支持LTE Cat.18,全球首款支持6CA技术的基带芯片问世

发布者:幸福之舞最新更新时间:2017-08-01 来源: 集微网 关键字:LTE  Cat.18 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网综合报道,7月31日,三星宣布推出全球首款支持6CA(6 Carrier Aggregation,6CA)技术的基带芯片,它将配备到下一代 Exynos 系列处理器中,预计今年底开始生产。6CA 能结合 6 个频段,下载速度最快可达 1.2Gbps。

今年 2 月,三星的 Exynos 9 芯片搭载 5CA 技术,整合 LTE Cat.16 级别的基带芯片,能够实现峰值1Gbps的下载速率。此次发布的基带芯片最高可支持 LTE Cat.16,峰值下载速率能够达到1.2Gbps,相比此前提升了20%。日商 Anritsu 数据显示,6CA 比前代 5CA 快了 20%,10 秒钟就能下载好 2 小时的 HD 电影,用户视频通话或移动直播时,传输更快速,不会常常停顿跑缓冲。

三星表示,6CA 和 1.2Gbps 的下载速度突显三星公司的优势,将在 5G 市场继续享有领先地位。

据悉,新一代基带支持 4×4 MIMO 以及 256QAM,能够将数据的传输效率最大化。同时通过 eLAA技术(聚合授权与非授权频谱),能够让运营商更有效的利用手头的频谱资源。

三星透露,这款支持 LTE Cat.18 级别的基带芯片预计今年底前投入量产。


关键字:LTE  Cat.18 引用地址:支持LTE Cat.18,全球首款支持6CA技术的基带芯片问世

上一篇:联发科Q2毛利率回升至35%,明年有望进军7nm
下一篇:大陆一线手机品牌横扫市场,二线品牌坐困愁城

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 16:57

EMC对策元件片式磁珠的开发与量产
2013年9月3日---TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出实现行业最高水平※阻抗值的信号传输电路用片式磁MMZ1005-( L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列,并从2013年9月起开始量产。 在以智能手机为代表的移动通信设备中,由于搭载了WiFi、LTE等,通信频率正日益走向高频化。随之,包括模块在内的被动元件,都需要可以应对2GHz以上频率的噪声对策。 该产品通过采用新型磁性材料,将阻抗峰值频率扩大到2.5GHz频段,实现了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值为3,000(Ω)typ.,与以往产品Gigaspira磁珠(MMZ1005-E系列)相比,实现了约2.5倍的高阻抗值。此外,即使在高频频段也拥有
[模拟电子]
EMC对策元件片式磁珠的开发与量产
赛肯(Sequans)和意法半导体(ST)合作推出LTE跟踪定位平台让物联
LTE芯片制造商赛肯通信有限公司(纽约证券交易所代码:SQNS)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),今天联合发布一个全新的采用双方技术的LTE跟踪定位平台。新产品命名CLOE,即Connecting and Locating Objects Everywhere(让物联网硬件可在任何地点联网定位)的首字母缩写,在一个功能完整的平台内集结两家业界领先企业的物联网 (IoT) 技术,简化LTE网络物联网跟踪器的开发过程,面向物流、消费电子、汽车等所有垂直市场。 专门为OEM和ODM厂商设计优化,增加意法半导体的跟踪定位功能,CLOE
[物联网]
ADI:中国TD系统如何实现向TD-LTE发展
今天的TD-SCDMA手机的数据下载和上传速率只有384kbps,而且还只是理论值,不论对于将可视通话和互联网接入视为TD-SCDMA手机主要卖点的运营商,还是对于想在TD-SCDMA手机同样享受到在PC或笔记本电脑上同样使用体验的最终用户,这样的数据带宽肯定是远远不够的。这就决定了TD-SCDMA未来肯定要向更高数据带宽方向发展,那么它的未来应该如何演进呢?ADI公司RF和联网元件部门负责业务发展的总监David M. Boylan明确地给出了答案。 他在今年的IIC-China展会上表示:“对于中国来说,TD-SCDMA系统将向著TD-LTE演进。最初的LTE部署可望在向全IP网络演变的同时,覆盖现有的HSPA或
[手机便携]
ADI:中国TD系统如何实现向TD-<font color='red'>LTE</font>发展
贸泽率先备货XBee3 LTE-M扩展套件
全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 率先备货 Silicon Labs 和 Digi International 联手打造的 LTE-M扩展套件 。此全新套件能够支持与超低功耗应用的无缝云连接,快速实现蜂窝 物联网 (IoT) 应用。 贸泽电子率先备货的 Silicon Labs LTE-M扩展套件 包含Silicon Labs EXP板和 EFM32™ Giant Gecko 11入门套件 (需单独购买)。EXP板包括预认证 Digi XBee3™ LTE-M 嵌入式调制解调器模块,可提供接入云端的安全低功耗广域网 (LPWAN) 连接。此外,EXP板还可兼容所有Digi
[物联网]
贸泽率先备货XBee3 <font color='red'>LTE</font>-M扩展套件
诺西首发 TD-LTE“6通道”远程无线前端
12月8日消息 近日,诺基亚西门子通信发布了一款基于灵动无线网的“6 通道”远程无线前端*,该产品使用公司独有的管道方法,为部署 TD-LTE带来了前所未有的灵活性。 诺基亚西门子通信LTE无线接入业务部门负责人 Tommi Uitto 谈到:“我们新的、高容量6通道远程无线电前端扩充了我们 TD-LTE RAN (无线接入网络)的产品组合,将有效提高使用 TD-LTE的体验。除了实现更加灵活的TD-LTE接入,这款新产品还提供更高的吞吐量与更低的延时,支持更高的数据传输速率。用户因此能够随时随地享受高质量的移动移动宽带,无论他们使用何种应用。” 通过利用单一无线前端来覆盖三个扇区,运营商能够将站点成本减少 1/3。这是首款支
[网络通信]
TD-LTE芯片商已达10家 联芯称实测速率下行59M
    5月11日消息,在出席“2012年联芯科技大会”时,与会人士透露,目前TD-LTE的芯片厂家已经达到10家了,参与了中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段测试的有3家,双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M。   LTE时代芯片竞争会更激烈   “在LTE时代,芯片业的竞争比TD-SCDMA时代更加残酷”,联芯科技总裁孙玉望如此感叹说。   他说此话的依据是,TD-SCDMA芯片厂商目前起主导地位的基本上是展讯、联芯、联发科等,高通则估计在今年3、4季度也会进入这个市场,但TD-LTE芯片厂家则已多大10家了。   孙玉望认为,在这种情况下,国家的政策很重要,在LTE时代,借助国家的力量支持国内企业的发展是有
[手机便携]
影响TD-LTE终端发展的两大因素
现阶段,导致终端芯片发展较慢的原因来自两方面:首先是不确定因素,包括商用进度的不确定与频谱划分的不确定;其次是人们对终端芯片的高要求。   从TD-SCDMA开发到商用,终端一直被视为发展瓶颈,因此,在TD产业发展之初,从政府主管部门到运营商,对终端产业、包括芯片和操作系统的研发给予高度重视和大力扶持。得益于中国移动近年的努力,在产业链日益完善的基础上,TD终端通过提升终端质量,多渠道带动终端销售,多数TD终端在质量、价格、推出时间等方面已优于其他制式产品,TD手机发展已进入爆发期。截止到2012年5月4日,TD有效入网终端共计564款。针对TD终端如何进一步稳固基础、向TD-LTE市场演进,记者日前专访了TD技术论坛秘书长时光。
[模拟电子]
TD-LTE准备规模测试 系统芯片厂商共同备战
  两个月后,上海世博会将如期举行,而备受关注的TD-LTE试验网也将在世博期间公开亮相。与此同时,TD-LTE工作组的既定日程也在紧锣密鼓地进行,近日,有知情人士向记者透露,TD-LTE规模试验的工作也在准备中。      据悉,TD-LTE技术试验分为三个阶段:概念验证阶段、研究开发技术试验阶段、规模试验阶段。正在进行的TD-LTE研究开发技术试验开始于去年第三季度。该试验以“集中领导、统一规划、分步实施”的方式,为实现“加速推进TD-LTE技术和产品成熟”的目标。       高通参加现阶段TD-LTE试验      大唐、华为、中兴、上海贝尔、普天、烽火、新邮通、爱立信、诺基亚西门子、摩托罗拉共十家系统设备厂商参加了现阶段进
[测试测量]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved