金立M7本月国内发布安全芯片再次升级-电子工程世界

此前金立官方宣布将于9月28日在泰国正式发布M7 Power全面屏手机，近日金立又放出了一段视频，主题为：“金立M7不止全面屏”。看来此次M7手机除了全面屏之外，还将拥有其他亮点。

金立M7

　　根据之前的爆料显示，金立将于9月28日在泰国发布M7 Power全面屏手机，同时还将在本月底发布国行版本。这款新机不仅仅是搭载了全面屏，安全也是该机升级的另一个重头戏。从官方透露的消息里看，金立M7在“安全芯片”硬件上会有更大的升级。

　　走向国际化的金立，此次将会邀请泰国实力派女星Taew为金立此款全面屏手机代言，而国内代言人依旧是薛之谦。至于这款新机的配置，根据Geekbench曝光的信息来看，金立M7将采用6英寸全面屏设计，同时屏幕分辨率达到2160x1080，这意味着这款手机屏幕将呈现为18：9的屏幕比例。搭载联发科Helio P30处理器，辅以6GB RAM+64GB ROM的存储组合，运行Android 7.1系统。大家觉得这款手机怎么样呢？

关键字：金立引用地址：金立M7本月国内发布安全芯片再次升级

上一篇：小米Note3值不值得买？看了这八个理由你再决定
下一篇：高通骁龙845将于10月登场：与苹果A11正面竞争

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 17:12

金立翻盖旗舰机W919入网工信部：下巴变尖了

进入智能机时代后，翻盖手机越来越少，但这并不意味着这种手机造型就彻底告别了历史舞台。比如三星就还保留着翻盖手机产品线，既有主打廉价的Folder系列，也有主攻商务高端的W系列。而提到商务机就不得不说道国产机品牌金立，这家刚宣布了8款全面屏手机的公司又有新动作了，旗下的翻盖旗舰机W919已经亮相工信部，暗示发布在即。　　去年金立推出首款翻盖旗舰天鉴W909，售价3999元。那么新一代W919改进了哪些方面呢？从工信部公布的证件照可以看到，W919依然采用了标志性的翻盖设计，手机造型不再是方正设计，可以看到明显的“尖下巴”，外屏上三枚安卓功能键若隐若现。机身背面则仍然是皮革材质，后置指纹识别。　　配置方面，工信部数据显

[手机便携]

海力士关闭200mm晶圆“M7”DRAM工厂

　　韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）宣布，将提前关闭生产效率低于300mm晶圆的200mm晶圆工厂的计划英文发布资料。由此，DRAM和NAND闪存的大部分生产移至300mm晶圆工厂，以稳定财务状况并提高收益性。　　海力士半导体现有5家200mm晶圆工厂。分别为韩国仁川的“M7”、清州的“M8”和“M9”、美国俄勒冈州尤金的“E1”以及中国无锡的“HC1”。海力士半导体已经宣布停止“HC1”、“E1”和“M9”工厂的生产，此次又宣布关闭只生产DRAM的M7工厂。该工厂预定于2008年9月底之前关闭。　　最后一个200mm晶圆工厂M8，预定缩小当初计划的月产13万片的生产规模。将专门生产特殊用途的产品

[焦点新闻]

金立省级代理谈接入海信手机内幕：没想到暴风雨这么猛烈

腾讯《深网》卜祥一年时间，从年销售200万台掉到150万台（2017年），金立云南分公司总经理王楚雄告诉腾讯《深网》，“压力非常大，不知道暴风雨来的这么快，这么猛烈。” 日历往前翻一年半，2016年9月，由王楚雄主导的“人海战术”，使金立手机在云南市场占比达17%，在金立全国45个总代理中，云南省代理公司销售量第一名，成为当时金立公司在创始人刘立荣回归之后树立的一个线下渠道典型，一时大有与OPPO、vivo争雄之势。以人均GDP来算，全国30多个行政区域里，云南只比贵州多一点，是全国第二贫穷区域。全省4600万人，65%住在农村山区。在这样一片市场做出第一名成绩，金立渠道显示出不输入OPPO、vivo的战斗力。但是，2

[手机便携]

金立手机选择IDT PureTouch电容触摸控制器

　　混合信号半导体解决方案供应商IDT公司(Integrated Device Technology）宣布，中国手机供应商金立通信（Gionee Communication ）已选择IDT PureTouchTM 电容触摸控制器，用于滑盖式移动电话。金立通信选择IDT 的触摸解决方案是因为其低功耗、模拟架构和更易于定制。　　　　此外，通过精简系统设计，IDT Pure Touch控制器能够帮助缩短金立S606 移动电话的上市时间。IDT触摸解决方案还通过为设计师提供按钮、滑块和滚轴等选项增加了执行格式的灵活性，进而增加了用户接口的灵活性。　　　　IDT先进用户界面部总经理Alvin Wong表示：“我们非常高兴金立通信选择I

[手机便携]

信利双摄产能将提升至400万助力OV和金立双摄新机抢占市场

eeworld网消息，毋庸置疑，双摄依然是智能手机厂商竞相角逐的“宠儿”。截止目前，以苹果、华为、 vivo为首的多家手机厂商已经将双摄像头导入中高端的产品中，今年，双摄像头有望成为2017年中国手机品牌新机型的标配。从智能手机供应链获悉，2017年国内智能手机厂商新一波双摄新机正在准备中。大立光、信利、TDK等双镜头供应链厂商均已接到客户全力备货的指令，届时有望再创高业绩。除华为外，金立双摄新机预计在5月量产，而 Oppo 和 Vivo 的双摄新机预计在2017年下半年量产。对于双镜头供应链厂商来说，随着更多手机厂商加入双摄战局，如何拉高良率，并扩大与竞争对手的技术差距，将成为决胜的关键。而在目前的智能手机相机镜头领域，除了

[手机便携]

ARM的野心：M7芯片瞄准智能家居和汽车

苹果和谷歌(微博)今年的两场发布会显示，iOS和安卓已经走出了手机和平板，开始向客厅娱乐设备、医疗健康设备、智能汽车、智能家居等领域扩张。周二，移动芯片巨头英国ARM公司也对外发布了面向上述领域的芯片设计方案，旨在挖掘物联网等带来的新芯片机会。 ARM本身并不设计制造最终的芯片成品，而是将其设计方案和知识产权授权给芯片厂商。通过这种模式，ARM已经成为移动设备芯片的大赢家，彻底将设计制造集于一身的对手英特尔，甩在身后。 ARM公司首席执行官塞戈斯（SimonSegars）表示，目前市面上的一些智能家居产品，对于绝大多数消费者来说没有实用价值，未来深入一般人生活中的智能设备，应该是能够给人们节省开支的设备。

[物联网]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！

金立M7本月国内发布 安全芯片再次升级

金立M7本月国内发布安全芯片再次升级