近十年以来国内半导体企业逐渐从成本驱动走向技术创新驱动,国内半导体企业在产品研发、技术创新方面取得了长足发展。例如华为海思的麒麟系列处理器(麒麟970 AI处理器)、展讯的2G/3G/4G通讯基带芯片、汇顶科技的指纹识别芯片、兆易创新的NOR flash和MCU等。过去一年,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场,半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃。
回顾过去十年,半导体行业研发投入持续增长,研发费用占营收比例与美国的差距在逐步缩小。A股半导体企业年均研发费用从2007年的1572万元增长至2016年的1.59亿元,营收占比从2.8%增长至8.17%,高于国际上科技企业5%的研发营收占比,与美国常年处于10%以上的比例相比,差距在逐渐缩小。考虑到美国半导体企业的营收体量,比如英特尔每年研发投入在 100亿美元左右,从研发投入的绝对值看国内仍然需要持续大规模投入。
2007~2016年A股半导体行业企业年均研发费用及其占平均营收比例持续增长(来自:中国产业发展研究网)
伴随国内智能手机产业崛起和全球电子制造产业向大陆转移,国内半导体产业进入黄金发展阶段。受宏观经济复苏以及2009年低基数影响,2010年半导体板块个股平均营收和平均归母净利润同比增速出现波峰,随后在2011年回落触底,并开启新一轮向上增长。2011~2016 年A股半导体个股平均营收不断增长,同比增速呈加速向上趋势。A股半导体板块中,个股营收平均值从2007年的5.62亿元增长至2016年的19.51亿元,CAGR为14.84%,个股营收中位数从2007年的4.69亿元增长至2016年的10.85亿元,CAGR为9.78%。
2007~2016半导体板块个股平均营业收入及同比增长率(来自:中国产业发展研究网)
2011年~2016年A股半导体个股平均归母净利润持续扩大,同比增速呈向上趋势。A股半导体板块中,个股归母净利润平均值从2007年的4929.99万元增长至2016年的1.38亿元,CAGR为12.10%,个股归母净利润中位数从2007年的3256.37万元增长至2016年的9854.94万元,CAGR为13.09%。
2007~2016年半导体行业个股平均归母净利润持续增长(来自:中国产业发展研究网)
从毛利率和净利率角度看,2007年~2016年A股半导体板块毛利率维持在20%以上,净利率处于6.5%~11.6%。受摩尔定律影响,IC产品每年均在降价,IC企业只有持续推出新产品、研发新技术、新工艺,才能维持较为稳定的毛利率。
2007~2016年A股半导体行业毛利率及净利率走势(单位:%)(来自:中国产业发展研究网)
据集微网不完全统计,目前已上市IC设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业的A股上市公司,半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃。以中芯国际、紫光国芯、兆易创新、韦尔股份、士兰微、景嘉微、国科微、北京君正、汇顶科技、长电科技、通富微电等为代表的IC概念股已经形成,而IC概念股之所以屡屡走强,是多方面因素共振的结果。中国IC概念股已经形成并将逐渐壮大,如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年,相信未来五到十年IC概念股将迎来巨大的爆发周期。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》对行业增速超过20%的要求,华泰证券预计我国半导体产业规模到2020年将达到1430亿美元,2015-2020复合增长率超20%,远高于全球平均3%-5%的增速。从A股各行业发展潜力横向比较来看,A股科技未来之星将诞生在电子领域。
华泰证券认为,IC概念股将孕育下一个“三星”,而非“FAAMG”(Facebook、Apple、Amazon、Microsoft和Google)。这是由三方面原因决定的:首先,我国资本市场现有的市场体系和发行制度更多考虑传统企业的特点,国内互联网科技蓝筹多在海外上市,中国的“FAAMG”在中概股而非A股。其次,中概股BAT等已形成壁垒优势,A 股互联网公司难出其右。最后,借鉴日韩等国依靠政府扶持完成高科技产业技术迁移成功案例,国内正大力发展半导体产业。随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求,国内是全球最大的下游需求和加工市场,再依托政府政策支持,中国大陆将会是未来 10 年半导体行业发展最快的地区。
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从A股半导体到IC概念股,谁将孕育下一个“三星”?
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