对亚洲芯片的依赖度将不减反增。德国电子业同业公会（ZVEI）近日公布的微电子业趋势报告指出，全球半导体市场2025年前的年成长率达6.5%，比过去5年增加1个百分点。不过，欧洲半导体的全球市占率将从目前的9%，下滑到2025年的8%。欧洲汽车工业近来深受芯片短缺之苦，这样的趋势意味著欧洲对中国、日本、韩国的晶圆代工厂将更为依赖。美国芯片业龙头英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）日前预期，芯片供不应求的问题将延续到2023年。为减少对亚洲的依赖，欧洲正努力打造自己的半导体产业链。按照欧盟执行委员布勒东（Thierry Br

[手机便携]

医疗半导体技术和市场的发展趋势

　　随着宽带移动无线通信和超低功耗无线电技术的发展,以及微型传感器、可植入IC和射频收发器芯片技术在医疗保健领域的应用,将来的远程医疗将使医疗保健无处不在,这将推动RFID、网络机器人、传感器网络、宽带移动通信系统、软件无线电、MIMO技术等等的发展。　　在在未来的10年中，借助于医疗电子设备，将有可能使传统的医疗保健方式向早期诊断和预防疾病方向发展上。从2008年中国国际医疗电子技术大会的有关专家了解到，随着中国GDP规模的逐年增长，用于个人医疗电子设备的投资有望以10%以上的速度增长。在这次大会上，德州仪器、模拟器件、赛灵思、Altera、NI、 Actel等公司分别介绍了它们用于医疗电子设备的最新半导体解决方案。　

[医疗电子]

医疗<font color='red'>半导体</font>技术和市场的发展趋势

革新工业/医疗/能源应用　半导体商力推高整合SoC

因应新一代工业、医疗及能源系统的设计要求，半导体厂正大举投入开发高整合系统单晶片(SoC)，期将射频(RF)、类比和微控制器(MCU)等功能电路整合至单一微型晶片中，从而提升整体效能并降低耗电量。以往，在类比产业最传统的格局就是单一功能，称为功能元件；接着终端产品制造商希望将更多功能整合至更少元件，因此目前积体电路(IC)开发商根据市场需求，将针对讯号链做出更多系统方案，缩短终端产品上市时间，同时节省研发费用。现在多数厂商是将一些类比功能整合至单一晶片，而部分厂商则希望整合更低功耗、高效能的设计。因此，晶片开发商希望透过整合所有高性能、功能单一的分散元件，并研发整合方案、软体、元件、演示平台，不断提高整合度、效

[半导体设计/制造]

意法半导体获得AMD下一代移动多媒体图形技术许可

采用AMD的市场领先的图形加速技术，ST的Nomadik应用处理器将提供最先进的3D游戏功能意法半导体（纽约证券交易所代码：STM) 宣布与美国超微公司 (纽约证券交易所代码：AMD)达成一项关于下一代移动多媒体图形技术的战略许可协议。这项协议将使ST的屡获殊荣的NomadikTM 平台能够整合AMD手持产品部（以前是ATI科技公司的一个业务部）开发的3D图形内核，最终的平台将是由两个世界半导体巨人共同打造的手机游戏及用户界面应用解决方案。目前手机功能的发展速度是PC的三倍，未来的高端手机将会整合高质量的2D图形和视觉丰富的3D应用程序如游戏。节能降耗技术的进步和令人震撼的性能的问世，意味着手机图形体验品质不再受到设备平台

[焦点新闻]

意法半导体与中国大学合作开发32位嵌入式系统

ST 为学生培训用嵌入式系统开发实验室提供微控制器、开发工具和产品支持北京， 2006 年 9 月 12 日 —— 微控制器设计开发的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所： STM) ，今天宣布与北京邮电大学 (BUPT) 和北京交通大学 (BJTU) 签订了合作协议，分别在两所大学校园内建立一个微控制器（ MCU ）实验室，这是 ST 与中国大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生的大规模合作计划的重要组成部分。作为 32 位微控制器的主导厂商之一， ST 将向这两所大学提供先进的 32 位 STR7 ARM 微控制器以及开发工具，使学生有机会

[焦点新闻]

山海半导体推出国际先进水平32位超高分辨率ADC

精密信号链芯片厂商山海半导体（SENSILICON）宣布推出32位超高分辨率ADC - SHC6686，该产品IP完全自主设计研发，拥有100%知识产权，性能达到国际先进水平，可广泛用于能源勘探和地震监测，自动化测试设备等精密测试测量仪器中。产品典型应用 SHC6686的一个主要应用是地震监测，从地震数据中提取出的信息应用非常广泛，通过广泛的部署节点设备并将其互连，从各节点设备提取出来的大量信息经过科学分析或建模有广泛的应用，例如地球物理研究，能源勘探，建筑或工程结构的健康监测等领域。下面介绍两种常见应用：能源勘探地震勘探是地球物理研究和能源勘探的常用方法，其原理是利用人工方法激发的地震波在弹性不同的地层内传播规律来勘探

[手机便携]

山海<font color='red'>半导体</font>推出国际先进水平32位超高分辨率ADC

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

半导体封装专利诉讼 以色列公司控告台积电、苹果、华为

半导体封装专利诉讼以色列公司控告台积电、苹果、华为