1.高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元;
2.高通加码购NXP 获对冲基金Elliott首肯;
3.华为三星增加自研芯片份额,联发科高通竞争加剧;
4.英特尔展示内置在芯片中的独立GPU原型;
5.小米Mix 2s将采用Sony IMX363感光组件;
6.稳懋陈进财 10年磨一剑;
7.稳懋今年业绩可望续创新高
1.高通收购NXP加码16%至440亿美元,每股127.5美元;
集微网消息,高通周二将收购荷兰汽车芯片制造商NXP的出价加码至440亿美元,此举不仅能赢得恩智浦股东的支持,也能阻挡博通企图恶意收购高通。
周二美股早盘高通股价跌3.7%,报62.44美元。 恩智浦股价涨6.2%,报125.86美元。
高通宣布将以每股127.5美元收购恩智浦,让交易价值总来到440亿美元,高于先前的出价每股110美元,或总金额390亿美元。
博通于去年底向高通发出收购提案,并在2月初将收购报价大举提高至1210亿美元,高通皆不为所动。 博通曾表示,若高通提高收购恩智浦的出价,将放弃收购高通。
高通提高收购金额也能赢得恩智浦大股东的支持。 包括Elliott Management在内的数家对冲基金频频向高通施压,要求高通提高收购出价,Elliott宣称恩智浦至少价值每股135美元。 恩智浦去年第4季业绩优于市场预期是值得更高出价的原因之一。
依据高通与恩智浦在2016年10月宣布的原始收购协议,高通至少需要得到8成恩智浦股东的支持,更新出价后的门坎降至流通在外股数的70%。
除了恩智浦股东的支持,高通也寻求主管机关批准。 美国、欧盟和其他反托拉斯主管机关已经通过高通与恩智浦的交易,现在还差中国的许可。
收购恩智浦将有助高通挥军快速成长的汽车芯片市场,并降低对智能手机市场的依赖。
根据与恩智浦董事会达成共识的新条件,高通表示如今只须购买恩智浦在外流通股票的70%,而非早先协议中所规定的80%。 这项最新收购价格意味购买恩智浦的总价提高到440亿美元,高于原先的380亿美元。
法新社报导,如计入恩智浦的负债,这项收购案的总金额将达约500亿美元。
2.高通加码购NXP 获对冲基金Elliott首肯;
集微网消息,高通表示,提高收购半导体商NXP的作价至每股127.5元,并称已获得此前反对该交易的对冲基金股东Elliott Management的首肯。
路透社报导,这项交易已获得由避险基金Elliott Management领导的大股东支持。 Elliott管理公司是恩智浦的第2大股东,反对高通原先的报价,如今表示乐见高通新的出价,认为恩智浦的价值终于获得承认。
高通上述的收购,将对博通提出的1210亿元交易构成压力;同时,交易有助高通股东对公司价值作出更佳的评估,以在3月6日的股东大会上决定是否接纳博通的收购提案。
3.华为三星增加自研芯片份额,联发科高通竞争加剧;
集微网消息,近期业界传出华为扩大采用海思智能手机芯片,二之前已经有消息传出三星也在中低端陆续导入自家手机芯片,意味对高通、联发科的芯片采购量将缩减, 时值全球智能手机市况疲弱之际,华为三星此举,再次为联发科、高通甚至展讯等厂商的营运增添变量。
业界认为,随着智能手机品牌厂自制最核心的手机芯片,加上高端机型机种需求不振,高通和联发科这两家手机芯片大厂,2018年势必会将炮火集中猛攻中低端市场,后续是否发动价格战抢市,值得关注。
全球前三大智能手机品牌苹果、三星、华为均拥有核心芯片设计能力。 其中,苹果自制应用处理器、再外购高通和英特尔的基带芯片;三星和华为则有自己的手机系统单芯片,但同时搭配使用高通、联发科或展讯等专业手机芯片厂的芯片。
市场也传出,原本就努力对外销售自家手机用猎户座芯片的三星,今年将在魅族之外扩大对外寻找客源;加上华为开始将海思芯片导入中端机型,将造成第三方手机芯片厂的市场大饼跟着缩小。
对各大旗舰机种主力手机供货商高通来说,面临相当大的压力,势将重兵移往中低端机型领域;联发科也须抢回份额,2018年仍是手机芯片战火猛烈的一年。
4.英特尔展示内置在芯片中的独立GPU原型;
在回归到独立GPU(dGPU)众多传言之后,英特尔通过聘请业内最知名的AMD前GPU架构师Raja Koduri负责研发其独立GPU产品。过去一周在旧金山举办的IEE国际固态电路会议上,该公司发布了基于14纳米工艺的原型GPU,展示它在该领域的早期成果。据称,该原型内建15.42亿个晶体管和两个主芯片,第一个包含实际的GPU,第二个包含现场可编程门阵列(FPGA)。
据说这个芯片目前仅仅是一个概念证明,并没有提供其性能的真实指标。然而,英特尔正在开发该技术以提高效率,以此来 重现其CPU阵容的成功。
鉴于该芯片还是一个简单的原型,我们不太可能会看到这款产品上市,但它的揭示确实表明英特尔正在认真对待与Nvidia和AMD在GPU高端市场的竞争,不再满足于简单地提供大多数Core系列处理器内建的集成显卡。
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5.小米Mix 2s将采用Sony IMX363感光组件;
早前从流出的小米Mix 2s预告中,我们已经得知新机将配备6吋18:9屏幕、Snapdragon 845处理器、8GB内存和双镜头配置等规格,而日前流出的手机软件数据,更确认手机将采用Sony IMX363感光组件, 令小米Mix 2s除了成为系列中首款配置双镜头的手机,据悉同时更内置AI智能拍摄技术,例如自动分辨不同的场景设定等。 热新闻
6.稳懋陈进财 10年磨一剑;
iPhone系列手机造就不少富豪,随着智能手机功能不断提升,去年iPhone 8及iPhone X造就新一代富豪,稳懋半导体(3105)就是这一次50富豪榜上的新秀。 根据本刊统计,稳懋董事长陈进财在2017年新版50富豪从去年的115名上冲到第45名,财富总额增加了31.28亿元。
本刊专访陈进财谈到接手稳懋以来,将这家快要倒闭的公司化腐朽为神奇,成为化合物半导体业的台积电,不仅自己荷包满满,连大股东叶国一也同步财富大增。 陈进财说,他用十年磨一剑的心情经营稳懋,接下来将继续投入研发,扩大在化合物半导体业的领导地位。
每天早上,稳懋董事长陈进财从士林的家中出发后,先到大同区的南侨企业总部办公,约莫十点再驱车到林口的稳懋总部,每天到两家上市公司上班,已经是他多年来的例行公事。 不同的是,稳懋出现在iPhone X供应链后,股价大涨,陈进财身价也跟着水涨船高,今年在50富豪排行榜上名列第45名,是财富增加前十大富豪。
「我是十年磨一剑啊! 」陈进财在接受本刊专访时提到入主经营十多年来的心情。 稳懋有「化合物半导体产业的台积电」之称,主要原因是稳懋在三五族化合物这一个应用领域目前无人能敌。 陈进财虽然是创始股东之一,但稳懋在博达案风暴时,也曾经亏掉一个资本额,也就是30亿元。
陈进财回忆这段历史,当时稳懋一度濒临倒闭危机,但他不忍稳懋就这样结束营运,2003年自告奋勇跳下海接手稳懋,还引进英业达老板叶国一的资金,这对他来说等于是科技业门外汉,就这样一头栽进完全不熟悉的领域, 但这十多年的坚持让稳懋成为一方之霸,他自己跟叶国一也靠着稳懋股价大涨,身价水涨船高。 (撰文:潘以泓) 壹周刊
7.稳懋今年业绩可望续创新高
这一次陈进财在50富豪排行榜上大跃进,靠的就是稳懋在iPhone X供应链业绩发威的缘故。 iPhone X这支10周年纪念机的3D感测脸部辨识技术VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)。 陈进财说,光是去年第4季稳懋供给苹果的VSCEL产品用量就超过过去20年的总和,稳懋第四季的营收与获利更是双双创下历史新高,每股税前盈余更是高达9.34元新台币。
去年VCSEL技术运用大爆发,让稳懋第4季的营收大幅成长,擦亮「苹果概念股」这个招牌,但陈进财说,其实在2006年时,稳懋就跟AVAGO合作,供应PA 功率芯片放大器,当时打入苹果供应链后就一直维持供货商的角色。
而这次VCSEL技术运用在脸部辨识功能上,大大加持了稳懋的业绩,但陈进财说:「其实VCSEL并不是新技术,但是苹果将这个技术用在新的应用上。 」过去,VCSEL技术是用在工业计算机上,但苹果的创新让VCSEL技术创造了话题,陈进财认为,未来苹果的所有装置都会运用这项技术,甚至连非苹手机都会相继跟进,可以想象稳懋的业绩将有大幅成长。
虽然稳懋现在的技术领先同业,但陈进财仍不满意,他说:「我们领先的不够多。 」未来不论苹果或是非苹手机都将采用脸部辨识技术,甚至连AR、VR也都会采用。 而陈进财也相当看好5G未来的发展,通讯组件大厂AVAGO去年底以每股277元入股稳懋,并且将产能交给稳懋,深化两者的合作关系,为5G布局。
对于稳懋今年业绩表现,陈进财低调地说,今年将会有非常显著的成长。 法人认为,VCSEL产品去年第4季开始供货,就占了单月营收的10%,今年将会是全年供货的状况,再加上AVAGO结盟及转单效应,今年全年每股盈余上看14元。
但陈进财对未来不敢松懈,仍然不断强化研发,他认为,要将技术门坎不断拉高,提高进入障碍,才能扩大领先地位,而5G时代来临,稳懋也早已准备好相关应用,让化合物半导体龙头的位置牢不可破!
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