TCL集团：大尺寸面板线G11预计2019年初实现量产

2020年款iPhone还未到来，它的屏幕制造商究竟花落谁家就备受行业关注。据最新消息称，苹果会在2020年推出的三款新 iPhone手机上均使用OLED屏幕，告别 LCD 屏。而苹果正在寻求可能更具性价比的供应商选择，除了三星，LGD以及京东方都是苹果正在考虑的范围。 根据8月22日的行业消息称，LGD京畿道坡州工厂最近已经开始批量生产iPhone 11系列手机配套OLED面板。据了解，在新款iPhone的首批产量（6500万部）中，LGD负责为其中的10%（600-700万部）供应OLED面板。该公司在去年下半年顺利通过了苹果的OLED品控标准。 此外，8月24日，韩国JoongAng Ilbo（通过Seeking Alp

    据DisplaySearch消息，较去年总出货量而言，今年三星OLED面板的数量呈现了高速递增的良好趋势。     今年三星手机产品对OLED面板的需求量有望达到2.17亿，该数据比去年总计增加了1.34亿。     目前三星正积极筹备创建更多OLED生产作业线，与此同时OLED面板将承载着三星显示屏的未来，Galaxy S4的成功就足以证明这一点。     由于三星OLED面板的需求量很大，因此后期的新产品一般都会选择推迟或者配置其他显示屏。三星下一代旗舰机型——三星Galaxy Note III，该机就采用5.99英寸FHD Super AMOLED显示屏。     显然，柔性显示屏将是移动显示屏市场

　    明年AM-OLED（主动式有机发光二极管）手机渗透率可望超越10%,群益投顾最近发表研究报告指出，随着台系面板业者于不久将来加入AM-OLED量产行列，预期明年台系AM-OLED潜在供应链投资价值可望浮现。 　　  群益投顾表示，对讲究产品附加价值功能的中高阶可携式产品而言，在AM-OLED期初发展过程中实属有利。而基于若干技术瓶颈，评估未来一两年内，AM-OLED将以中小尺寸显示器产品为应用主轴，例如，手机、数字相机、全球定位系统及数字相框等，至于大尺寸应用方面，则有待制程技术提升及品牌业者的策略而定。 　　  近来由于韩国三星大力倡导AM-OLED,以及宏达电积极导入，使得AM-OLED需求大幅提升；再加上若

据韩国媒体消息，市场调查机构 UBIResearch 在 10 月 28 日的一份报告中预测，可折叠 OLED 面板的出货量将在 2021 年达到 890 万台。到 2025 年，可折叠 OLED 面板的出货量预计将达到 4900 万台，年均增长率达到 53%。 　　而市场研究公司 Omdia 的预测更加乐观。该公司认为，可折叠 OLED 面板出货量将从 2021 年的 1000 万台增长至 2025 年的 6661 万台，这意味着年均增长率将达到 61%。 　　可折叠 OLED 面板销售额也有望从 2021 年的 16.1 亿美元跃升至 2025 年的 82.6 亿美元，年均增长率有望达到 50%。2028 年出货量将

集微网消息，自从APPLE为iPhone智能手机OLED面板寻求第二家面板供货商消息曝光后，大陆智能手机用 OLED面板工厂的投资计划相继出炉，而京东方率先送样测试。 其他已设厂及计划盖新厂的面板厂有华星光电、天马微电子、和辉光电、昆山国显及柔宇科技等。 光电协进会产业分析师陈逸民表示，全球中小尺寸OLED面板市场，以三星独霸，韩、日、陆及台湾各面板厂，不管公开或私下表示将筹设中小尺寸OLED面板产线，京东方代表挟官方资金，狂投OLED产线；日厂JDI则以「智财授权」方式进行；台厂则以鸿海集团旗下的夏普为主导，各面板厂量产计划正逐一浮上台面。 据日本媒体估算，至2020年止，预计有8座新盖、扩产工厂完成。 新建6代线OLED工厂每

    根据近期面板厂陆续公布的财报，大陆面板厂摆脱亏损，在2013年第1季转亏为盈。京东方营业利益率约5％、华星光电营业利益率更是高达14％，优于LGD、友达的2.2％、0.2％，还胜于三星的11％，获利率居全球之冠。     　京东方第1季营收达人民币80.59亿元，营业利益约4亿元，营业利益率约5％。至于TCL集团转投资的华星光电，第1季营收约人民币33.62亿元，营业利益约3.52亿元、营业利益率更是高达14％。相比之下，大陆面板厂获利率更胜于台韩面板厂，华星更是居全球之冠。     　分析其获利原因，DisplaySearch大中华区副总裁谢勤益指出，其实大陆面板厂的情况不能仅仅从财报数字来衡量，大陆面板厂亮丽的财报成绩，

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变 异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点  对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP）  需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享 晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。 异构集成将单独制造的部件集成一个更高级别的组合，该组合总体上具有更强的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。这种更高级别的组合称为系统级封装 (SiP)。异构集成最初是在高性能计算设备上进行，这些设备通常被用于机器学习和人工智能应用。 系统级封装设计

前言 函数发生器是用直接数字合成方式(DDS)产生正弦波、方波、三角波、脉冲波及调幅(AM)、调频(FM)、调相(PM)、频移键控(FSK)、群脉冲(BURST)、扫频(SWEEP)等多种时间函数波形的仪器，广泛应用于无线电射频参数的测量。 一、面板按键 1、 Run/Stop 停止/运行按钮 2、 Single 单次触发按钮/按下此按键变绿后可抓触发一次 3、 Autoset 自动设置按键 /要快速显示波形时，请执行此按钮，示波器会自动设置垂直、水平和触发控制快速显示 4、 Intensity 波形亮度/按下可用通用旋钮a和b控制波形的显示亮度和刻度亮度 5、 Cursors 光标显示按钮/长按此按钮可在屏幕上显示出X/Y