3月23日凌晨,美国总统特朗普签署备忘录,宣布将采取措施对中国产品加征关税,限制中国投资,并将相关问题诉诸WTO争端解决机制,美国政府计划对规模可达600亿美元的中国进口商品征收25%的关税。其中包括现代铁路、新能源汽车和高科技等1300个产品类别将受到关税影响。
那么,如果此次贸易摩擦假如没有化干戈为玉帛,半导体产业将会受到哪些影响?
集成电路近2000亿的贸易逆差和美半导体企业越来越重的中国市场
虽然一触即发的中美贸易大战,在今天似乎出现一线转机,路透等外媒今天披露,中美两国正在举行磋商,谈判中,特朗普政府高级官员要求中方降低进口汽车关税,允许外资持有金融服务公司多数股权,并购买更多美国生产的半导体产品。
有报导称中国愿意增加美国半导体进口,然美国芯片如何取代韩国和台湾芯片尚不得而知,因为美国芯片和台韩芯片之间很少有重叠的部分。以金额计,路透依据中国海关数据计算得出,去年美国仅占中国半导体进口总额的1%。
有分析认为,此次中美贸易摩擦针对《中国制造2025》,旨在限制中国高技术、高附加值领域的发展。作为影响国家综合竞争力的战略性产业,集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。此次贸易争端集成电路产业也备受关注,然而2013年至今,我国集成电路的年进口额均在2000亿美元以上,而2016年中国原油的进口金额为1153.08亿美元,更为重要的是,2017年进口金额同比大幅增长14.6%,整体逆差接近了2000亿美元。
需求上,2017年国内集成电路市场规模估计为13829.2亿元,规模增速保持常年在两位数以上。供给上看国内半导体领域自给率严重不足,尤其在高端装备、材料、存储等领域国内替代率极低。根据SEMI数据,预计2017年中国芯片自给率仅为27%,中国IC产业对外依存度依然强烈。供需差延续,产业进口导向状况将保持。
对此分析师认为,对于持续以进口为导向的国内半导体产业影响较小。
再来看美国半导体企业在中国发展情况,以下是高盛统计的几大主要的在中国营收比例较高的美国半导体企业。除此之外,德州仪器(TI)超过40%,赛灵思(Xilinx)、英特尔(Intel)等大厂对中国市场的依赖程度也超过20%水平。
值得注意的是,中国市场对美国以及全球其他地区的半导体企业事实上正变得越来越重要,也基本都在中国积极进行本土化工作,例如高通、TI等等,为此取得的回报也是显而易见的。例如2017年底特朗普访华时,高通便和小米、Oppo以及vivo签署谅解备忘录,三家公司将在未来三年间向高通采购不低于120亿美元的芯片。
可以说,中美贸易,半导体在其中扮演着非常重要的角色,虽然美国占中国半导体进口总额不大,但中国高度依赖自美进口半导体芯片产品与相关设备,同样的,美国多家半导体企业对中国市场的依赖度也已经大到无法脱身。
以下以两个领域为例来看,中美双方的情况。
智能手机芯片中美企业对比
一部智能手机中包含了多种芯片,如基带、应用程序处理、射频前端、无线通信、电源管理、内存、触屏和指纹识别芯片等。目前,美国厂商主要在基带、应用处理器、射频前端和电源管理芯片上优势较大,其中射频芯片95%市场被欧美厂商占据,中国国产化进程缓慢。基带和应用处理芯片上大陆厂商奋力直追,目前在高端和中低端芯片市场分别有海思和展讯两大SoC设计厂,其芯片出货量市占率分别为5%和7%。而在触屏和指纹识别芯片上大陆厂商已基本实现国产替代。
内存芯片中美企业对比
在半导体的其他诸多领域,大陆自给率还较低,如存储(主流存储DRAM和NAND Flash大陆自给率目前约为0%)、半导体设备领域(2016年自给率为11.5%)和部分半导体材料领域(尖端光刻胶领域自给率为0%)等。一旦自给率过低,且国外供货商过于集中就容易造成中国相应下游厂商被扼住脖子,致使政府的反制措施受到多重因素限制。
作为DRAM第三、NAND Flash第四大巨头的美光对中国市场的依赖度越来越高。2009年中国大陆超过美国,成为美光第一大营收来源地区,此后大陆占比持续增长,2017年中国大陆营收达104亿美元,增速高达96%,占美光总营收比重突破50%。
目前对美商的存储器产品征税有较多限制。在大陆存储还没有实质性的产能放出的情况下,两大存储器预计将维持供给紧缺状态。以DRAM为例,假如对美光的DRAM产品征税,则一方面可能加剧大陆存储供给紧缺状况,损害中国下游终端应用厂商利益;另一方面则可能加剧三星和SK海力士在中国DRAM市场上的垄断态势,从长远看更不利于中国半导体产业的良性发展。
大陆存储起步较晚,技术上落后较多,尽管目前在国家和资本的大力支持下尽力追赶,并且我们也看到了大陆存储器三大基地的建立,但真正要实现存储国产替代还需要更多时间和更大精力。
301调查中针对了中国半导体产业的哪些方面?
此次的301调查在第一章中,重点针对了中国对于国外知识产权和技术的引进、吸收和再创新的过程,其中一个重要的举例便是集成电路,并提到了中国集成电路领域的多项产业政策如"集成电路产业十二五发展规划"、"国家集成电路产业发展推进纲要"等等。
其次,301调查报告的第二章"中国对在华美国公司的不公平技术转让制度"部分,援引了美国商务部和国土安全局对美国集成电路产业的调查报告,称"25家美国集成电路公司称,他们为发展中国市场不得不与中国实体组成合资企业,并转让知识产权,2017年这些公司的总销售额超过了250亿美元"。
第三,301调查报告的第四章"对外投资"部分。列举了中国的"走出去"战略,其中便重点强调了在多项国家级政策支持下,集成电路领域的境外收购和出海战略。并且重点分析了清华大学(紫光集团)的北京,以及参与几项收购案例,如美光、Western Digital等。同时,在报告此章节提出了"国家支持的基金和投资公司的出现是中国金融业的一个重要新特征",并将国家集成电路产业基金作为了典型案例。最后,报告列举了几项中国在美国集成电路领域的投资,如集创北方收购iML,亦庄国投收购Mattson,以及ISSI并购案等。
海通证券首席分析师陈平指出,美国主要针对以半导体产业为代表的中国战略新兴产业的地方可以总结为:
1.通过政府推行的鼓励政策完成对于国外知识产权和技术的引进、吸收和再创造;
2.以市场进入条件为要挟,要求外资企业转让知识产权;
3.在国家主导的产业基金支持下进行跨境收购。
这些指控显然都是不合理的。陈平强调,此次中美贸易摩擦使得中国半导体产业外部环境难以进一步恶化,更凸显了建立完整自主产业链的重要意义。
如果贸易摩擦恶化,中国如何反制?
分析师指出,如果贸易战的加剧,势必双方都将采取进一步的制裁与反制措施。从反制措施来看,一方面中国可以加强征税额度、加大征税范围。在半导体领域,对于国内具有替代能力的产品如NOR、中低端芯片等,或会取消减税或额外加税,从而加强国内产品在市场的价格竞争力。
除了税收反制以外,中国最大的优势在于市场优势,可以采取多种手段。比如针对美国对中国的并购限制政策,中国商务部可以合理拒绝一些美资企业的并购案,尤其是一些或将并购后达成垄断新格局的。如高通并购NXP。
另外, 还可以加大对垄断企业的调查处罚力度,如对高通、英特尔等美资企业。若借机要求合并方给出相当的补偿和优惠措施,将在一定程度上,利于国内相关产业的发展。
值得注意的是,目前在半导体领域,大陆要想实现国产替代还有较大差距,很难通过税率政策进行反击。贸易摩擦无论如何都不是长期行为,从长远发展来看,只有更加注重自我研发产业积累,加大政策和资本的支持,练好内功才能处于竞争的有利地位,由内而外进行反击。
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