十年规划厦门市集成电路产业规模将超过1500亿元

发布者:清新心情最新更新时间:2017-07-07 来源: 电子产品世界关键字:集成电路  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

    近10几年来,世界集成电路产业都在走下坡路,但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此,世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场,促使国内很多地区产业发展初具规模,奠定了进一步快速发展的基础。其中,以厦门为中心,“厦漳泉福”及东南沿海集成电路产业规模不断扩大,链条日趋完整,“中国南方集成电路中心”建设持续加快。

  近日,厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司签署共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。“此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地,有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。”通富微电总经理石磊说。

  海沧区相关负责人表示,通富微电是排名全球第八、中国前三位的集成电力封测企业,拥有行业内先进封测技术,整体技术能力与国际先进水平基本接轨。此次签约的厦门基地项目总投资70亿元,规划建设为先进封装测试产业化基地,重点服务于厦漳泉福及东南沿海的区域市场和重点企业,项目将分三期实施。

  福建省尤其是厦门市近年来倾力打造集成电路产业链。根据此前出台的集成电路产业发展10年规划,到2025年,厦门市集成电路产业规模将超过1500亿元,带动电子信息技术产业规模超过4500亿元。

  经过近几年的全力推进,厦门市集成电路产业已经形成了良好的发展基础。在产业空间载体方面,厦门市依托火炬高新区、海沧区,规划建设集成电路产业制造和配套集聚区、设计及关联产业园、大学科技园与人才培养基地等在内的空间载体。在产业基础方面,厦门市围绕联芯、紫光、三安等龙头项目,引进了美日先进光罩、世禾清洗等上下游产业链关键项目。再加上福州、泉州、漳州等地的众多项目,厦漳泉福及东南沿海集成电路产业已经覆盖“芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料”等产业链环节。

  按照厦门市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路,海沧区结合自身产业转型升级的发展需要,明确将集成电路产业作为战略性主导产业谋划,全力打造集成电路聚集区。此次签约的封测产业化基地项目,可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失,进一步完善“中国南方集成电路中心”产业链条,将衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源,加快该区域集成电路产业的发展。

    以上是关于手机便携中-十年规划厦门市集成电路产业规模将超过1500亿元的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:集成电路  芯片 引用地址:十年规划厦门市集成电路产业规模将超过1500亿元

上一篇:JDI柔性OLED显示面板2018年小批量生产
下一篇:科学家开发基于激光的望远镜系统:太空接入互联网

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:48

中国芯片设计业的正道——“愚公移山”
中美之间的差距到底有多大?笔者给出的答案是:一块芯片的距离! 怎么理解? 美国在IT、工业、国防等很多方面对中国具有绝对领先优势,但归根到底,芯片技术是关键。例如,英特尔、TI、高通、Marvell、飞思卡尔等数百家规模各异的半导体厂商使美国综合实力异常强大。 可以这样讲,拥有顶尖的芯片设计厂商是一个国家真正强大的标志。放眼其他地区的强国,法国和意大利有意法半导体;德国有英飞凌;荷兰有NXP;英国有IP厂商ARM,并有欧美半导体设计重镇的美称;日本有瑞萨、东芝、富士通、索尼等。 中国经济总量虽然世界第二,但目前还缺乏顶尖半导体设计公司,因此称不上真正意义上的世界强国。不过,可喜的是,中国半导体厂商正在
[半导体设计/制造]
富满微:30W AC-DC芯片已量产
11月19日,富满微在投资者互动平台上指出,公司30W AC-DC芯片已经量产。 同时,针对四季度和2022年晶圆产能持续紧张的情况,富满微坦言:“新产品推出会受晶圆产能的影响,但是我们会不断努力与晶圆厂商沟通协调,通过各种方式争取缓解些晶圆产能供应。” 不久前,有投资者问及:贵公司在今年第4季度有新品推出,具体是什么型号?是不是手机射频前端芯片、或手机滤波器?车载毫米波雷达什么时候能推出? 富满微透露:“如果没有异常情况变化,在第四季度将会有系列射频前端产品推出,包括最新的分集接收模组和ipd滤波器;毫米波产品正在研发进程中,后续陆续会推出。” 从业绩来看,得益于产品市场需求旺盛、新品投放效果显著等因素影响,富满微营业收入及
[手机便携]
富满微:30W AC-DC<font color='red'>芯片</font>已量产
寻找芯片应用新的牵引力:芯片应用领域持续拓展
  2017年下半年以来出现的 芯片 板块热潮能否持续引发关注。对此,中国证券报记者近期走访多家 芯片 设计上市公司,采访了多位高管,探讨 芯片 产业在“云、大、物、智”(云计算、大数据、物联网、人工智能)四大领域的应用方向。总体看来,芯片产业将继续保持创新速度快、通用性广、渗透性强的优势。其作为经济增长倍增器、发展方式转换器、产业升级助推器的作用值得期待。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。    芯片应用领域持续拓展   芯片作为核心的中间产品,并不直接投向消费市场,有赖于整机厂商寻找、开发新的应用领域,并不断拓展新的发展空间。苹果手机作为技术集大成者,把芯片的应用推到了一个新的高度,通过不断发布新款新型产品,引领
[嵌入式]
TOPS算力超华为昇腾910近2倍,Groq推理芯片强在哪儿?
运行 Batch Size 为1(即在推理处理期间对单个图像或样本进行计算)对于许多机器学习工作流来说是一个有价值的选择—特别是那些需要实时响应的工作流。对于安全性至关重要的应用以及通过视觉对象检测,语音识别或其他形式的数据输入创建新的客户体验而言,近乎瞬时的推断至关重要。例如,在电子商务网站中,当零售客户说出或键入产品名称时自动填充建议的能力就是最佳响应性需要batch size大小为1的一个例子。在无人驾驶汽车中,导航系统可能需要在几毫秒内做出反应,以避免撞上障碍物,因此拥有一个确保每次都能保证最小响应时间的处理体系结构对于安全是至关重要的。然而,小batch size和batch size大小1为机器学习应用程序引入了大量的
[嵌入式]
TOPS算力超华为昇腾910近2倍,Groq推理<font color='red'>芯片</font>强在哪儿?
PCI总线集成电路测试仪接口电路设计
  目前广泛用于集成电路封装测试的设备是由计算机软件控制,通过接口总线与硬件设备通信,能够代替测试人员的大部分劳动,也称为自动化测试系统(ATE)。其工作原理是:在计算机中使用测试软件编写待测芯片的测试程序,编写测试程序的过程就是利用程序语言实现对测试系统硬件资源的调度,将测试图形应用于被测集成电路的管脚;使用测试软件执行测试程序,这个过程需要计算机与测试系统进行通信,调用测试系统硬件电路的驱动函数,将控制命令经计算机的I/O接口发送至测试硬件相应的端口;测试仪硬件接口经过译码电路译码之后驱动硬件动作实现既定的测试功能;测试的数据结果通过计算机的I/O接口返回;计算机对结果数据进行分析处理、按一定的标准进行判别,将测试结果进行显示、
[测试测量]
PCI总线<font color='red'>集成电路</font>测试仪接口电路设计
博通发表基于ARM的64位服务器芯片架构
    博通准备利用64位元的ARMv8-A架构授权来打造针对NFV最佳化的系统单晶片,也将与ARM共同发展开放与标准化的NFV软体环境。 专注于宽频及无线等通讯半导体的博通(Broadcom)在周二(10/15)发表了采用64位元ARM核心的新一代多核心处理器架构,打造支援网路功能虚拟化(Network Functions Virtualization,NFV)且具伺服器效能的新CPU核心,并将与ARM合作共同发展基于ARM生态体系的NFV软体环境。 博通准备利用64位元的ARMv8-A架构授权来打造针对NFV最佳化的系统单晶片(SoC),此一具备4指令执行(quad-issue)与4执行绪(quad-threaded)功能的
[手机便携]
iPhone 15/Pro将搭载苹果自研5G基带芯片
据 MacRumors 报道,根据 DigiTimes 的一份新报告,苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判,以获得其用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片的后端订单。   据报道,苹果正在与拥有日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司进行谈判,以封装其首批自研设计的 5G 调制解调器芯片。   报道指出,ASE 和 SPIL 都是高通为 iPhone 封装 5G 调制解调器芯片的合作伙伴,包括其最新的骁龙 X65 5G 调制解调器-RF 系统,目前正在由三星电子生产。 “消息人士补充说,苹果公司估计将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone 手机,根据其设备的常规供应链管理政策
[手机便携]
iPhone 15/Pro将搭载苹果自研5G基带<font color='red'>芯片</font>
美司法部开始调查SRAM芯片价格操纵案
10月16日外电消息,美国司法部已经开始对在SRAM内存芯片市场可能出现的操纵价格行为展开调查。与这个调查有关的公司包括韩国的三星电子和美国的Cypress Semiconductor和美光科技。 这是美国司法部在三星电子认罪刚刚过去一年之后再次展开的调查。三星电子去年已经认罪,并且为其操纵DRAM内存芯片市场价格的行为支付了3亿美元的罚金。这是历史上数额第二大的反垄断犯罪罚金。 那次调查最终认定四家公司和13个人有罪,并且处以了7.31亿美元的罚金。 三星电子和美光科技都表示他们收到了与SRAM内存芯片销售和市场营销有关的传票并且表示要与检察机构合作。但是,美光科技补充说,它并不认为自己是这次调查的目标。由于在上一次DRAM内存调
[焦点新闻]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved