full in-cell趋势难挡，敦泰胡正大：黄金交叉就在明年

敦泰(3545)今(8)日举办法人说明会，董事长胡正大表示，看好全内嵌式触控面板(full in-cell)加上IDC组合将是长线趋势，驱动触控整合单晶片(IDC)将是敦泰后续重要营运重心，惟针对IDC产业成长比预期慢，主要还是因为成本还是大多数手机商关注的焦点，但随着全屏萤幕的产业趋势，加上全内嵌式触控面板(full in-cell)发展逐渐成熟，预计产业的黄金交叉会落在2018年年中左右。

胡正大表示，根据历史经验，中国大陆智慧型手机表现第四季会比第三季趋缓，敦泰预计今年将维持相同趋势，但因为有高毛利产品驱动触控整合单晶片(IDC)产品比重增加，预计第四季表现会优于或与市场平均水准相当，敦泰现在三大产品出货比重依序为传统驱动IC、传统触控以及IDC。

敦泰在2015年推出搭配全内嵌式触控面板(full in-cell)的IDC产品，也预计全内嵌式触控面板(full in-cell)加上IDC组合将是长线智慧机趋势，胡正大也说，敦泰过去七个季度，IDC业务稳定成长，预计未来IDC将持续扮演公司重要营收、获利来源；敦泰第三季IDC出货约1900万颗，相较第二季1200万颗明显成长，主要是因为智慧机萤幕慢慢从16:9升级到18:9，但他也说，尽管明年IDC出货看好，但仍存在竞争对手的风险，目前仅有一家竞争对手，但预计明年竞争对手恐达4~5家。

胡正大表示，IDC尽管持稳在成长的轨道上，但成长的速度并未如先前预期快，主要是因为整体的模组成本是影响手机品牌客户选用不同显示方案的主要原因，因为外挂式触控模组发展已经达到一定成熟度，手机业者在运用上成本较低，也就是说，成本较高是造成IDC成长较预期慢的主要原因，但预计随着产业的成熟度加深，成本会慢慢下降，会有助于普及率，他强调，由于全内嵌式触控面板(full in-cell)方案采用全内嵌式面板不需要使用传统外挂式触控模组，可以省去触控模组贴合工序，就长期产业趋势来看，是具有较佳的成本优势的。

胡正大进一步说，目前全内嵌式触控面板(full in-cell)及模组制造商正逐渐完善生产过程，降低成本，虽然有个别的制造商的良率已经有竞争力，但从整个产业看来，成本效益尚未完全反应，另外，他也点出全萤幕面板的需求带动业界对窄边框需求激增，面板厂会更积极解决全面屏的技术难度，以迎合市场的需求，预计产业的黄金交叉会落在2018年年中附近。