友达将展示 可折迭AMOLED手机面板

友达将参加2017年9月20日举行的显示器暨触控展，并将展出一系列AMOLED面板产品，例如：在真圆形AMOLED智能手表面板方面，该公司利用缩减面板IC接合区面积技术，使手表面板外观更贴近真实圆形， 极窄边框能提供手表品牌厂更具弹性的设计变化。

友达1.2吋及1.4吋真圆形AMOLED面板，像素密度高达326 PPI，较市面产品减少30%的低耗电量；面板特别配备增亮模式，即使穿戴于户外强光环境下活动仍可显示清晰表面信息与色彩。1.3吋AMOLED触控面板，整合触控功能与省电节能优点，直觉式触控体验与轻量化便携设计，专为儿童智能表款量身打造。

另外，友达也将展出两款可挠式AMOLED显示技术，采用塑料基板制程，透过特殊的面板迭构设计，实现可折迭、可卷曲的多种型态应用。5吋折迭式AMOLED触控面板，整合独家设计的可挠式触控传感器，在折迭半径达 4 毫米下，仍能展现优异画质。5吋可卷曲AMOLED面板，面板薄度仅有0.1毫米，重量仅有5公克，可实现卷曲半径达4毫米并具备超广色域的优异色彩表现。