江丰电子：在溅射靶材领域填补国内空白

12月22日，江丰电子披露向不特定对象发行可转换公司债券预案称，公司拟发行可转换为公司A股股票的可转换公司债券，该可转债及未来转换的公司A股股票将在深圳证券交易所上市。 江丰电子本次发行拟募集资金总额不超过52,000.00万元（含52,000.00万元），扣除发行费用后，拟用于惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目、武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目以及补充流动资金。 江丰电子是高纯金属溅射靶材行业的龙头企业，研发及生产的溅射靶材产品是半导体集成电路、平板显示、太阳能电池等下游应用领域所需的关键材料之一。我国高纯金属溅射靶材长期依赖进口，而公司研发生产的高纯金属溅射靶材则成功打破了我国靶材高度依赖进口的局

近日，江丰电子在接受机构调研时表示，目前，公司 CMP 业务销售规模逐年增长，正在积 极发展中。公司和国内多家机台厂商合作，依托本身强大的机加工能力，开发机台使用的金属零部件，在新的业务领域拓展产品线。 2021年上半年，江丰电子半导体精密零部件销售额已超过上年全年水平。公司新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。未来，公司将充分利用技术、服务、市场等优势，积极拓展新客户。 其称，受益于市场需求强劲，公司订单处于相对饱和状态。公司目前主要通过改进与调整瓶颈工艺工序、建设智能化生产线等方式逐步提升产能。 对于公司可转债募投项目的进展情况，江丰电

1月14日晚间，江丰电子(300666)公告称，公司于2018年7月1日至2018年12月31日共取得国家知识产权局颁发的10项发明专利证书。 　　10项专利名称分别为：焊接夹具及靶材组件的制作方法、靶材侧面切槽刀具、靶材组件的表面处理方法和工具、焊接方法、金属铬的结构显示方法、靶材热处理方法、靶材的回收方法、聚焦环凸台的加工方法、钼硅靶材的制造方法、避免边缘长瘤的靶材结构。专利权期限自申请日起二十年。 　　公告显示，截至2018年12月31日，公司共取得国内专利228项，包括发明专利182项，实用新型46项。另外，公司取得韩国发明专利2项、中国台湾地区发明专利1项。 　　公司表示，上述10项新专利的取得有利于提高