DIGITIMESResearch观察触控与显示驱动整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市场发展,由于增加HybridIn-Cell型态产品,以及面板业者导入TDDI动机提升等因素带动,2017年全球TDDI出货量将较2016年成长191%,其中,台系业者市占率将达近4成,从过去由新思(Synaptics)一家独大局面中突围。下面就随靖边县小编一起来了解一下相关内容吧。
TDDI芯片又称IDC(IntegratedDisplayandController),2017年上半受大中华区智能型手机销售较2016年同期衰退影响,智能型手机业者调整库存,使TDDI出货成长遭受阻力。
此外,因传苹果(Apple)2017年下半将推出全屏幕智能型手机新品,兴起一阵智能型手机全屏幕风潮,主流屏幕长宽比规格开始由16:9转向18:9全屏幕设计,甚至有18.5:9、21:9的设计出现,导致许多2017年上半已规划或进行中的智能型手机设计案被客户要求更改设计成18:9屏幕或撤销设计案,业者手中部分TDDIIC也需因而进行调整与测试,亦是减缓TDDI出货量成长的重要因素。
展望2017年下半,随客户完成新设计与智能型手机销售旺季来临,加上TDDI在导入面板厂并完成良率提升后,能有效减少面板业者成本,以及非晶硅(AmorphousSilicon;a-Si)规格新市场与减光罩产品推出,提升业者导入TDDI动机,成TDDI出货量成长的重要推力。
而在此波TDDI出货量成长中,又以a-Si规格产品最受看好,仅管预估2017年下半低温多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon;LTPS)规格产品仍占40%市场,然a-Si规格TDDI可望在2017年第4季追上LTPS市占率,成后续新进入者重点市场。
另外,因日本显示器(JapanDisplayInc.;JDI)逐渐将研发资源移向FullIn-Cell产品,预估HybridIn-Cell产品出货总量持平,然HybridIn-Cell产品于2016年第3季才由显示驱动与触控芯片分离式(2-Chip)改用TDDI,故2017年HybridIn-CellTDDI出货仍为成长趋势。
在分辨率规格方面,FHD(FullHighDefinition,分辨率1920x1080)规格的TDDI仍将保持市场主流地位,QHD(QuadHighDefinition,分辨率2560x1440,又称2K)规格因受技术与市场因素,仍将存在于金字塔顶端旗舰级智能型手机,对FHD规格排挤有限,然FHD规格TDDI在短期内将受HD(HighDefinition,分辨率1280x720)规格TDDI市场高速成长影响,惟长期而言,消费者仍会追求较高分辨率。
1Q’16~4Q’17各主要业者TDDI市占率变化及预测
注:含Hybrid In-Cell产品
数据源:DIGITIMES Research,2017/8
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