总投资220亿元，士兰微12英寸生产线落户厦门海沧

集微网消息，12月18日下午，厦门市海沧区人民政府（以下简称：厦门海沧）与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微电子）在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目，预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏，厦门半导体投资集团总经理王汇联等相关负责人出席了签约仪式。

基于国务院与厦门市颁布的关于发展集成电路产业相关规划文件精神，厦门海沧陆续发布了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》、《海沧区扶持集成电路产业发展办法》等集成电路产业发展规划与实施文件，通过逐步完善集成电路产业发展环境、实施“人才+”战略等举措，坚持“为我所用”的发展原则，以“差异化路径”、重大项目引进和创新型企业培育为突破口，紧紧抓住国际集成电路产业向中国转移及产业格局发生重大变化的历史机遇。

士兰微电子成立于1997年，2003年3月在上海证券交易所上市，已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的龙头企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品制造，在我国集成电路产业中占据重要地位。

本次厦门海沧与士兰微电子合作，结合双方在区位、政策、技术、市场与产业生态的综合优势，按照签订协议，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元，在海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的12英寸特色工艺晶圆制造项目及先进化合物半导体晶圆制造项目。

其中，12英寸90-65nm的特色工艺晶圆制造项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。项目一期规划建设一条12英寸特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体晶圆制造项目拟投资50亿元，建设一条4/6英寸兼容先进化合物半导体晶圆生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。

本次士兰微电子与厦门海沧区的合作，对于国内发展“超越摩尔”特色工艺及新一代化合物半导体领域具有重要意义，对于国内集成电路制造产业合作模式实现创新性突破。本次合作既是士兰微经过20年发展积淀后的重要战略抉择，更对进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，提升我国集成电路产业核心竞争力，开拓我国在国际集成电路领域的细分市场，具有里程碑的意义。