电子网消息,近日,杭州市委办公厅和杭州市政府办公厅联合下发了“关于表彰杭州市科技创新企业(单位)及优秀经营者(个人)的通报”,对在2016年度推进杭州市经济转型升级、创新发展中作出突出贡献的企业(单位)和优秀经营者(个人)进行表彰。其中,士兰微电子智能功率模块团队研发的 “高速低功耗600V以上多芯片高压模块” 项目荣获2017年杭州市科学技术进步一等奖。
通过高速低功耗600V以上多芯片高压模块项目,士兰微电子项目团队掌握了600V电压以上级别的模块相关技术,包括高压驱动集成电路、电力电子器件芯片、模块封装所需要的所有设计与制造技术, 构建了面向汽车电子、家用电器和工业控制应用的完整的多芯片电力电子模块设计与生产制造体系,形成了规模化的批量生产能力。在此项目的支持和牵引下, IPM功率模块组件所需要的所有关键芯片(半桥驱动HVIC、高压MOSFET、600V-IGBT、600V快恢复二极管等)均已研发成功并导入批量生产,实现关键部件的全部国产化。目前海信、美的、卧龙等国内品牌厂家均大量采用,并得到越来越多白电、工业大客户的认可和量产,产品在耐热、绝缘耐压、抗短路能力等方面也有诸多优势。
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
- 三星发布了Exynos 1080旗舰芯片:5纳米EUV工艺 vivo首发
- 苹果M1芯片MacBook Pro跑分解密:单核1714,多核6802
- 面向集成电路、人工智能等领域,四川提职业技能提升计划
- TrendForce:M1芯片助力,预计2021年MacBook出货量创新高
- 韩媒:台积电5nm产能满载,三星或成苹果M1芯片代工
- 小米推出80W无线秒充技术:无线充电速度创新纪录
- Galaxy S21/ S21 Ultra渲染图曝光了
- iPhone 12 / iPhone 12 Pro 的预购表现好于 iPhone 11 系列
- iPhone 12/12 Pro 官方屏幕维修价格公开:均是2149 元
- LG或不会在2021年上半年发布搭载骁龙875的新机