上半年全球半导体并购交易大幅下滑-电子工程世界

集微网消息，据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体交易仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上最高记录。

ICinsights指出，半导体业去年并购活动呈现慢热，但第三季几桩大案宣布后，仍将全年并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的最高峰。

展望2017下半年，也有几桩大型半导体交易正在进行中，但ICinsights不认为这足以拉升全年至前两年水平。 ICinsights指出今年与前两年最大不同之处，在于缺乏大型并购案，今年迄今仅有一件规模超过五亿美元，对照去年有七件超过10亿美元，其中有三件甚至超过100亿美元。

东芝半导体部门（TMC）出售案因各方人马角力，目前仍待字闺中，下半年能否顺利出嫁，也还在未定之天，至少在加州高等法院本周五做出裁决前，TMC还无法完成出售作业。

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