推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:50
孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具
孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具,助力芯片设计公司数字化 2021年11月19日,中国,上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司(简称孤波科技)受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会,并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。这将进一步为中国芯片设计产业提速加码。 随着我国在智能驾驶、AI、5G等应用技术方向上的创新突破与市场的快速增长,中国半导体企业已经在高速发展中逐渐迈向高端、复杂的芯片应用场景,他们的下游关键客户对芯片提出了更为严苛的质量诉求。中国芯片企业非常迫切地希望将其芯片质量及可靠性提升一个台阶。与此同时,整个芯片设计产业也提出了Shi
[半导体设计/制造]
AI促成话语权转移 芯片设计新秀窜起
人工智能(AI)应用的蓬勃发展,为处理器效能带来严格的考验。 许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载,如何开发出高效率的处理器芯片,成为半导体产业未来必须面对的挑战。 但另一方面,部分原本在学术机构从事AI研究的团队,已出来自行创业。 这些对相关算法有很高掌握度的新面孔,正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案,成为半导体产业的新势力。 益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨(图3)指出,人工智能的原理跟算法,已在学界历经数十年发展,严格来说并非全新技术。 近几年之所以成为产业圈内的热门话题,主要是处理器运算效能跨越了需求门坎,让这些算法可以在实际应用中派上用场。 然而,AI的核心是算法,因此对芯片设计者而言,要
[手机便携]
Zenasis新的ZenTime工具可解决单元芯片设计问题
Zenasis Technologies公司日前发布3个扩展的ZenTime优化工具——ZenTime-GT、ZenTime-AT和ZenTime-PT。该系列产品可自动实现用于时序、面积和耗散功率的标准单元芯片设计优化。 任何芯片设计的优化阶段中,设计人员常常为功耗、性能及其它问题之间的平衡所困扰,时序、耗散功率以及IP内核集成与移植往往成为标准单元芯片设计中的问题。 利用Zenasis专利的混合优化技术,可对标准单元芯片设计在逻辑、物理及晶体管级上进行分析和优化,ZenTime产品能以透明的方式为用户设计提供诸多帮助。
[新品]
庞大芯片设计成本拖慢制程节点演进
我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升,以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式,借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。 但就算仰赖晶圆代工厂,迈向下一个技术节点并没有因此便宜多少;因此,看来会有越来越少的芯片业者能跟上尖端科技的水平。 那么设计成本究竟多高?过去几个月以来,有不少人随口估计32/28纳米节点的庞大成本;回溯到1月份,Xilinx执行长MosheGavrielov引述了一些(来自CharteredSemiconductor与Synopsys的)数据估计,32纳米组件的设计成本将达到7,50
[单片机]
意法半导体(ST)被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业
在“全球四大芯片设计企业”评选活动新闻报道中,全球知名设计自动化分析师称赞意法半导体领先的系统设计能力、 CAD设计能力以及深厚且独有的技术知识 中国,2011年11月17日 —— 据Gary Smith EDA的新闻报道,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及IC设计及解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。 创办人兼首席分析师Gary Smith在报道中重点评价了意
[半导体设计/制造]
ARM收购Prolific 着眼20nm芯片设计
ARM今天宣布收购Prolific, Inc。该公司位于美国加州纽瓦克,主要开发IC设计优化软件工具,可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。 ARM表示,20nm及更先进工艺的复杂性大幅增加,半导体厂商迫切需要自动化布局优化方案。通过收购已经合作多年的Prolific,ARM将进一步强化其提供创新物理IP产品的战略,让合作伙伴继续实现领先的高度集成、低功耗SoC方案,加速整个生态系统向20nm和更新工艺的转换。 被收购之后,Prolific公司员工将被整合进入位于加州圣何塞的ARM物理IP业务团队。
[手机便携]
采用SPC3协议芯片设计PROFIBUS-DP智能从站
引言
国际电工委员会IEC在2000年1月4日投票通过了现场总线IEC61158国际标准,IEC61158包括了7种现场总线标准,PROFIBUS作为类型3正式加入IEC61158。PROFIRUS协议的结构是以ISO7498国际标准开放式系统互连网络参考模型OSI为基础的。
PRO FIBUS由二三部分组成:PROFIBUS%26;#183;FMS、PROFIBus-DP和PROFIBUS—PA。FMS主要用于车间级控制网络,是一种令牌结构和实时多主网络,DP是一种高速的低成本通信连接,用于设备级控制系统与分散式通信;PA是专为过程化而设计的,具有本征安全规范。在这里,主要介绍PROFIBUS-DP(Distributed
[传感技术]
苹果加速发展芯片技术,已成全球第四大芯片设计商
集微网消息,种种迹象表明,苹果正积极开发自行设计的芯片,除降低对英特尔和高通等供货商的依赖外,也为在人工智能领域取得竞争优势而铺路。 日经新闻报导,苹果将迈向超级半导体设计大厂,但并非苹果所有芯片供货商的前景都因而堪忧,像是晶圆代工的台积电不仅不会流失订单,反而可能随苹果开发自有芯片而成长,成为最大受益者。 苹果2015年来已是台积电最大客户,占台积电营收百分之十七。 台积电今年将因iPhone X芯片订单挹注,使苹果占营收比率增为百分之二十。 报导也提到,苹果近年来陆续藉由收购、挖角来厚实能力,今年自友达和联咏挖角,即是策略的一环,而九月中发表为iPhone X而推出的脸部识别AI芯片,即是在AI领域下一代应用功能初试身手。 这
[手机便携]