集微网消息,据郑州日报报道,7月27日上午,郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行,这标志着合晶集团在中原地区产业布局正式实施,该项目的开工建设投产将有利于改变国内半导体集成电路产业晶圆硅片长期依赖进口的局面,优化国内半导体集成电路产业发展环境,为河南半导体集成电路行业发展奠定坚实的基础。
对项目的启动建设,郑州市长程志明表示热烈祝贺。他指出,当前郑州市正加快推进郑洛新国家自主创新示范区、国家跨境电子商务综合试验区、中国(河南)自贸区、国家大数据综合试验区等一系列国家战略的建设实施,全力推进国家中心城市建设。
“郑州合晶是致力于研发和生产半导体集成电路基础应用材料、拥有多项自主先进技术的高科技公司。项目的开工建设及投产,将会显著提升我国半导体晶圆硅片国产化率,重塑郑州市电子信息产业发展新格局,将有效填补郑州市乃至河南省半导体集成电路基础材料行业的空白,对推进郑州市半导体集成电路产业加快发展,构建先进制造业强市具有重要战略意义。”
据悉,合晶集团位列全球第七大硅片供货商,在两岸均设有制造基地,公司主要产品为半导体级硅产品如衬底片、硅晶棒、双面抛光片以及外延片等,具备长晶、切片、研磨、抛光、清洗与外延一贯制程专业硅片生产。本次郑州合晶年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目计划总投资53亿元,主要建设200毫米、300毫米硅材料衬底片和外延片生产基地。
合肥郑州厂总经理陈春霖表示,郑州厂将以“8吋先行、12吋跟上”,分成1、2期的建厂计划,第1期将采取各5万片、4阶段扩产,预计2019年第4季即可以达到满载20万片的月产能。
第2期希望打造12吋20万片以及7万片磊晶的月产规模,整体总投资金额上看53亿人民币,年产值20亿元人民币,将有机会成为中国第1家在地生产制造的12吋半导体硅晶圆厂。
他表示,新厂还没有动土,8吋20万片月产能已被预订一空,下一步要挥军12吋产品,全力抢攻中国市场,中长期将以全球前3大半导体硅晶圆为目标,并考虑在上海A股挂牌上市。中国市场每个月对于8吋半导体硅晶圆的需求量高达80万片之多,现在中国市场所需的12吋半导体硅晶圆100%都是国外进口。
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