全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品,并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外,赢得了更多市场青睐。通过此举,高通力图证明其独立发展的强大实力。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。
博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下,高通竭力展示其在汽车芯片、用于语音控制扬声器的新型处理器以及用于无线耳机的组件领域的主导地位。周一在拉斯维加斯举行的全球消费电子展(CES)上,高通表示正在家用Wi-Fi路由器领域抢夺博通的市场份额,并将很快挑战其在智能手机天线部件的市场地位。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,“绝大多数人认为我们是单纯的移动芯片公司。“但他指出,2017年公司已在主业之外创造了30亿美元销售收入。“移动技术正在颠覆传统消费市场,而高通正在涉足这些领域,很多重新定义行业市场的设计都在借力高通的解决方案。”
阿蒙还表示,高通已拿下价值30亿美元的汽车零部件订单。为了迎合智能手机发烧友的需求,汽车制造商们都纷纷求助于高通来升级中控台和信息娱乐显示屏。这其中,捷豹路虎,本田和中国的比亚迪都是高通的新客户,阿蒙补充道。
高通要想成功说服投资者支持现任管理层、拒绝博通的收购要约,就必须证明其技术覆盖范围正在扩大至其传统优势项调制解调器领域之外。而在博通看来,芯片制造商需要进行行业整合,并且专注于核心优势,不要在得不偿失的新领域浪费精力。
阿蒙指出,高通正在家庭路由器Wi-Fi芯片领域与博通进行直接较量。一段时间以来,康卡斯特等互联网服务供应商在生产面向消费者的调制解调器时使用的是价格较为低廉、功能较差的芯片。然而,随着很多创业公司加入市场,为消费者提供具有更佳Wi-Fi功能的产品,对原有市场格局带来了挑战。康卡斯特和其他公司正通过升级产品来应对目前的新局面,阿蒙说,这里谈到的升级,就是越来越多地使用高通的芯片。
阿蒙表示,在手机领域,高通对从博通手中抢占射频(RF)市场胸有成竹。全新5G无线服务将需要手机能够连接多个频段,目前这通过增加射频芯片数量来实现。他表示,高通新产品能够面向不同频率调谐,手机中不再需要多块芯片。阿蒙表示,LG电子株式会社、HTC公司、三星电子株式会社、索尼株式会社和Alphabet公司旗下谷歌均已签约采用全新高通射频解决方案。
在声控音箱市场,高通已研发出一系列集成绝大多数主流人工智能服务的芯片,包括亚马逊Alexa、微软小娜和谷歌助手。他表示,采用高通的此类产品,音箱制造商可以轻松地将一款或多款人工智能助手配置到音箱设备上。
高通也试图在目前苹果公司主导的市场中搅起波澜。阿蒙表示,高通将逐渐开始供应单次充电超长待机的无线耳塞式耳机芯片,搭载此款芯片的耳机音质会明显优于目前市场上的主流产品。
此外,Facebook即将推出Oculus Go虚拟现实一体机,这款售价200美元的VR一体机将搭载Qualcomm移动处理器。在CES大会上,Facebook虚拟现实业务(VR)副总裁雨果·巴拉(Hugo Barra)现身高通发布会,表示该款VR一体机将由中国的小米公司生产制造,并在全球发行,而带有小米标志的此款产品将在中国市场独家销售。去年,彭博社就针对这款设计新、价格低的VR一体机进行过报道。
以上是关于手机便携中-高通发布系列新品 重点争夺博通传统市场的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
上一篇:手头现金饱满 苹果2018年的购并动向备受瞩目
下一篇:除了拼大屏、拼AI,海信、TCL们出海还要注意什么?
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 17:55
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- 大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案
- 为啥车载操作系统(Vehicle OS)越来越重要了呢?
- 车载传感器 — 一文详解激光雷达
- 汽车(超声波、毫米波、激光)雷达之间的简单区别
- 汽车电路相关知识大全
- Bourns 推出两款厚膜电阻系列,具备高功率耗散能力, 采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装设计
- SABIC进一步深化与博鳌亚洲论坛的战略合作伙伴关系
- 使用 3.3V CAN 收发器在工业系统中实现可靠的数据传输
- 凌华智能推出AmITX Mini-ITX 主板,助力边缘人工智能和物联网创新
- 英飞凌携手马瑞利采用AURIX™ TC4x MCU系列推动区域控制单元创新