金立2017冬季产品发布会邀请函：连监视器都用上了

eeworld网消息，3月29日，三星年度旗舰Galaxy S8迎来了发布，该机最吸引人的就是那块巨大的全面屏，称之为目前最出色的全面屏设计并不为过。三星作为S8的设计者以及手机部件的主要供应商，该机的发布更像是三星起草的手机创新风向”预告片“，预示着2017年的一场全面屏大战。而在三星S8发布前夕，专注手机市场十五年的老牌企业金立便已展开布局，将“全面屏”与“四摄”作为金立今年产品创新的重点。 率先发声 金立将打响“全面屏”+“四摄”战役 在金立此前举办的“金钻俱乐部”战略启动仪式上，金立集团董事长刘立荣便向与会记者表示：“今年上半年手机厂商集中在双摄方面，而金立将会推出四个摄像头的智能手机。下半年是屏幕战，金立也会将重点集中在

    昨天一条浦东机场装逼女视频火爆微博，最亮眼的一句话当然是：用国产手机不能坐飞机。 您还真别信这是秒排，客观的说应当是真的“摆拍”，因为有曾经的招聘演员截图为证。 在很多网络潮人看来，金立手机已经变得可有可无，其实还真不是如此，只不过在网络炒作、网络品牌风靡大陆的现在，金立坚定走线下的市场策略不那么显山露水。 前不久金立刚刚赞助了中国足球，而且一签四年，据说赞助费还真不贵。 从市场来的数据，今年金立手机销售会超过2500万台，其中一半以上来自大陆，与风风火火却不挣钱的互联网品牌不同，金立像VIVO、OPPO一样坚定不移的走线下路线，自从年初刘立荣回归重新负责大陆业务，金

　　凌力尔特推出 LTC4218 热插拔 (Hot SwapTM) 控制器，用于保护带有 2.9V 至 26.5V 负载电源电压的电路板。当电路板插入背板时，大浪涌电流可能导致对负载电源的干扰，引起总线上其它电路板失灵。LTC4218 允许从带电背板上安全地插入和拔出电路板，在加电时用电源通路中的外部 N 沟道通路 MOSFET 限制浪涌电流。可调限流值允许用户在各种不同的加载条件下改变限流门限，如磁盘驱动器从旋转到正常工作。宽工作电压和可调限流值使 LTC4218 有别于今天市场上的其它低压热插拔控制器。 　　LTC4218 的功能为用于 RAID、服务器、电信 (即 ATCA、AMC、uTCA) 和工业应用而定制。该器件利用从

电子网消息，近日，知名国产手机厂商金立宣布将于9月28日在泰国举行发布会，届时金立将发布其第一款全面屏产品——金立M7 Power。本款产品在国内命名为“大金钢2”。 金立将连发两款全面屏产品，加入全面屏大战 本次宣布发布的金立M7 Power是金立首款全面屏手机产品，同时也是市面上为数不多的全面屏手机。早在今年3月10日金钻俱乐部会议上，金立集团董事长刘立荣就表示，“全面屏是未来手机发展的趋势，金立将在今年10月推出全面屏手机产品。”此次金立M7 Power全面屏手机如约而至，其屏占比相较之前的传统手机有很大的提升。 近日，网上出现张金立与小黄车ofo合作的海报，海报中提及“金立M7”，并且出现一个边框级窄的全面屏，不出意外的

集微网消息，金立董事长刘立荣在香港接受媒体采访时确认，自己在赌场上输掉了十多亿元，其中不乏“借用”公司的钱。 目前，金立已经进入重组前的沟通阶段，今天迎来核心供应商代表座谈。多家线下手机销售渠道表示，目前金立手机仍有供货，消费者偶有购买，售后服务照常；不过京东自营目前已无金立手机销售。 据界面报道，11月28日上午，金立手机在其深圳总部召开了面向部分大额供应商的债权人沟通会议。在这场会议上，部分供应商已经和金立方面就债权的处理达成了共识。大额供应商所指的主要是债务在8000万元以上的供应商。 有供应商透露，金立目前拖欠货款的大小供应商合计有400家以上，合计欠款在50亿左右。 刘立荣近日在接受证券日报采访时也提

深耕线下，渠道黑马 两年前随着小米的一飞冲天人人都在谈论互联网模式，仿佛互联网才是厂商命运的主宰者。随着时间的推移，进入2016年，持续深耕线下渠道的OPPO、vivo、金立持续的快速增长，小米却在快速跌落。人们意识到实体行业讲究的是厚积薄发、渠道为王，需要踏踏实实的做产品，拓渠道。 根据国内著名调研机构思诺的数据统计，OPPO、vivo、华为、金立是线下渠道的四大天王，线下市场占有率之和接近50%。在这样的情况下，金立的增长数据还居于前列，未来大有可期。   不仅仅是赛诺的数据对金立进行了肯定，长期追踪产业链数据的分析机构DigiTimes Research在最新公布的针对全球智能手机市场2017年出货量的预测报告中指出

在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎 （如下图）等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 （AI） SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源中，有一个在多核 AI SoC 中非常重要的来源：即当有多个线程在共享数据上并行运行时，会出现功能错误和性能降低问题。过