格罗方德在美国、德国、中国和新加坡加大投资

最新更新时间:2017-02-10来源: EEWORLD关键字:格罗方德 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂,在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场,并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。

格罗方徳首席执行官Sanjay Jha表示:“为满足全球客户群的需求,我们将不断在产能和技术上进行投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台,到占据科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工艺路线图,这些均见证了市场对于我们主流工艺和先进工艺技术的强劲需求。新投资将有助格罗方德扩张现有的晶圆制造厂。通过此次在成都的合作计划,我们将稳固,并进一步加速在中国市场的发展。”

在美国,格罗方徳计划把在纽约Fab8晶圆厂的14纳米FinFET工艺产能提升20%,并将于 2018 年初启用一条全新的晶圆生产线。在过去八年期间,格罗方徳在美国的投入高达130亿美元,并在此基础上进一步开展本次扩张计划,在四个地区共创造逾9, 000个直接工作岗位,以及整个区域生态圈共15,000个职位。纽约工厂将继续是格罗方徳在7纳米工艺和极紫外(EUV)光刻等先进技术开发的核心,并计划在2018年第二季开始7纳米工艺生产。

在德国,格罗方德计划在德累斯顿 Fab 1 晶圆厂增加 22FDX® (22纳米 FD-SOI) 工艺的生产,以满足日新月异的物联网,智能手机处理器,汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。预计至2020年,工厂整体产能将提升40%。德累斯顿工厂始终是 FDX 技术研发的业界核心。目前,德累斯顿的工程师正在开展新一代 12FDXTM的技术研发,预计将于2018年终年建成投产。

在中国,格罗方德携手成都市建立全新的合资晶圆制造厂。合作双方计划建设12英寸晶圆厂,不仅配合中国半导体市场的强劲增长趋势,促进全球客户对 22FDX 先进工艺的额外需求。工厂将于 2018 年第四季度首先投产成熟工艺产品,并计划于 2019 年第四季度投产格罗方德22FDX的先进工艺产品。

在新加坡,格罗方徳计划将 12英寸晶圆厂的 40纳米 工艺产能提升 35%,在 8英寸生产线的现有基础上进一步扩大180纳米工艺的产能。与此同时,格罗方德将会为业内领先的 RF-SOI 技术投入全新产能。

随着新合资公司的成立,格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)亦将在中国市场公布其全新的中文名称:“格芯”。首字为“格”,和公司现有中文名称的第一个字相同,亦有“探究事物原理,而从中获得智慧”的含义。次字是“芯”,表达“芯片”之意。两个字合在一起发音与“革新”相同,寓意着重生、振兴与改革。“格芯”不仅将极大改变晶圆代工行业的格局,更会为中国半导体产业带来全新视角。

新合资公司的全称为:格芯(成都)集成电路制造有限公司。为庆祝这一重大合作,成都市委书记唐良智和格罗方德公司首席执行官Sanjay Jha于今日在四川省成都市高新区举行动工仪式。四川省省级领导、成都市政府领导及格罗方德的主要客户和合作伙伴均出席了该仪式。

高通科技QCT全球运营高级副总裁Roawen Chen


“多年来,格罗方徳与高通科技在广泛的工艺节点上有着紧密稳固的晶圆代工关系。我们非常兴奋地看到格罗方德在差异化技术上的全新投入以及全球产能的重大扩张,这将为高通科技在新一轮的无綫技术创新中于应用处理器、调制解调器和电源管理集成电路领域等帶來業務创新的支援。”

瑞芯微电子有限公司首席执行官励民


“协同的晶圆代工合作关系对我们的发展来说至关重要,可让我们在移动片上系统的竞争中脱颖而出。很高兴看到格罗方徳将 22FDX 创新技术引入中国并投入必要的产能,为中国不断增长的无晶圆半导体工业提供强而有力的支持。”

联发科技执行副总经理暨联席首席运营官陈冠州


“随着我们的客户要求更加优异的移动体验,我们对芯片制造合作伙伴的要求比以往任何时候都要高。我们很高兴有格罗方徳这样一个合作伙伴,格罗方徳的全球化生产能力有助于我们在全球范围内为家庭联网、无线连接和物联网等市场提供强大而高效的移动技术支持。”

关键字:格罗方德 编辑:冀凯 引用地址:格罗方德在美国、德国、中国和新加坡加大投资

上一篇:西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工
下一篇:半导体未来成长动力仰赖特殊制程与设计

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:39

格罗方德宣布扩充14纳米产能
    彭博社才刚在上周五(4月3日)爆料三星电子(Samsung Electronics Co.)从台积电 (2330)之处重新夺回苹果 ( Apple Inc. )「A9」处理器订单,三星伙伴格罗方德半导体 ( GlobalFoundries Inc.)就传出要开始扩产14 奈米制程晶片。   科技网站WCCFtech、Fudzilla 6日报导,阿布达比官方投资机构Mubadala Development Co. 2日在2014年财报新闻稿中透露,格罗方德与三星为14奈米制程技术展开策略性合作,而纽约州Malta厂「Fab 8」已开始为客户扩充产能。Mubadala是格罗方德的母公司。   格罗方德先前就曾承诺
[手机便携]
GlobalFoundries CEO强调公司将在两年内IPO
GlobalFoundries CEO Tom Caulfield一如既往地决心要带领GlobalFoundries上市,因为人们对连接互联网的设备、智能手机和音频设备的电脑芯片的需求与日俱增。 “我们看到了前所未有的需求,这不是泡沫。”Caulfield说。 Covid-19病毒的流行加速了数字化转型,全世界都认识到,视频会议和互联网连接设备使得在家办公和在任何地方进行创新都变得更容易。 Caulfield说:“我看到一些东西将推动技术的革命。”现在是工业界做出反应的关键时刻,也是GlobalFoundries的关键时刻。 GlobalFoundries是世界上最大的芯片制造商之一,目前拥有足够的空地,可以在不新
[半导体设计/制造]
GLOBALFOUNDRIES公司任命企业质量负责人
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布,任命Ron Dickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍,将在GLOBALFOUNDRIES 力图重塑晶圆代工行业的背景下,为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上,Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平,以改善客户体验。 GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Doug Grose说,“为了发展成业界首屈一指的全球晶圆代工企业,我们要在质量管理方面执行严格的高层次标准。Ron带来了他近三十年的世界一流经验,他将实施计划,帮助我们实现这一目标。该计划符合业界领先的效率、成
[半导体设计/制造]
格罗方德扩张的背后
在全球代工中,台积电的龙头地位不会改变,目前焦点在“谁是老二”上,格罗方德与三星两家恐有一拼。 全球代工新秀格罗方德Globalfoundries公司近期不断冒出好消息,如宣布在纽约州Saratoga的fab8园区再投资20亿美元,建一个新技术研发中心(简称TDC)。该中心占地50万平方英尺,于2013年初开工,预计2014年完工。 格罗方德TDC将提供一个硅技术的endtoend合作服务平台,包括EUV掩膜、新互联技术及3D芯片堆叠封装等,将集中发展多个方面的半导体技术,全力支持向新工艺技术节点的过渡,给客户提供更多附加价值。 格罗方德CEOAjitManocha表示,为了帮助客户实现向移动设备市场的过渡,格罗
[半导体设计/制造]
格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域
晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于 15 日宣布,采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统,已通过 2.5D 封装技术解决方案的硅功能验证。目前,全由晶圆代工大厂中,仅台积电拥有扇出型封装(InFO)技术,速度效能较传统的覆晶技术要高 10%,让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今,格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域,成为全球唯二拥有这类技术的厂商,将进一步增加市场的竞争优势。 根据格罗方德表示,此 2.5D ASIC 解决方案包含一个缝合载板中介层,用以克服微影技术的限制,以及一个和 Rambus 研发的多通道 HBM2 PHY,每秒可处理 2
[手机便携]
GlobalFoundries要求欧盟对台积电展开反垄断调查
新浪科技讯 北京时间9月21日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。 GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场,GlobalFoundries是台积电的最大竞争对手之一。该市场的其他竞争厂商还包括台联电和中芯国际等。 调研公司IC Insights数据显示,2016年台积电是全球最大代工厂商,市场份额高达58%。基于销售额,台积电还是全球第三大芯片厂商,仅位居三星和英特尔之后。
[半导体设计/制造]
格罗方德:AMD产品100%由GF制造
早先于2017年初时,AMD推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作,转而交由三星或是台积电代工生产;不过, 当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 对于此一传言,GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Thomas Caulfield也表示,AMD目前所有芯片产品代工服务,无论是最新一代的Ryzen处理器、高端显示适配器,以及CPU等, 都将百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。 不过,Caulfield认为,随着AMD的客户与业务不断增加成长,未来若是仍以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商,对二家企业而言皆不是健康的商业
[半导体设计/制造]
GlobalFoundries后生可畏,晶圆双雄小心应战
  台湾晶圆双雄的地位正在受到挑战。DIGITIMES Research分析师柴焕欣日前指出,晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚资金来势汹汹,在12寸产能扩充一举超越台联电(UMC),成为全球拥有12寸晶圆产能第二大的晶圆代工厂,未来发展不容小觑。   GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来,先承接AMD半导体制造部门位于德国Dresden Fab-36、Fab-38两座8寸晶圆厂,除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外,还在美国纽约建构新的12寸晶圆厂Fab-8,该厂预
[半导体设计/制造]
<font color='red'>GlobalFoundries</font>后生可畏,晶圆双雄小心应战
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved