iPhone 8 Plus专业拆解报告 X光照深入IC细节

　　很多人喜欢看 iFixit 的拆解，不过，iFixit 主要专注的只是拆卸复原的难度系数，而行业内有另一家更加注重技术拆解的机构，那就是 Tech**ights，该机构与 Chipworks 联手之后，对电子产品尤其是对集成电路的技术分析和深入研究，同领域少有竞争对手。近日，Tech**ights 发布了全新关于苹果新机 iPhone 8 Plus 的拆解分析，我们来看看究竟挖到了哪些值得关注的亮点。

　　需要注意的是，本文并非完整版本，而且深入的技术分析一直隔几天更新一次，具体点此了解。Tech**ights 本次拆解的是英特尔基带版本的 iPhone 8 Plus A1897。

AP（应用处理器）

　　iPhone 8 Plus A1897 机型被证实搭载的是 A11 仿生 AP，标识为 TMHS09，芯片采用的是叠层封装(PoP)的方式，配备了来自美光（Micron）的 LPDDR4 SDRAM 运行内存，型号为 MT53D384M64D4NY，容量大小为 3GB。真实测量结果显示，A11 芯片的大小为 89.23 平方毫米，与 A10 相比面积缩小了 30%。

　　A11 仿生芯片中最大的性特征在于内置了专用的“神经网络引擎（Neural Engine）”，目前神经网络引擎已胜任诸多任务，包括更智能的够识别人物、地点和物体，为“面容 ID”和“动话表情”等创新的功能提供强大的性能，并用来改进 Siri 和 AR 应用等等。这是苹果多年来布局的结果，在此过程中苹果收购了多家 AI 创业公司，吸收了一大波相关领域的人才。

　　Tech**ights 与 Chipworks 表示，A11 的 NPU 目前在 iPhone 8 Plus 上的用途，暂时不如 iPhone X 那么充分，所以更多深入的了解还需等待 iPhone X 才能进行分析。

A11 仿生芯片的部分细节如下：

　　- A11 面积与 A10 相比缩减了 30% ；

　　- 内部缩减：CPU 1 变小了 30%，GPU 小了 40%，而 SDRAM 则小了 40%；

　　- CPU2 部分，A11 比 A10 塞进了更多的内核（现在是 4 个小核，之前只是 2 个)；

　　- 相对而言，其实内部面积是相似的: CPU 占 15%，GPU 占 20%，SDRAM 占 8%；

　　- GPU 仍然是相同的 6 **设计，具有共同的逻辑

　　- 各模块布局块位置与 A10 相似

　　- 目前与 A10 比最大的不同在家内置了 NPU 单元。

　　逻辑主板布局

相机模块

　　苹果官方已经介绍过，A11 仿生芯片中，ISP 图像信号处理器经过了重新设计和改进（对堆叠芯片图像传感器的 ISP 机型了完美补充），因此带来了更先进的像素处理能力（尤其是锐度清晰度和纹理质感方面），以及多频段降噪技术，弱光环境下自动对焦速度更快，并能够生成效果更好的 HDR 照片，同时在支持人像模式基础上增加人像光效。

　　至于图像传感器，苹果介绍官方也指出，iPhone 8 Plus 依然采用了与 iPhone 7 相同的传感器，即 1200 万像素广角镜头，还搭配一个可将景物拉得更近的 1200 万像素长焦镜头，也支持高画质变焦和人像模式。不同的是，苹果称已对 iPhone 8 Plus 的双镜头摄像头进行了优化和调整，拥有比以往面积更大、速度更快的感光元件，以及新的色彩滤镜和更深层的像素。

　　FaceTime 前置摄像头分辨率同样保持在 700 万像素不变。不过需要注意的是，大家应该不再能听到“iSight”这个词了，而且 iSight 子品牌也已经从苹果 iPhone 产品规格页面中删除了。

　　Tech**ights 猜测称，iPhone 8 Plus 的 ISP 单元现在应该采用了用台积电的 28 纳米工艺来制造。因为自从 2013 年(iPhone 5s)苹果使用索尼 Exmor RS 图像传感器开始，过往针对 iPhone 相机模块的 ISP 单元使用的只是 65 纳米或 40 纳米制程技术。相反，索尼自家的 IMX318 传感器的 ISP 却已经用上了台积电的 28 纳米工艺，可苹果 iPhone 却没有跟随，因此这一次跟上并不奇怪。

　　不过，Tech**ights 还提到了另一种可能性是，相机模块的 ISP 单元有可能使用的是 FD-SOI 制程技术打造的。毕竟一篇 2016 年 1 月 1 日行业权威文章曾指出，索尼当时正在为相机的 ISP 探索新的制程技术，尤其是大器晚成的“FD-SOI”制程。关于这部分的细节还没有出来，不过 Tech**ights 的实验室已经深入对新 ISP 芯片进行交叉测试中，等待更新，面纱很快揭开。

　　此前 DxOMark 的评测中，iPhone 8 Plus 的视频录制被称赞是智能手机中性能最好之一。根据拆解详情，A11 配备苹果设计的视频编码器单元，增加支持 4K @ 60fps 和 1080p @ 240fps 录制，优化视频防抖性能。另外，苹果还介绍称，iPhone 8 Plus 的双镜头摄像头针对 AR 经过了大量定制调整，保证可呈现更令人眼界大开的增强现实体验。更具体来说，每个镜头都分别经过校准，在新的陀螺仪和加速感应器配合下，能进行精确的运动跟踪，并且 A11 仿生芯片辅助能进行全局追踪、场景识别，而 ISP 负责实时进行光线预测。

　　Tech**ights 与 Chipworks 对摄像头模块进行更深入的技术分析得到了一些实际结果：

　　- 双后置摄像头

　　双摄像头模块尺寸为 21.0 mm x 10.6 mm x 6.3 mm 。根据最初的 x 光照片来看广角镜头配备了光学图像稳定(OIS)，而长焦镜头是与 iPhone 7 Plus 相同的配置。

　　广角部分传感器采用的是 Sony CIS，传感器尺寸为 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方毫米)。相比之下，iPhone 7 Plus 广角部分的传感器尺寸为 32.3 平方毫米。Tech**ights 表示由于这一次是快速拆解分析，所以没有记录下彩色滤光片的图片，但是基本上可以确认单个像素尺寸大小为 1.22 μm。同时，苹果似乎使用了新的 Phase Pixel 模式，并确认这是一个常规的背照式（BSI）传感器，也就是索尼的 Exmor RS 传感器。

　　Tech**ights 还表示，苹果似乎第一次使用了混合键合技术，因为确认了长焦部分混合的是 1.0 μm 单个像素尺寸的 Exmor RS 传感器，这一传感器尺寸为 6.29 mm x 5.21 mm (32.8 平方米毫米 )。

- 前置摄像头

　　700 万像素的前置摄像头模块尺寸为 6.8 X mm x 5.8 mm x 4.4 mm

　　传感器依然是索尼的 Sony CIS，尺寸为 3.73 mm x 5.05 mm （18.8 平方毫米），单个像素尺寸大小为 1.0 μm，这两个指标都与 iPhone 7 Plus 的前置摄像头保持一致。关于索尼这枚 Exmor RS 传感器，Tech**ights 表示没有深入去了解。

基带

　　iPhone 8 Plus A1897 机型确认基于英特尔调制解调器解决方案，拆解过程中看到的是英特尔新一代基带模块（调制解调器）：PMB9948。更仔细去研究发现，上面有 X2748 B11 的标识，因此完全可以确认这就是英特尔的 XMM7480 调制解调器，也就是英特尔的第四代 LTE 调制解调器。

　　XMM7480(PMB9948)调制解调器的大小为 7.70mm x 9.15mm (70.45 平方毫米)，比前一代 XMM7360(PMB9943)的 7.71mm x 8.47mm 更大一些。Tech**ights 表示还会继续深入，等待更新，看看代工方是台积电还是英特尔本身。

RF 射频收发器

　　该收发器是 Intel Trx 最新的 PMB5757。Tech**ights 表示实验室没有拍下更深入的图像，更多细节还要等待更新。不过，RF 前端看起来很像 iPhone 7 系列，包络跟踪型号为 Qorvo 81004，高频 PAMiD 模块是 Broadcom 8066LC005，高频 PAMiD 为 Broadcom 8056LE003 ，低频 PAMiD 则为 Qorvo 76041。

电源管理IC

　　电源管理 IC 型号是 Intel PMB6848 (也称为 X-PMU 748)，上面还有 Apple 338S00309, 338S00248 的标识。

　　闪存

　　目前拆解的这款 iPhone 8 Plus A1897 机型，所配备的是 SK Hynix 海力士的 256GB NAND 闪存，编码标识为 h23q2t8qk6mesbc。初步猜测是 SK 海力士的 48 层架构 3D NAND 闪存，这点令人兴奋，深入细节等待更新。

　　NFC 控制器

　　在 iPhone 8 Plus 中，Tech**ights 发现了来自恩智浦的 NXP NFC 模块。这枚芯片上有标识“80V18”的字眼，这与之前在 iPhone 7 Plus 中发现的“PN67V”不同。与此同时，Tech**ights 实验室通过 X 光照深挖到的控制器型号为 7PN552V0C。

　　Tech**ights 表示，从平面布局来看，iPhone 8 Plus 的 NFC 控制器几乎与三星 Galaxy S8 系列手机中 PN80T NFC 控制器相同，表面上看不出它们之间有什么区别，具体还需要进行进一步的分析。iPhone 8 Plus NFC 控制器的安全元件也与三星 Galaxy S8 系列手机非常相似，具体也需要等待更新。

　　此前 Tech**ights 曾深入分析过三星 Galaxy S8 系列的 PN80T NFC 控制器和安全元件的 X 光照片。根据所述，PN80T NFC 控制器采用的是 180 纳米**，安全元件则是 40 纳米的 eFlash。

　　Wi-Fi/蓝牙模块

　　iPhone 8 Plus 采用了 USI 环旭电子的 339S00397 Wi-Fi/蓝牙模块，具体还要深入拆解封装了什么。Tech**ights 认为，苹果已证实 iPhone 8 和 8 Plus 支持蓝牙5.0，因此这一 USI 模块中的无线组合芯片非常可能是博通的 Broadcom BCM4361 元件，因为之前在三星 Galaxy S8 的深入分析中，所采用的就是 Broadcom BCM4361。

　　除了 Broadcom BCM4361，Tech**ights 还分析了其他蓝牙 5.0 芯片，其中包括来自德州仪器 CC2640R2F、高通 WCN3990 以及 Dialog DA14586 等 IC 元件。

　　音频 IC

　　Tech**ights 的拆解中看到了 3 个编码标识为 338S00295 的音频放大器。

　　Lightning 接口

　　iPhone 8 Plus 中使用的是赛普拉斯 EZ-PD 的 CCG2 USB Type-C 型端口控制器，零件标识码为 CYPD2104。该芯片为 iPhone 带来了USB电力传输（USB PD）传输标准的快速充电体验，苹果官方与之兼容的配件为 Apple USB-C 电源适配器(29W 型号A1540），此前 2017 年 6 月发布的 iPad Pro 10.5 用的就是这款。

　　ToF 传感器

　　去年，苹果在 iPhone 7/7 Plus 中使用的是前置的模块(ToF 芯片 + VCSEL)。Tech**ights 表示，这次同样的芯片再用于 iPhone 8 Plus，来自于意法半导体，封装尺寸为 2.75 mm x 2.35 mm x 1.15 mm，其中编号为 S2L012AC 的传感器尺寸为 1.17 mm x 1.97 mm。

成本核算

　　最后，Tech**ights 在分析了 256GB 版的 iPhone 8 Plus A1897 机型之后，确认这款采用英特尔基带的机子成本估计为 367.5 美元。在 2017 年 1 月份，Tech**ights 也曾专业拆解 iPhone 7 Plus，相对于同样内存闪存大小和英特尔 LTE 的机型而言，这个数字的确贵了 33 美元。

　　不过 Tech**ights 也提到：

　　- 增加的成本（26.50美元），主要是由于 DRAM 内存和闪存组件的市场价格上涨，自 1 月份以来的确明显涨价了很多。

　　- A11 比 A10 的成本增加了 4.5 美元

　　- 相机模块的改进价值 3.5 美元

　　- 由于显示器重复使用 iPhone 7 同款，成本下降了 2 美元。

　　- 其他硬件类别的成本略有上升，包括英特尔新的 LTE 基带和其他项目。