曹兴诚：可与格罗方德携手抢订单

为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片。 谢松辉并透露，意法半导体（STM）已经确定在28奈米制程的芯片产品上与全球晶圆合作，预计今年底，在High-k金属闸极技术有所进展之下，28奈米制程应用将会有更进一步的突破。除了意法之外，IBM和Samsung参与其中的Common Platform联盟，也会与全球晶圆在28奈米制程密切

    晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。 GlobalFoundries近半年来28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、联发科等28奈米制程的供应链之外，日前更拿下大陆平板电脑晶片供应商瑞芯的28奈米HKMG制程的订单，且传出是28奈米的唯一供应商，台积电代工产品是采用40奈米制程。 有鉴于2011年到2016年大陆晶圆代工市场的年复合成长率高达16.6％，2016年全球晶圆代工市场规模可达464.85亿美元，大陆规模上看135.94亿美元，GlobalFoundries看好大陆的IC设计客

半导体业内尊称 张忠谋 为“半导体代工之父”，但一个人却对这一说法嗤之以鼻。   台湾双雄，这个曾经声震全球半导体的名词，如今已经不复存在。   2016财年，台积电实现营收2072亿人民币，净利润730亿。今年3月，台积电市值突破万亿人民币大关，超越英特尔成为世界第一大半导体公司。此后的2个多月里，其股价持续攀升，截止本文发布，台积电的市值已达1873.73亿美元（约合12775亿人民币）。     “双雄”的另一端，台湾联华电子（下简称台联电）去年的营收约合人民币333亿元，净利润不足20亿人民币，其市值也仅为台积电的1/8，可谓全方位落后。   台积电日益强盛，董事长张忠谋于业界的影响力也不断提升，如今已是全球企业级半导

　　半导体大厂 格罗方德 半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。     在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是业界唯一在绝缘层上硅(SOI)基板整合3DFinFET电晶体架构的技术。此技术拥有17层的金属堆叠，每片芯片具有超过80亿个电晶体，并运用内嵌式DRAM和其他创新功能，提供大幅超越以往产品的优异效能、降低能源消耗，并达成出色的区域微缩效率，

此项交易为公司增添差异化技术、世界一流的技术人员和知识产权 格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。 通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网（IoT）、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。此外，在获得超过16,000多项专利和应用之后，格罗方德半导体已成为全球最大的半导体专利组合的持有者之一。 格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示： 今天，我们极大增强了我们的技术研发能力，强化了我们致力于加大研发投入以保持技术

据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。 AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries实际身份已是一家芯片代工商，虽然AMD为其主要客户，但其他科技公司也可向Globalfoundries发出芯片代工订单。 Globalfoundries本月中旬曾表示，该公司将于

    格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14奈米(nm)方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3D FinFET)架构于14nm制程产品中，预计明年客户即可开始投片，后年则可望大量生产。   GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁Michael Noonen指出，3D FinFET架构具有低功耗优势，将成为下一波半导体制造的主流技术。 GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁Michael Noonen表示，随着行动装置功能日益丰富，消费者对于电池使用寿命的要求亦日趋严苛，促使

    晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。 　　格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶圆二哥，与台积电同列晶圆双雄。 　　公司企图不只于此，苏比看好行动装置电子产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长，2011