推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 18:15
SEMI:需要关注贸易战对半导体产业链关键子系统带来的风险
日前,SEMI撰文称,由于最近反全球化的趋势愈发明显,为半导体供应链带来了许多挑战。在中美贸易战以及日韩贸易战的争端中,大多数注意力集中在对供应链顶端的参与者的影响。然而,一些更大的风险可能会隐藏在产业链下游,一些关键的子系统技术将面临着地理集中所带来的风险。 关键子系统包括先进技术,如RF电源,真空阀,真空泵,激光器,光学器件和半导体制造设备中使用的机器臂。其中许多技术都是高度专业化的,只有少数主要供应商,且具有很高的进入门槛。每个主要地区都有自己的优势和劣势,但没有一个地区可以提供所有的关键技术。 关键子系统供应商集中在北美,欧洲和日本,这些地区也是主要的OEM总部。 2018年,总部位于这三个地区的供应商分别占关键子系统收入
[半导体设计/制造]
Active-Semi为大中华区客户提供首创节能产品主芯片解决方案
德克萨斯州达拉斯,2012年10月25日— 电源管理IC、电源转换,及节能LED驱动器的创新开发厂商技领半导体公司(Active-Semi International)在大中华区稳步扩大运营基地。技领半导体总部位于美国德克萨斯州达拉斯市,至今每年付运2亿个电源管理IC产品,大约有80%运往中国。技领半导体在大中华区设有四个办事处,负责公司的大多数业务运营,其中包括设在上海张江高科技园区内的研发部门。 在全球最大的家用电器和工业控制市场之一的中国,制造商一直致力将家用电器、工业控制、交通运输,以及可再生能源产品的低效率的设计转换为智能化的节能技术。为帮助客户加速转换进程,技领半导体凭借在电源管理和转换技术领域植根已久的技术积累开发
[单片机]
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
在周二新披露的展望报告中,SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“尽管某些芯片短缺已得到缓解,但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大 300 mm 晶圆厂产能,其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。 目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲,而新推出的政府资助和激励项目,也正大力推动该领域的增长。 Ajit Manocha 补充道,目前 SEMI 正在追踪 67 家新 300 mm 晶圆厂、或预计从 2022 ~ 2025 年投建的主要新增生产线。 从区域来看,中国大陆预计可将
[半导体设计/制造]
SEMI:北美半导体设备11月平均出货达20.5亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新资料显示,2017年11月北美地区半导体设备业者平均出货金额初估为20.52亿美元。由2016年10月迄今每月平均出货金额,不但已连续14个月年增,并且各月年增幅度都在20%以上。 资料显示,虽然2017年7~10月每月平均出货金额出现月减,但11月出货金额再次呈现月增。与10月终值20.19亿美元相较,11月出货金额成长了1.6%。与2016年同期16.13亿美元相较,则是年增27.2%;年增幅度较10月23.9%,提高了3.3个百分点。 SEMI产业研究与统计部门资深主管Dan Tracy表示,北美半导体设备业者11月平均出货金额再次出现适度成长。由2017年初迄今合计出货金额
[半导体设计/制造]
SEMI:2016年11月北美半导体设备B/B值为0.96
随着今年即将迈入尾声,在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下,使得设备支出力道较年初预估强劲... 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元,订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为0.96,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值96美元之订单。 SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商于2016年11月全球接获订单预估金额为15.5亿美元,相较10月的14.9亿美元成长4%,且与去年同期12.4亿美元相比,成长25.1%。(参见表一) 表一、2016年6月至2
[半导体设计/制造]
SEMI全球CEO:人才、创新、合作共赢是半导体产业成长的基石
SEMI全球总裁兼首席执行官Ajit Manocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙3月16日接受了中国大陆、中国台湾以及美国媒体的集体采访。2018年是SEMICON进入中国的三十周年,SEMI China服务中国30年,陪伴并见证了中国半导体产业在过去30年里装备从无到有、产业从小到大、系统产品从弱到强的发展历程。SEMI已经成为中国半导体产业发展的一部分。 “半导体产业的发展正处于最佳的时机,而中国市场无疑是目前全球最大的半导体市场。”Ajit Manocha对于中国半导体市场的活力和潜力更充满信心,而下一波半导体成长的动力来自于当下层出不穷的新兴智能应用,IoT、AR/VR、智能交通、人工智能、大数据、5
[半导体设计/制造]
SEMI:全球硅片出货量正在复苏,2022年迎来高增长期
近日,SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告,预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%,2021年将继续增长,2022年将创历史新高。 硅片是半导体的基本材料,而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件,包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造,并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。 SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示,尽管面临地缘政治紧张局势、全球半导体供应链转移和COVID-19疫情的压力,但今年硅片出货量正在复苏。随着疫情的延续,数字化进程正在加速,从而改变全球范围内的商业和服务模式,我们预计未来两年对硅晶圆的
[半导体设计/制造]
SEMI:去年光罩市场成长2%,台湾续居最大区域市场
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场研究报告(Photomask Characterization Summary)指出,去年全球光罩市场规模达到33.2亿美元,年成长2%,全球光罩市场呈现扩张荣景,而台湾将连续第六年成为全球最大区域性市场;预期今、明两年光罩市场年增率为4%与3%,2018年市场规模将达到35.7亿美元。 SEMI报告指出,继2015年成长1%后,全球光罩市场在2016年成长2%,规模达到33.2亿美元,2017年与2018年光罩市场可望分别成长4%与3%,2018年市场规模将达到35.7亿美元,而带动市场的主因仍是先进技术小于45nm的特征尺寸(feature size),以及亚太地区产能成长,台湾则
[半导体设计/制造]