根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。
1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，从透过海外并购取得高阶封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
2、 力成受惠存储器涨价，中国封测三雄营收成长优于水平
2017全球前10大专业IC封测厂商的排名与2016年相比几无差异(如表所示)，因高效能运算应用与大量资料存储的需求上升，导致存储器供需吃紧，使得存储器业务营收占总营收约70%的力成更透过与美光的合作强化，交出了YoY 26.3%的优良成绩。
表：2017年全球十大IC封测代工厂商排名
source：拓墣产业研究院(单位：百万美元)
2017年中国封测厂商透过高端封装技术(Filp Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出和企业并购带来的营收认列，使中国封测厂三雄江苏长电、天水华天、通富微电在2017年YoY多达到双位数表现，优于全球IC封测YoY 2.2%的水平。
3、中国晶圆厂产能开出，支撑2018年中国封测业成长力道
中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据中国厂商发布的产能规划，预计新增月产能56.5万片。一座新厂从动土到试产一般约需18个月，实际量产时间则是各企业的技术能力及量产经验而定，据估计2018年底前中国12吋晶圆每月产能实际上新增约16.2万片，届时中国总月产能为原产能20万片的1.8倍，这些产能的提升将成为中国封测业2018年成长的重要力道。
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关键字：封测 IC
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2017年中国IC封测厂商业绩分析
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北京集成电路产业去年总营收达750亿元 占全国六分之一
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IU5706 12V升36V大功率同步升压控制器IC解决方案
引言 在许多应用场合，都需要将低电压升至适合用电设备使用的较高电压。在输出功率60W以内，工程会选用内置MOS的升压芯片，集成度高，外围元器件少。但是在更大功率的应用场合，如车载升压应用、户外大功率拉杆音箱等，需要升压电路将12V电源升压至24V~36V或以上，实现更大功率输出，内置MOS的升压芯片显然无法满足应用要求。 深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗外置MOS，36V输出大功率同步升压控制器-IU5706. 4.5V 到30V宽范围输入，适用于不同类型的电池及电源输入；输出电压最高38V；可驱动大电流MOSFET，满足100-300W大功率的应用要求；50KHz至1MHz的可调频率，同时提供外部时钟同步，EMI
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摘 要 美国NS公司推出的面向中小型直流电机及步进电机的全桥功放集成电路LDM18245只需外接两个电阻和两个电容，即可实现电机的功率驱动、电流控制及多种保护功能。详细介绍了该集成电路的工作原理及典型应用。
关键词 电机驱动PWM 功率放大器 功放集成电路LMD18245
随着集成电路制造技术的发展，集成功率放大器的性能不断提高。当前，出现了许多用于中小型直流电机及步进电机驱动的性能优良的集成电路产品。对于中小型直流电机及步进电机控制电路的设计人员来说，选用性能参数都比较合适的集成功率放大器，与采用分立元件设计的功放电路相比，不但能减小功放电路的体积，提高功放电路的整体性能；而且由于集成功
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电路与模拟电子技术(第三版) (殷瑞祥)
控制系统计算机辅助设计 — MATLAB语言与应用
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