AI芯片不断创新　半导体设备厂迎来商机

半导体和人工智能(AI)都是起源于1960年代，前者在个人电脑(PC)和最近的智能手机带动下率先起飞，与此同时，AI则是停留在研究阶段。现在，随着NVIDIA等半导体厂为AI应用提供强有力的处理器，半导体和AI已开始同步发展，半导体设备厂料将雨露均沾。

AI依赖电脑演算法来模仿人类学习、推论和做决定等能力，是由软件程式来执行，AI软件所具备运算能力则是由芯片来提供，也因此，AI时代来临料将带动半导体需求。同样地，由于AI芯片日益复杂，其制造技术也需要跟着不断提升，长久以来的制程是以芯片微缩为主流，现在则是有不断放大的倾向。

应用材料(Applied Materials)执行长Gray Dickerson形容，未来10年AI为健康照护、运输、娱乐和其他领域所带来的转变料将创造庞大的经济产值，半导体技术则是此转捩点的基础。

据Gartner的预估，2017年全球半导体资本支出将为699亿美元，2020年时增至758亿美元，台积电和其他代工厂如联电、GlobalFoundriew和中芯国际将是半导体设备最大采购者，其中台积电将占3分之1。其他芯片厂三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、英特尔(Intel)、德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体(STMicroelectronics)虽然有自己的晶圆厂，未来也会陆续增添新设备。

由此推测，半导体设备厂应用材料、科林研发(Lam Research)、ASML、东京威力科创(Tokyo Electron和科磊(KLA-Tencor)等业者将受惠于此趋势。

据网站NASDAQ报导，半导体设备产业一向有景气循环，但这样的传统也逐渐被打破。市场需求早先是由PC所左右，近10年来智能手机接棒，现在则是超大型(hyperscale)数据中心服务器、先进的网路和数据储存设备主导需求，新世代数据中心的服务器和储存系统更是采用相当大量的固态NAND存储器。

随着超大型数据中心逐渐部署AI软件，华尔街分析师预期存储器芯片需求将更火热。根据瑞银(UBS)分析师Bill Lu的预测，在超大型服务器、自动驾驶汽车、机器人、无人机、智能手机和物联网(IoT)装置的带动下，2021年时AI芯片市场规模将从2016年的60亿美元激增至350亿美元。分析师认为，未来AI分析工具将扩大应用于金融、医疗照护、能源、广告和网路安全等领域。

不过，部分分析师持相对保守的看法。摩根士丹利(Mogran Stanley)的Joseph Moore认为，毋庸置疑地AI将为半导体设备产业带来成长，但仍不足以改变景气循环的特性。Moore指出，新技术总是贡献成长，例如过去7年来的智能手机和云端运算，但半导体设备市场直到2017年之前都几乎没什么起色，未来AI所带来的成长动能可能会被其他需求下滑的部分所抵销，因此整体产业不至于因为AI而出现转捩点。

应材执行长Dickerson看法不同，他认为AI将是降低半导体设备产业波动的另一个因素，在PC时代，设备支出通常受到PC需求左右，但2010年以后景气荣枯循环模式开始转变，这时智能手机和其他移动装置为半导体和设备厂创造额外的需求，现在AI、云端运算和IoT也正逐渐降低设半产业的波动性。

目前AI发展仍处于早期阶段，未来能否带动半导体设备需求仍有待观察，但2016年和2017年业者确实涌入较为旺盛的订单，根据Gartner的预测，2017年半导体设备市场销售将成长26%，成为466亿美元。Gartner的数据显示，2016年市场销售增加11%，成为374亿美元。