格罗方德成都基地将于今年12月试生产

格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元 新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗 美国纽约州马耳他，2022年3月7日 – 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行业领导者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和Xanadu等突破性光子技术领导者合作，提供功能丰富的独特创新解决方案，共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。 420多亿部物联网

    晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）技术长苏比（Subi Kengeri）昨（24）日来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。 格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，IC Insights统计，2012年公司跃进晶圆二哥，与台积电同列晶圆双雄。 公司企图不只于此，苏比看好行动装置电子产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长，201

    格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14奈米(nm)方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3D FinFET)架构于14nm制程产品中，预计明年客户即可开始投片，后年则可望大量生产。   GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁Michael Noonen指出，3D FinFET架构具有低功耗优势，将成为下一波半导体制造的主流技术。 GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁Michael Noonen表示，随着行动装置功能日益丰富，消费者对于电池使用寿命的要求亦日趋严

GlobalFoundries开拓主流摩尔定律(Moore’s Law)之外的FD-SOI技术路线成效已日益浮现，除了陆厂上海复旦微电子、瑞芯微电子、国科微电子采用其22纳米FD-SOI(22FDX)技术应用于物联网(IoT)相关芯片外，日前再获意法半导体(ST)大单进补，取代三星电子(Samsung Electronics)的28FDX技术，成为意法在第二代FD-SOI 解决方案的合作伙伴。   GlobalFoundries看好大陆半导体市场对于物联网等低攻耗芯片的需求，极力推广FD-SOI技术路线，是依寻主流摩尔定律、发展10/7/5纳米制程以外的另一个的技术阵营，并自组上、下游生态系统，众多IP、EDA供应商等加入，也引来

    联电荣誉董事长曹兴诚昨（5）日表示，联电与格罗方德在先进制程已有所合作，未来可以一起争取整合元件大厂（IDM）的订单，这是很好的事情，他乐观看待。 曹兴诚所指的双方合作为，联电透过与IBM授权，间接与IBM通用平台的成员互通制程，而格罗方德是此平台的成员之一。 联电昨日收盘价11.6元，日前一度陷入票面保卫战，曹兴诚昨日不对联电股东价值是否被低估有所回应，他也重申，自己已经是联电荣誉董事长，营运面已由专业经理人主导。 据了解，联电今年7月与IBM签订授权合约，IBM将授权其20纳米设计套件以及3D鳍式晶体管（FinFET）技术给联电，除了代表未来联电在20纳米以下的先进制程将与IBM“互通

28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28奈米技术。 格罗方德执行长Ajit Manocha提到，该公司亦将类比制程视为未来的布局重点，正全力展开部署。 格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)执行长Ajit Manocha表示，行动装置设计空间愈来愈吃紧，通讯和显示等功能规格又日新月异，促使晶片商积极导入更先进的制程，除系统主处理器业者从

10月21日，GlobalFoundries首席执行官桑杰·贾（Sanjay Jha）周一在电话会议中表示，在完成对IBM芯片业务的收购之后，该公司将不会关闭工厂或进行裁员。 根据两家公司在周一达成的协议，Globalfoundries将收购IBM旗下的全球商用半导体技术业务，包括知识产权、技术人员以及与IBM微电子（IBM Microelectronics）相关的技术。根据双方达成的协议，IBM将在未来三年内向Globalfoundries支付15亿美元现金，以剥离芯片业务。此交易预计将于2015年完成。依据该协议，Globalfoundries将接手IBM位于美国纽约州东费西基尔和佛蒙特州埃塞克斯章克申（Esse

格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。 格罗方徳首席执行官Sanjay Jha表示：“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上进行投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台，到占据科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工艺路线图，这些均见证了市场对于我们主流工艺和先进工艺技术的强劲需求。新投资将有助格罗方德扩张现有的晶圆制造厂。通过此次在成都的合作计划，我们将稳固，并进一步加速在中国市场的发展。” 在美国，格罗方徳计划把在纽约F