GlobalFoundries后生可畏，晶圆双雄小心应战-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

　　台湾晶圆双雄的地位正在受到挑战。DIGITIMES Research分析师柴焕欣日前指出，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12寸产能扩充一举超越台联电(UMC)，成为全球拥有12寸晶圆产能第二大的晶圆代工厂，未来发展不容小觑。

　　GlobalFoundries自2009年3月正式成立以来，先承接AMD半导体制造部门位于德国Dresden Fab-36、Fab-38两座8寸晶圆厂，除了将这两座8寸晶圆厂合并并升级为12寸晶圆厂外，还在美国纽约建构新的12寸晶圆厂Fab-8，该厂预计将于2012年完工。更重要的是，Global Foundries于2009年第四季宣布收购全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)，并已于2010年1月20日正式将特许半导体并入GlobalFoundries。

　　柴焕欣进一步说明，在微缩制程发展进度上，GlobalFoundries更是直逼晶圆代工领导厂商台积电，这也让全球主要晶圆代工业者2010年资本支出大幅增加，除用在12寸先进制程产能转换与扩充外，对下一代32/28纳米制程开发脚步更是加快速度。然而，要进入32/28纳米制程，高介电系数金属闸极(High-k Matel Gate，HKMG)制程就成为必要发展技术。

　　除各晶圆代工业者积极投入高介电系数金属闸极制程研发外，柴焕欣说明，正因高介电系数金属闸极技术所制造出来的芯片具备低耗电与高效能优势，因此晶圆代工业者也将28纳米制程整合成两种闸极技术，锁定不同终端市场应用，希望藉此创造晶圆代工产业未来成长动能。

　　柴焕欣分析，台积电在取得40纳米制程市场优势后，在28纳米制程，甚至20纳米制程世代的研发，亦是不遗余力，就是希望就此拉大与其它竞争对手间差距。但后起之秀的GlobalFoundries亦不容忽视，在先进制程研发脚步上紧追台积电之后。

　　透过产能扩充进度、先进制程技术蓝图的推进，及先进制程低耗电与高效能两个不同平台所应对终端市场布局，可以看出GlobalFoundries布局策略，将以从台积电手中瓜分订单视为未来重要营运指针，柴焕欣预估，GlobalFoundries将会在2012年正式挑战台积电。

关键字：GlobalFoundries 晶圆代工台积电 High-k 编辑：小甘引用地址：GlobalFoundries后生可畏，晶圆双雄小心应战

上一篇：Gartner：2009年全球十大晶圆代工厂商排名
下一篇：台湾联电第一季净利润1.1亿美元实现同比扭亏

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:18

三星台积电芯片代工大战进入白热化台积电领跑2018

新浪科技讯北京时间1月4日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积电已经先赢大半。台积电保持技术领先为了保持技术上的领先优势，台积电将把“极紫外”(EUV)技术整合到强化版7纳米制造工艺中，以加紧部署5纳米和3纳米制造工艺。根据台积电的计划，5纳米工艺生产基地Fab 18工厂今年将在南科

[半导体设计/制造]

台积电三星10nm量产卡关:良率不够

集微网消息，据台湾媒体报道，台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段，然近期却陆续传出量产卡关消息，半导体业者透露，台积电为苹果(Apple)生产新一代iPad处理器A10X，出现良率不如预期情况，且因此连带调整新一代5纳米制程领军舵手；至于三星为高通(Qualcomm)操刀的10纳米制程亦因为良率问题，迫使部分芯片转回14纳米制程生产，业者认为10纳米制程恐成为历年来导入量产最不顺利的半导体世代。不过，相关消息仍待台积电、三星证实。半导体业者表示，台积电将在2017年第2季量产苹果iPhone 8处理器芯片A11，然在此之前，台积电将先量产苹果预计2017年3月上市的新一代iPad处理器A10X芯片，近期业界却传出台积

[手机便携]

报道称台积电Fab 18工厂在安装3nm设备期间遭遇洪水

WCCFTech 援引中国台湾地区的传闻称，台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划，该公司正在对南科 18 厂进行扩建，以在下一代 3nm 半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉，目前台积电 Fab 18 工厂正负责 5nm 先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件，还是对其生产交付造成了一定的影响。早些时候，台积电 Fab 18 工厂遭遇了供应商的气体污染。在努力追赶预设进度的同时，其停车场又被从附近建筑工地排出的水给淹没。庆幸的是，地方已澄清遭水围困的仅为停车场区域，3nm 设施的施工现场并未受到太大影响，且南科园区仍保持着正常的生产运营。据联合新闻网（UDN）早前报道，台积电已于

[半导体设计/制造]

报道称<font color='red'>台积电</font>Fab 18工厂在安装3nm设备期间遭遇洪水

iPhone 8/7s不延期还变强了：台积电已量产A11芯片

最近，郭明池反复强调iPhone 8的供货紧张问题，同时外界又传言因为A11芯片、3D镜头、屏下指纹等有原料或技术上的问题，导致iPhone 8要跳票到10月甚至更晚。　　现在Digitimes给出最新报道称，台积电消息人士透露，至少在A11芯片上已经没有障碍，台积电已经开始量产10nm A11处理器。　　据悉，台积电本计划4月就开始生产A11，但是遇到了后端集成堆叠组件的扇出封装问题，所以才有了6月10日量产A11的说法，不过幸好已经火速解决。　　目前的资料多指出，苹果今年准备了iPhone 8/7s/7s Plus三款产品，按理说，都应该搭载A11，但确实也有iPhone 8独占A11的说法，真相扑朔迷离。　　不过

[手机便携]

苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户

8月17日，台湾工商时报消息，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称，苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。业界人士指出，2022年底，苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块（tiles）。另外，包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年陆续完成3纳米新芯片开发。据悉，台积电3纳米N3制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，进入量产阶段。 CNMO了解到，今年7月，台积电实现营收1867亿新台币，同比增长49.9

[半导体设计/制造]

GLOBALFOUNDRIES公司任命企业质量负责人

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，任命Ron Dickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES 力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。 GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Doug Grose说，“为了发展成业界首屈一指的全球晶圆代工企业，我们要在质量管理方面执行严格的高层次标准。Ron带来了他近三十年的世界一流经验，他将实施计划，帮助我们实现这一目标。该计划符合业界领先的效率、成

[半导体设计/制造]

台积电美国子公司赚6成营收宣布新总座

晶圆代工厂台积电宣布，美国子公司资深主管凯勒(Dave Keller)升任美国子公司总经理，卡西迪(Rick Cassidy)仍担任美国子公司执行长。台积电美国子公司贡献台积电营收逾60%。台积电表示，凯勒将负责管理北美业务，台积电美国子公司为台积电主要业绩来源，去年超过台积电总营收294亿美元的60%。卡西迪则将领导台积电北美组织在技术、财务及人力资源方面的策略。台积电指出，凯勒拥有北达科塔州立大学电机工程学士学位及明尼苏达州圣托马斯大学企业管理硕士学位，1997年加入台积电。凯勒拥有30年丰富的半导体产业经验，加入台积电前，他在快捷半导体及国家半导体担任营销主管，随后加入台积电美国子公司担任客户管理处长，2001年升

[半导体设计/制造]

台积电全面展开下个10年的AI大战略

　　一场关键会议，业界赫然发现，台积电已着手开发和人脑细胞匹敌的超级芯片。去年底，美国国防部最神秘的先进计划署(DARPA)，同意把美军最先进的军用芯片交给台积电生产。今年是台积电设立 30 年，其市值也到达前所未有的新高峰，但台积电还在积极前行。当人工智能芯片成为全球企业竞逐的战略物资，处理器产业的游戏规则正在转变之际，台积电早已全面展开下一个 10 年的 AI 大战略!下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　如果你错过 nVIDIA(辉达)过去两年股价成长 8 倍的机会;那么，你更应该注意，今年开始，另一波半导体大成长的趋势正在发生。　　今年，全球半导体产业交出一张破纪录的成绩单，根据 S

[网络通信]