电子网消息,根据IDC全球硬件组装研究团队的最新研究结果显示,尽管在传统旺季来到,2017年第三季由于材料成本增加与消化16:9手机库存,全球智能手机产业制造规模成长低于预期,相对去年同期与上季仅微幅成长2.1%、6%。
IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔指出,由于电容、印刷电路板、内存等零组件短缺,造成材料成本提高;加上多数品牌厂商转向18:9屏幕产品,并加速消化16:9屏幕手机库存, 2017年第三季全球智能手机产业出货规模仅较前一季小幅成长。
从全球前十大智能手机组装排名来看,苹果、小米、联想出货增加促使全球前十大组装排名微幅变动。
展望2017年第四季全球智能手机产业发展,尽管旺季来临与年底业绩冲刺将促使出货规模持续成长,然而由于18:9屏幕智能手机不同设计方案演进,以及2018年中20:9屏幕智能手机的出现, 预料相关厂商在出货策略上将相对谨慎保守。
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IDC:18:9屏幕渐成主流,明年20:9
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