搭载骁龙821处理器的LG G6有些让人大失所望,毕竟如今旗舰机已是骁龙835的天下,本以为LG会顺应潮流的推出新款骁龙835旗舰,没想到LG再一次让人失望,其刚刚发布的G6+依然搭载骁龙821,而且提升的几个地方明显不走心。
LG G6+发布
首先是外观设计上,LG G6+在背部的玻璃机身中新增了光学镀膜,视觉效果相比G6会更加出彩一些,另外在色彩方面增加了蓝色以及金色。
性能方面没啥说的,依然是骁龙821处理器、4GB运存,仅仅是把机身存储空间提升到128GB。
最后是充电,LG为部分型号的G6+增加无线充电功能,此外还标配B&O PLAY 耳机。
LG G6+发布
以上就是LG G6+的主要改变,只能说是聊胜于无吧。该机将于7月份在韩国市场首发开售,具体售价暂未公布。
关键字:LG 处理器 旗舰
引用地址:
LG G6+发布 仅仅提升存储依然骁龙821
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:42
处理器架构 (九) arm soc 文档
在该文档中我们可以了解到以下内容 在架构层面, arm核心 gic amba 都是架构系列,然后分别对应实现 各个 RF 文档 https://developer.arm.com/architectures/cpu-architecture/a-profile/docs https://developer.arm.com/architectures/system-architectures/amba 在微架构层面, arm核心 gic 对应 trm 文档 可以在 http://infocenter.arm.com 中找 各种外设也有 对应的 trm 文档 在 http://infocent
[单片机]
TI低功耗可编程DSP显著延长电池使用寿命
超低价位的全新 C5506 DSP 以 USB 连接功能与通用片上存储器开拓全新市场机遇 2006 年 10 月 31 日,北京讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布,其超低功耗可编程 DSP 产品系列又添新成员—— TMS 320C 5506 DSP 。这款 业界最低功耗可编程 DSP 将进一步推动低功耗音频/语音应用领域的创新。全新 TMS 320C 5506 DSP 在待机模式下的功耗仅为 0.12 mW ,另外,其还具备众多其它低功耗特性,堪称同类产品中功耗最低的处理器。全面的 128 KB 片上存储器可显著简化编程工作,而全速 USB 2.0 接口则提供了低成本的有线连接方案。 C5506 DSP
[嵌入式]
Win10旗舰手机Lumia950/XL更多图片曝光
有关微软新一代Win10旗舰手机Lumia950、Lumia950 XL的更多图片被泄露到网上,根据图中的信息,之前传闻的配置再一次被确认。 更多Lumia950、Lumia950 XL相关图片:
Lumia950配置参数:
? 哑光白色或黑色聚碳酸酯机身;
? 5.2英寸WQHD (1440×2560) OLED 显示屏;
? 高通骁龙808, 64位,六核
? 虹膜扫描仪(红外线)用于Windows10 Windows Hello
? 3GB运行内存
? 32GB 内置存储,带microSD卡插槽;
? 2000万像素PureView
[手机便携]
英特尔奔腾CPU价格下调61% 将于23日实行
为了进一步遏制AMD,Intel计划下调主流桌面和移动处理器价格,其中最高调幅达到了61%! 目前,台湾两大厂商微星和技嘉已经从Intel那里获悉了该消息,据悉,Intel此次调价将于本月23日实行。在过于的一段时间内,AMD首次实现4年内利润狂增20%的目标,与其相反的是,Intel首次五年内营业额下滑。 Intel即将调价的处理器将包括下调双核处理器15%的价格,其他的奔腾处理器最高下调61%,而AMD近日也通过微星和技嘉向外界透露,他们也将下调主流处理器的价格,但是幅度不会有Intel那么大。好了,看来,今夏,这场CPU大战即将爆发了。
[焦点新闻]
S3C2410处理器特性
核心板的尺寸仅相当于名片的2/3大小,尺寸如此小巧的嵌入式核心板是国内首创。开发商可以充分发挥想象力,设计制造出小体积,高性能的嵌入式应用产品。 (1)S3C2410芯片集成了大量的功能单元,包括: ◆ 内部1.8V,存储器3.3V,外部I/O3.3V,16KB数据Cache,16KB指令Cache,MMU。 ◆ 内置外部存储器控制器(SDRAM控制和芯片选择逻辑)。 ◆ LCD控制器,一个LCD专业DMA。 ◆ 4个带外部请求线的DMA。 ◆ 3个通用异步串行端口(IrDA1.0,16-Byte Tx FIFO and 16-Byte Rx FIFO),2通道SPI ◆ 一个多主I2C总线,一
[单片机]
摩托罗拉Droid 3确认采用TI处理器和qHD屏幕
NenaMark的跑分软件泄露了摩托罗拉Droid 3的最终配置情况,正如之前传闻所说的那样,新一代Dorid机型将采用德州仪器的双核1GHz OMAP 4430处理器,内置PowerVR SGX540图形芯片,屏幕分辨率高达540x960,运行Android 2.3.3系统。性能测试结果为45.7帧,高于目前三星和LG的各种旗舰机型。
[手机便携]
OPPO Enco全新声学旗舰耳机ID曝光:再与丹拿合作,或节后登场
今日,OPPO 全新声学旗舰耳机产品 OPPO Enco X2 的 ID 图在推特曝光,此前 OPPO 音频事业部负责人刘宝有接受媒体专访时表示,OPPO 将在年后发布一款主打黑科技音质的旗舰级 TWS 蓝牙耳机。 据IT之家了解,此前 OPPO 曾推出过 Enco X 旗舰真无线耳机,与北欧高端 Hi-Fi 音响品牌丹拿(Dynaudio)合作,搭载 DBEE 3.0 声音系统,支持 LHDC 解码。耳机内置 11mm 动圈喇叭、6mm 直径平板振膜单元,具有贴合度检测技术,提醒用户佩戴至最佳状态。 新款耳机 OPPO Enco X2 沿用了该系列的鹅卵石造型,具有短耳机柄、入耳式硅胶套,预计会带来更加舒适的
[手机便携]
小米5款新旗舰机解密:换处理器后真香
采用台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1 Plus(SM8475)几乎已是板上钉钉,最快5月发布,6月份推出相关手机。 据xiaomiui挖掘,在代码库中已经发现了至少5款采用骁龙8G1+平台的小米新机,分别是: 小米12 Ultra(代号thor); 小米MIX Fold 2(代号zizhan,子瞻); 小米12S(代号diting,谛听); 小米12S Pro(代号unicorn,独角兽); 小米12T Pro/Redmi K50S Pro(代号mayfly,蜉蝣) 值得一提的是,此前,小米MIX Fold 2、小米12 Ultra都有基于骁龙8 Gen1的工程机,两套方案对比,必然是择优而选
[手机便携]