GlobalFoundries宣布推出7纳米(7LP)FinFET制程技术,主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域,目前设计软件已经就绪,预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世,2018年下半正式进行量产。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。
GlobalFoundries在2016年宣布要展开自研7纳米FinFET制程之路,且为了加快7LP的量产进度,GlobalFoundries也计划投入极紫外光(EUV)技术,7LP技术在量产初期仍是会采用传统的光刻方式,未来会逐步使用EUV技术。
GlobalFoundries研发7纳米芯片,14纳米来自三星
GlobalFoundries的14纳米制程技术是向三星电子(Samsung Electronics)授权而来,7纳米制程世代回到自己开发,未来会在GlobalFoundries纽约Fab8晶圆厂生产。
GlobalFoundries表示,由于晶体管和制程水平的进一步改进,7LP技术的表现远高于最初的性能目标,与14纳米FinFET技术的产品相比,面积建少一半,同时处理性能提升超过40%。
GlobalFoundries的CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示,7纳米FinFET制程技术正在按照计划开发,预期2018年量产,且有多样化产品,相信对客户将有强大吸引力。
在推动7纳米芯片量产的同时,GlobalFoundries也积极开发下一代5纳米技术,先进制程技术不缺席。
GlobalFoundries表示,通过与合作伙伴IBM、三星的密切合作,2015年已经有7纳米制程的测试芯片,近日宣布首款使用纳米矽片晶体管的5纳米的样片,未来会持续探索一系列新的晶体管架构。
GlobalFoundries的14纳米FinFET制程在2016年2月在Fab 8厂开始生产,未来7纳米FinFET制程技术也会充分利用14纳米FinFET制程技术上的量产制造经验。
对于GlobalFoundries宣布投入7纳米制程技术,合作伙伴AMD也表示看好。
以上是关于手机便携中-GlobalFoundries研发7纳米芯片,14纳米来自三星的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字:GlobalFoundries 7纳米
引用地址:
GlobalFoundries研发7纳米芯片,14纳米来自三星
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:42
联发科 获7纳米硅认证
联发科昨(10)日宣布,推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP,扩大客制化芯片(ASIC)产品阵线,并全力进攻网通、高速运算等市场。 手机芯片供应链认为,客户积极追求产品差异化,对于ASIC的需求相当明显,联发科抢进ASIC领域,主攻重量级客户,将有利于出货量扩增,做大营收规模,提升营运绩效。 联发科表示,56G SerDes解决方案是基于数字讯号处理(DSP)技术,采用高速传输讯号PAM4,具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。 目前联发科的56G SerDes硅智财已通过7纳米和16纳米原型芯片实体验证,确保该硅智财可以很容易
[半导体设计/制造]
7纳米太关键 台积电、三星可能都提前上阵
外电传出台积电7纳米制程可望提前在2017年进入试产,且4月开始接受客户下单,虽无法证实,但业界认为,三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)其实没有将真正的重心放在10纳米制程,而是视7纳米为真正的对决关键,因此各厂可能都会陆续让7纳米制程大战提前开打。 台积电、三星、英特尔在晶圆代工领域的竞争颇为微妙,虽然三星在14纳米FinFET制程领先台积电的16纳米量产,且抢下大客户高通(Qualcomm),但经过两年的试炼,三星终究没拿下苹果(Apple)处理器订单,因此与台积电的16/14纳米世代竞争,被视为是打败仗。 而台积电和三星的10纳米制程陆续在2016年底~2017年初量产
[半导体设计/制造]
三星晶圆厂细节曝光,从10纳米到7纳米为啥辣么远
三星 半导体(Samsung Semiconductor Inc. ,SSI)的高层透露了该公司 晶圆代工厂 技术蓝图细节,包括将扩展其FD-SOI产能,以及提供现有 FinFET 制程的低成本替代方案。 而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC),该公司已经出货了超过50万片的14奈米制程晶圆,并将该制程的应用扩展到网路/伺服器以及汽车等领域,但三星的晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low表示,他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。
“总是会有一些关于成本与性能权衡的疑虑,”Low接受访问时表示:“LPC与LPP (14奈米)有同样的PDK,而制程步骤已经减少…这让
[嵌入式]
格罗方德成都基地将于今年12月试生产
据新华社报道,近日在成都举办的“中外知名企业四川行”“天府论坛”等系列经贸交流活动上,在此次系列经贸交流活动中获悉,全球第二大晶圆代工厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产,总投资逾90亿美元。 资料显示,目前英特尔、德州仪器、联发科、展讯等业界巨头,在成都已形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链条。
[半导体设计/制造]
台积电:今年7纳米总产能将增加1.5倍,5纳米预计明年量产
台积电举办技术论坛,今年台积电总产能将以7纳米成长最多,第二代加入EUV的7纳米预计第3季量产,今年7纳米总产能将增加1.5倍,达到100万片约当12吋晶圆。而5纳米一期也已开始装机,预计明年第1季量产。 对于制程技术进程,台积电总裁魏哲家指出,台积电7 纳米制程技术已于去年量产,目前市面看到的7 纳米产品,都是由台积电制造的,而7 纳米加入EUV 的加强版也已完成,且良率已与第一代7 纳米一样;6 纳米则是7 纳米的优化版本,矽智财(IP) 可与7 纳米相容共用;5 纳米则已完成试产。 魏哲家表示,台积电从28纳米到7纳米一路发展以来,7纳米领先全球、去年量产,目前市面上的7纳米大多数是台积电提供,本季7纳米强化版
[嵌入式]
Globalfoundries三年内欲夺30%全球芯片代工
据国外媒体报道,Globalfoundries公司最大股东、阿布扎比国家主权投资基金ATIC(Advanced Technology Investment Company)上周四称,Globalfoundries将在三年内夺取全球芯片代工行业30%的市场份额。 ATIC CEO易卜拉欣·阿贾米(Ibrahim Ajami)在上周四接受媒体采访时说:“我制定的目标是否太过激进?的确如此。我们需要在未来两到三年内成为一家(年销售额)50亿美元的企业。” Globalfoundries由AMD的制造业务分拆而来,后来通过ATIC去年对新加坡特许半导体的收购提升了产能。倘若果真夺取了全球30%的芯片代工市场份额,Global
[半导体设计/制造]
ARM和Globalfoundries联手研发FinFET技术
8月14日消息,ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布,双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。 ARM之前和台积电进行了紧密合作,在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器。但ARM日前又和Globalfoundries签订了合作协议,旨在为后者即将推出的、使用FinFET技术的20nm工艺节点开发SoC优化设计。 ARM表示,双方的合作能够缩短客户开发芯片的耗时。同时,公司的Cortex处理器和Mali图形处理器都将为即将推出的工艺节点进行优化。 ARM处理器和物理IP部门执行副总裁兼总经理Simon Segars表示:“设计手机、平
[半导体设计/制造]
魏哲家:明年7纳米营收占比超20%!客户将超过100个
台积电18 日举行第3 季财报会,上季营运成果大致符合因电脑中毒后下调财测目标,对于第4 季展望,台积电预估,单季营收以美元计将落在93.5-94.5 亿美元,季增约10-11% ,但比较令市场意外的,台积电原预估,以美元计全年营收年增率可达7-9% ,不过,总裁暨副董事长魏哲家坦言,「确定达不到」,并将年增长目标下修到6.5% 水平。 台积电这次财报会,由魏哲家主持率财务长何丽梅,企业讯息处资深处长孙又文一同出席,董事长刘德音并未亲临,台积电解释,未来刘德音不回每次都亲自参与,但每年元月的年度第一场财报一定会到。似乎颇有延续过去创办人张忠谋作法。 从台积电这次财报释出的展望内容来看,以美元计,单季季增幅10.1% 到1
[手机便携]