根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。
1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，从透过海外并购取得高阶封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
2、 力成受惠存储器涨价，中国封测三雄营收成长优于水平
2017全球前10大专业IC封测厂商的排名与2016年相比几无差异(如表所示)，因高效能运算应用与大量资料存储的需求上升，导致存储器供需吃紧，使得存储器业务营收占总营收约70%的力成更透过与美光的合作强化，交出了YoY 26.3%的优良成绩。
表：2017年全球十大IC封测代工厂商排名
source：拓墣产业研究院(单位：百万美元)
2017年中国封测厂商透过高端封装技术(Filp Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出和企业并购带来的营收认列，使中国封测厂三雄江苏长电、天水华天、通富微电在2017年YoY多达到双位数表现，优于全球IC封测YoY 2.2%的水平。
3、中国晶圆厂产能开出，支撑2018年中国封测业成长力道
中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据中国厂商发布的产能规划，预计新增月产能56.5万片。一座新厂从动土到试产一般约需18个月，实际量产时间则是各企业的技术能力及量产经验而定，据估计2018年底前中国12吋晶圆每月产能实际上新增约16.2万片，届时中国总月产能为原产能20万片的1.8倍，这些产能的提升将成为中国封测业2018年成长的重要力道。
以上是关于手机便携中-2017年中国IC封测厂商业绩分析的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字：封测 IC
引用地址：
2017年中国IC封测厂商业绩分析
推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 17:29
最高法：聚焦高端芯片、集成电路等关键技术重点领域
4月22日，最高人民法院举行知识产权宣传周新闻发布会。 据最高人民法院民三庭副庭长林广海介绍，2020年，全国法院共新收一审、二审、申请再审等各类知识产权案件525618件，审结524387件，比2019年分别上升9.1%和10.2%。 他表示，2020年，最高人民法院加大专利、集成电路布图设计、计算机软件、植物新品种等领域知识产权保护力度，推动解决“卡脖子”问题。妥善审理人工智能、大数据、体育赛事和网络游戏直播等新类型案件，促进新兴业态规范发展。 在加大科技创新成果保护，促进科技自立自强方面，人民法院主要有以下几个方面的措施：全面贯彻落实专利法，充分发挥审判职能作用；加大关键领域核心技术保护力度，推动完善科技创新机制；严格知识
[手机便携]
受手机销量影响，联发科被NVIDIA反超，跌出IC设计TOP3
目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种，一是既设计又制造的全能型，如Intel、三星，二是仅设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是单纯的代工厂，比如台积电、中芯国际等。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 如果全部算上来排名的话，营收第一的是三星，其次Intel，再次台积电。 当然，这其中其实技术含量最高的是IC设计，据Digitimes报道，TRI(Topology Research Institute)就以二季度营收为参考，对IC设计公司进行了排名。 结果显示，博通(Broadcom)以43.7亿美元列第一，其次是高通，营收40.5亿美元。 第三位此前多年是联发科，但因为手机SoC卖相差
[嵌入式]
安徽：在集成电路、新型显示等领域实施科技重大专项
近日，安徽省人民政府办公厅印发《安徽省“十四五”科技创新规划》（以下简称《规划》）。 《规划》指出，到2025年，全省科技创新攻坚力量体系和科技成果转化应用体系基本形成，全社会研发经费投入、高新技术企业数、每万人高价值发明专利拥有量等创新主要指标明显提升，区域创新能力保持全国第一方阵并争先进位，初步建成全国具有重要影响力的科技创新策源地和创新型省份。 打造高能级科技创新平台 聚力建设合肥滨湖科学城 坚持高点定位、融通创新、开放合作、生态人文，促进科技、产业、人才与空间有机耦合，推动体系化科技创新，持续产出丰硕的前瞻性、原创性成果，培育形成更多的战略性、先导性产业，提升在全球创新体系中的影响力和竞争力，努力打造科研要素集聚、创新创
[手机便携]
北京集成电路产业去年总营收达750亿元 占全国六分之一
9月18日消息，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛今天在中关村(7.58 +0.40%,诊股)集成电路设计园展示中心召开，会议介绍了当前北京市集成电路产业发展状况、年会整体筹备情况以及中关村特色论坛组织情况等。 资料显示，中国集成电路设计年会是在工业和信息化部的指导下，旨在为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台。 据程晋格秘书长介绍，中国集成电路设计业年会自1995年以来，已成功举办二十二届，现已成为中国半导体设计领域最具影响力的行业盛会。 程晋格秘书长称，大会将设置一个专业展示厅，新思科技、中芯国际等来自全球十多个国家和地区的110家顶尖IC（集成电路）企业将参与展示各自最新的
[半导体设计/制造]
国家集成电路产业发展咨询委员会专家会议在京召开
2017年12月26日，国家集成电路产业发展咨询委员会专家会议在京召开。本次会议的主题为“智能时代，集成电路产业创新发展之路”，主要任务是：总结《国家集成电路产业发展推进纲要》实施以来取得的成效和经验，寻找差距和不足；围绕5G、智能传感、物联网、人工智能等重大战略需求，探讨产业创新发展路径，培育新动能；深刻理解中国特色社会主义进入新时代的本质特征，适应全球集成电路产业发展新形势，研究提出我国集成电路产业发展的新思路、新任务、新举措。工业和信息化部部长苗圩，中国工程院副院长、国家集成电路产业发展咨询委员会（以下简称咨询委）主任陈左宁出席会议并发言。本次会议分为两个阶段，分别由工业和信息化部副部长罗文、咨询委主任陈左宁主持。
[半导体设计/制造]
于燮康：协同创新 推动中国集成电路封测业发展
2017年7月25日，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在《第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛》做了《协同创新，推动中国集成电路封测业发展》的主旨报告。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。 于燮康秘书长的报告共分三部分内容，第一部分回顾了中国集成电路封测业发展历程;第二部分讲述中国集成电路封测业的机遇和挑战;第三部分提出了未来中国集成电路封测业的发展途径--协同创新。 下面是根据于燮康秘书长演讲内容整理而成。 一、中国集成电路封测业发展历程 中国集成电路封测业在产业链中占据重要地位，在设计、芯片制
[测试测量]
IU5706 12V升36V大功率同步升压控制器IC解决方案
引言 在许多应用场合，都需要将低电压升至适合用电设备使用的较高电压。在输出功率60W以内，工程会选用内置MOS的升压芯片，集成度高，外围元器件少。但是在更大功率的应用场合，如车载升压应用、户外大功率拉杆音箱等，需要升压电路将12V电源升压至24V~36V或以上，实现更大功率输出，内置MOS的升压芯片显然无法满足应用要求。 深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗外置MOS，36V输出大功率同步升压控制器-IU5706. 4.5V 到30V宽范围输入，适用于不同类型的电池及电源输入；输出电压最高38V；可驱动大电流MOSFET，满足100-300W大功率的应用要求；50KHz至1MHz的可调频率，同时提供外部时钟同步，EMI
[电源管理]
方便易用的功放集成电路LMD18245
摘 要 美国NS公司推出的面向中小型直流电机及步进电机的全桥功放集成电路LDM18245只需外接两个电阻和两个电容，即可实现电机的功率驱动、电流控制及多种保护功能。详细介绍了该集成电路的工作原理及典型应用。
关键词 电机驱动PWM 功率放大器 功放集成电路LMD18245
随着集成电路制造技术的发展，集成功率放大器的性能不断提高。当前，出现了许多用于中小型直流电机及步进电机驱动的性能优良的集成电路产品。对于中小型直流电机及步进电机控制电路的设计人员来说，选用性能参数都比较合适的集成功率放大器，与采用分立元件设计的功放电路相比，不但能减小功放电路的体积，提高功放电路的整体性能；而且由于集成功
[半导体设计/制造]
电路与模拟电子技术(第三版) (殷瑞祥)
京公网安备 11010802033920号